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本文援引于报告《2019年中国半导体行业投资市场概览》,首发于头豹科技创新网(www.leadleo.com)。

 

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区块链计算市场异军突起,半导体受到资本市场广泛青睐

随着比特币挖矿热潮持续不退,产业链下游的半导体应用市场不断从中受益,区块链计算成为半导体行业的重要新兴市场之一,行业亦受到资本市场广泛青睐。

 

2019年1月至6月期间,中国半导体行业资本运作活跃,共计发生投资事件16件,投资总金额超过2,000亿元。从投资方式看,投资事件均为股权投资,包括君联资本、招商局资管、高捷资本等多家知名股权投资基金和中科创星、联想创投等半导体行业机构投资者参与其中。从融资轮次看,半导体行业投资事件多发生在A轮、B轮等投资轮次。综合以上因素来看行业整体成长性高,具有良好投资潜力

 

融资企业中,居于半导体制造领域的企业有9家,占企业总数60.0%。居于半导体材料领域的有3家,占企业总数20.0%。居于半导体设计领域的企业有2家,占企业总数13.3%。居于半导体设备制造领域的企业仅有1家,占企业总数6.7%。数据表明:(1)2019年上半年,半导体行业投资集中在半导体制造领域;(2)2019年4月至5月间,中伟新材料经历了B轮和B+轮两轮融资,频率远高于其他企业,说明企业前景受到市场关注

 

投资事件发生地区分布集中,江苏发生4起,上海、广东、浙江、贵州分别发生2起,北京、浙江、陕西、福建、江西各发生1起,与中国半导体产业分布格局基本吻合。共有28家机构参与半导体行业的投资,其中不乏具备国资背景的大型投资公司(兴业系、泉州金控等)和中国资本市场老牌的股权投资基金(君联资本、经纬中国、联想创投等),半导体行业受到资本热捧。

 

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半导体行业定义、分类、商业模式、技术特点

半导体是电子材料的一个分类,是指导电能力介于导体和绝缘体之间的材料,导电率在1mΩ·cm到1GΩ·cm范围内,一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点,因此可以适应芯片生产环节中晶圆制造和封装两道工序。作为集成电路或各类电子元器件能量转换功能的媒介,半导体被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类电子元器件中。

 

半导体用途广泛,因此规格标准繁多,根据其生产工艺及性能可分为晶圆制造材料和封装材料两大类:(1)晶圆制造材料是指除硅片外在未经封装的晶圆制造环节中所应用到的各类材料,主要包括硅片、光刻胶、CMP抛光液、溅射靶材等;(2)封装材料是指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料,包括芯片粘贴结膜、缝合胶、环氧膜塑料、封装基板等。

中国半导体行业商业模式具有面向应用端、国产替代、人才驱动、定制化服务四个特点。

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中国半导体行业生产技术具有面向中低端市场、材料配方工艺落后、实现技术突破难三个显著特征。

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中国半导体行业产业链分析

中国半导体行业产业链依据半导体生产工艺流程的技术特点进行划分,可以分为上游、中游和下游。上游为半导体制造所必需的材料供应商和设备供应商、中游为按半导体生产工艺划分为设计、制造和封测三个子行业,下游为半导体成品的销售渠道。

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上游:

中国半导体行业的上游参与者为硅材料供应商和光刻机、检测设备等设备供应商。半导体材料中,超过95%的成分为硅,半导体材料成本中60%为硅材料购买成本。此外,由于生产半导体所需的硅材料纯度高,且硅提纯技术壁垒高,因此仅有少数企业能够生产高纯度硅材料,导致供货渠道被上海新阳、SUMCO、SK等少数几家硅材料生产商所垄断。目前,硅原料产量充足,因此硅材料供应呈现相对稳定的趋势,因此上游硅材料生产商在整个产业链中并不具备较高的议价能力。中国半导体材料设备行业制造行业发展较晚,目前中国相关半导体材料设备国产化程度不高于20%,尤其是光刻机的国产化程度低于10%。中国光刻机制造工艺与国外先进水平差距明显,竞争能力较弱,国外光刻机厂商的议价能力较强。

中游:

中国半导体行业的中游按半导体生产工艺可以划分为设计、制造和封测三个细分行业。当下,从原始的晶圆到最终半导体成品的制造过程中,需要经过上百道生产工艺,每道工艺环节都需要根据生产工艺选用不同规格的硅材料。这不仅要求半导体材料供应商具备高精度生产工艺水平,也要求进行半导体材料研发的科研人员具有高度专业化的生产技能水平。同时,由于所处的生产环节不同,呈现出不同的行业特点。(1)设计:半导体设计环节占据整个半导体中游产业32%的收入份额。当前,中国半导体设计领域自主设计研发能力强,拥有以华为海思电子、中兴通讯、比亚迪为代表的具备先进技术的半导体设计商;(2)制造:现阶段,中国半导体制造商的工艺水平尚无法制造出纯度达标的硅晶圆裸片,因此这类硅晶圆需要依赖三星、英特尔、台积电等境外厂商进口;(3)封测:中国半导体行业领先的封测企业有日月光、安靠和长电科技等境内外知名厂商,其收入占据半导体行业中游收入的44%

下游:

半导体生产完成后,主要流向有四类:平台公司、设计公司、方案公司和代理商。

1)平台公司:平台公司包括软件平台公司和硬件平台公司。①软件平台公司负责平台软件开发和新平台系统的应用设计,需要买入大量的半导体进行散热、运行、多任务处理等多项测试;②硬件平台公司负责半导体芯片安装、兼容等方面的调试工作,需要购买半导体进行装配设计。软件平台和硬件平台的需求共同占据半导体下游总需求的40%;

(2)设计公司:行业中游的半导体设计商在设计新版半导体电路时,需要考虑与现有的半导体芯片是否会形成兼容性冲突。因此,中游设计商会购买完成封测的半导体,加入正在设计的半导体电路中进行测试,验证兼容性问题。这类需求占半导体行业下游总需求的25%;

(3)方案公司:方案公司不负责半导体材料的设计与生产,而是通过对比市场中现有半导体产品,替客户进行兼容性测试,向客户提供合适的半导体材料使用方案。方案公司产生的需求占半导体下游总需求的20%;

(4)代理商:代理商在汇总各家小企业的需求后,统一采购,并从中赚取差价。代理商产生的半导体购买需求占半导体下游总需求的15%。

 

中国半导体行业市场规模分析

自2014年开始,中国半导体行业上市公司持续保持高速增长,整体收入规模自850.4亿元迅速上升至2,403.1亿元(以营业收入计),除2019年外,收入规模增速均保持在20%以上。

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中国半导体行业发展趋势

  • 行业内部整合力度加大,需求资本支持

与欧美国家相比,中国半导体企业核心技术仍存在一定差距,中国半导体行业主要面向中低端市场,高端市场占有率不足。原材料和生产设备依赖进口,造成中国半导体供货周期长、成本高。通过行业内部在生产、资本等多个领域进行整合,提升企业竞争力,已经成为中国半导体行业发展的显著趋势,如软银通过收购ARM布局半导体芯片产业、韦尔股份收购北京豪威实现由分销领域向生产领域延伸。

 

  • 新技术产生对半导体产品产生新需求

伴随移动互联网技术的成熟,物联网、人工智能等新技术兴起,智能化成为社会生活各个领域的主流趋势,传统产业面临转型升级。半导体是产业智能化进程中必不可少的关键电子元件,是新产品智能化功能实现的基础平台,新技术应用的核心载体。新技术应用场景加速落地,原有技术持续升级,将拉动下游对半导体产品的需求,促进半导体产业与新技术融合。

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深度见解

2019年上半年,中国半导体行业上市公司总市值11,396.8亿元,平均市盈率高达214.6%、平均市净率为6.3%、平均市销率为11.3%,半导体行业企业估值普遍较为乐观。中国半导体行业最近5年整体毛利率水平维持在22.1%-23.5%之间,而净利率却始终保持在10%以下,呈现明显下滑趋势。财务数据表明中国半导体行业现阶段以代加工为主,产品缺乏科技附加值,主要集中于低端市场的竞争。因此,中国半导体行业科研投入力度持续加大将会是必然趋势,预计中国半导体行业投资空间将进一步扩大。

 

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