沙利文发布《X射线检测设备核心零部件市场独立研究报告》

项目研究框架

市场范围

• X射线检测设备核心零部件，包括射线源及探测器

时间范围

• 基准年份：2021年
• 历史年份：2017年至2021年
• 预测年份：2022年至2026年

 

1.       X射线检测设备概览

1.1.       X射线检测设备原理分析

X射线实际上是一种波长极短、能量很大的电磁波，其波长介于紫外线和伽马射线之间。在X射线检测设备中，产生X射线的方法是用加速后的电子撞击金属阳极靶，在撞击过程中，电子突然减速，其损失的动能会以X光子的能量辐射出去，即产生X射线。X射线因其波长短、能量大，照射在物体上时，仅一部分被物体所吸收，大部分经由物体原子间隙而透过，表现出很强的穿透能力。

如下图所示，X射线源产生X射线，利用X射线的穿透特性，通过X射线穿透不同密度（或厚度）物质的衰减差异，即X射线探测器探测到的X射线穿透被测物体后的剩余光子数量不同，可以得到被检测物体的内部结构成像，通过影像分析而判定物体内部是否存在缺陷及缺陷类型、等级，同时通过计算机图像处理系统完成对图像的存储，保证检测数据的可追溯性。由于其无损、快速的检测方式以及直观、清晰的检测结果，X射线检测设备被广泛应用到多种行业中。

1.2.       X射线检测产业链介绍

 

2.       X射线检测核心零部件-X射线源

2.1.       X射线源工作原理

2.2.       X射线源关键技术指标

• 焦点尺寸
• 管电压
• 灯丝电流（或靶功率）

2.3.       X射线源分类

2.3.1.        按X射线源特性分类

2.3.2.        按密封方式分类（开放管与封闭管）

2.3.3.        按电子发生方式分类（热阴极与冷阴极）

2.4.       X射线源市场规模

2.5.       X射线源市场竞争格局

2.6.       X射线源未来发展趋势

（1）开展自主研发，解决“卡脖子”技术，进行国产化替代
（2）持续推进冷阴极X射线源技术研发

 

3.       X射线检测核心零部件-X射线探测器

3.1.       X射线探测器工作原理

（1）图像增强器

（2）平板探测器

（3）线阵探测器

3.2.       X射线探测器关键技术指标

• 分辨率
• 探测器尺寸
• 探测效率

3.3.       X射线探测器分类

 

3.4.       X射线探测器市场规模

3.5.       X射线探测器市场竞争格局

3.6.       X射线探测器未来发展趋势

（1）       TFT平板探测器将成为未来主流，CMOS平板探测器持续发展

（2）       客户需求主导产品向数字化方向发展，国产化替代有望加剧