上市捷报丨沙利文助力兆易创新科技集团股份有限公司成功赴港上市(3986.HK)

兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）于2026年1月13日成功上市，公司计划发售2,891.58万股H股，其中 90% 为国际发售、10% 为公开发售。每股最高发售价为162.00港元，募集资金净额约为46.8亿港元。

在本次赴港上市过程中，沙利文公司主要承担以下任务：帮助发行人准确客观地认识其在目标市场中的定位，用客观的市场数据发掘、支撑和凸显发行人的竞争优势，配合发行人、投行以及其他中介完成招股书相关部分（如概览、竞争优势与战略、行业概览、业务等重要章节）的撰写，协助发行人完成与联交所和投资者的沟通，帮助投资者快速的理解市场生态和竞争格局，辅助发行人完成联交所关于行业方面的各种问题的反馈等。

沙利文一直是助力企业赴港上市的领导者。根据LiveReport大数据，2025年1-12月，以及过去36个月的统计期间，弗若斯特沙利文分别为82家（市占率72%），180家（市占率71%）港股IPO提供了上市行业顾问服务，按数量计排名第一，拥有丰富的行业经验沉淀以及与监管机构、交易所、投融资机构以及各相关机构的沟通经验。

• 公司深耕专用型存储芯片行业二十年，MCU领域十四年，成为了中国内地专用型存储芯片和MCU知名企业，打造了具有全球影响力的专用型存储芯片和MCU品牌；

根据沙利文报告，公司产品在多个领域排名全球领先：

• 在NOR Flash领域，公司排名全球第二、中国内地第一，全球市场份额为18.5%；

   

• 在NAND Flash领域，公司排名全球第六、中国内地第一，全球市场份额为2.2%；

   

• 在利基型DRAM领域，公司排名全球第七、中国内地第二，全球市场份额为1.7%；

   

• 在MCU领域，公司排名全球第八、中国内地第一，全球市场份额为1.2%；

   

• 在指纹传感器芯片领域，公司排名中国内地第二，在中国内地的市场份额约为10%。

半导体存储器是为具有标准化性能要求的大众市场应用而设计的一类广泛的存储器产品。半导体存储器可按照特定应用的特性及技术特征进一步分为专用型存储器及通用型存储器。

专用型存储器是指应用于特定行业、具有独特技术要求（如高可靠性、低功耗或极端环境操作），或在特定细分市场拥有竞争优势的存储器产品，主要包括利基型 DRAM、SLC NAND Flash 及 NOR Flash。此类产品可采用成熟或专用制程节点，相比成本更侧重满足严苛的应用需求。专用型存储器通常具有以下特点：(i) 可服务于广泛多元的下游应用领域，如消费电子、汽车、工业应用（如工业自动化、储能及电池管理）、个人电脑及服务器、物联网及网络通信等；及 (ii) 在不同的下游行业及应用场景中，对存储容量、带宽、温度阈值及电压的要求各不相同。利基型 DRAM、SLC NAND Flash 及 NOR Flash 被归类为专用型存储芯片，是因其设计用于特定应用领域，需具备更高可靠性、更长产品生命周期和增强耐用性等定制化特性。不同于通用型存储器，专用型存储器主要服务于工业、汽车等利基市场，此类市场的严苛技术要求可能是标准化解决方案无法满足的。

2024 年，专用型存储全球市场规模为 136 亿美元，其中利基型 DRAM 贡献 85 亿美元，NOR Flash 为 28 亿美元，SLC NAND Flash 为 23 亿美元。展望未来五年，专用存储市场将因数据总量增长以及端侧 AI 和汽车电子等领域对低功耗、高可靠性存储解决方案的持续需求而维持增长态势，市场规模将以 7.1% 的复合年增长率持续扩张，预计 2029 年将达 208 亿美元。细分来看，预计 2029 年利基型 DRAM 将增至 132 亿美元，NOR Flash 增至 42 亿美元，SLC NAND Flash 将增至 34 亿美元。

资料来源：沙利文分析

●AI智能设备普及催升专用型存储芯片容量需求

随着消费类终端设备（如智能手机、PC、可穿戴设备、智能家居产品）不断向AI化转型，设备对数据处理和存储能力的要求显著提升。这类设备需要更大容量、更快速、更可靠的芯片来支撑多模态交互、大模型运行等智能功能，驱动专用型存储芯片向更大容量方向演进。

●汽车“三化”驱动车规级存储需求

汽车行业“三化”对数据存储的可靠性、耐温耐振动能力以及实时读写性能提出了更高的要求。例如，智能驾驶场景中，摄像头与激光雷达产生的海量传感器数据需要本地高速缓存与稳定写入，推动高性能NOR Flash的需求激增；同时，智能座舱所承载的车载信息娱乐系统、多媒体流处理与OTA固件升级，也对利基型DRAM提出更高标准以及更大的需求。随着全球电动车市场规模持续扩张，车规级存储芯片正成为继消费类电子产品领域之后，又一重要增长引擎。

●AI时代给各类型存储芯片企业带来机遇

AI时代下，云侧与端侧设备均存在海量的存储产品需求，为整个存储行业创造发展机遇。在此过程中，专用存储赛道出现的新产品与技术形态，为企业创造出新的盈利空间。

微控制器单元（MCU）是一种小型的集成电路，其功能类似于微型计算机，通常集成 CPU、存储器、数据转换器和 I/O 接口等关键功能模块。MCU 旨在控制大型电子系统中的特定功能，因此非常适合嵌入式系统。MCU 广泛应用于各个领域的控制组件或设备，包括工业自动化、汽车电子和家电。例如，洗衣机内部的微控制器负责管理电机、水位和用户界面按钮。同样，MCU 也用于电子恒温器、遥控器和基本物联网传感器 —— 这些设备需要实时控制，但对处理能力和内存的需求不高。MCU 支撑着数十亿终端设备的运作，是数字经济中的关键基础设施。相比之下，片上系统（SoC）是一种更复杂的集成芯片，它不仅集成 CPU，还集成 GPU、DSP、内存控制器、无线模块和高级外设等一系列其他组件。SoC 旨在执行更复杂、更多样化的功能，支持智能手机、平板电脑和高级嵌入式应用等整个系统，而不仅仅局限于控制组件或设备。总而言之，MCU 适合资源有限的简单实时控制任务，而 SoC 则适用于需要强大处理能力和多种集成功能的复杂应用。

从市场规模上看，2024 年全球 MCU 市场规模达到 197 亿美元，2020 至 2024 年的复合年增长率为 6.3%。展望未来，随着 AI 不断渗透到各个领域，汽车电子、工业控制系统与消费电子等终端的功能复杂度和智能化水平同步提升，使市场对 MCU 的需求不断提高。由此，电动车的单车 MCU 价值量可高于油车超 60%。

资料来源：沙利文分析

模拟芯片主要负责电能转换与信号采集 / 调理，可分为 PMIC 和信号链芯片两大类：前者聚焦能量的变换、稳压与电流管理，后者承担传感、接口、转换、时钟与放大传感器发送的模拟信号等功能，共同构成数字系统与真实物理世界交互的关键桥梁。

随着全球AI数据中心加速建设，电动车电动化、智能化渗透率持续提升，以及工业控制和消费电子系统智能化升级，全球模拟芯片市场迎来新一轮增长周期，市场规模预计将从2025年的831亿美元增长至2029年，有望达到1,128亿美元，期间复合年增长率为7.9%。

从细分市场来看，PMIC凭借其在AI服务器供电系统、电动车电驱平台、便携终端快充方案等关键应用场景中的核心作用，2025年至2029年的市场规模预计将以8.3%的复合年增长率增长。

资料来源：沙利文分析

2024 年，全球 NOR Flash 市场的竞争格局呈现出相对稳定和高度集中的特点，前三大企业合计约占市场总规模的 63.2%。其中，本公司 2024 年的收入约为 5.122 亿美元，市场份额约为 18.5%，在全球企业中排名第二，也是排名最高的中国内地企业。除本公司外，NOR Flash 领域的主要市场参与者还包括华邦电子股份有限公司、旺宏电子股份有限公司和英飞凌科技股份公司。

资料来源：沙利文分析

2024 年，全球 SLC NAND Flash 的市场份额高度集中于海外及中国台湾地区厂商，前三大企业共占市场总值的 69.4%。本公司凭借约 0.5 亿美元的业务收入位列全球 SLC NAND Flash 市场第六，也是排名最高的中国内地企业。除本公司外，SLC NAND Flash 领域的主要市场参与者还包括铠侠株式会社、美光科技公司及华邦电子股份有限公司。

资料来源：沙利文分析

2024 年，全球利基型 DRAM 的市场份额高度集中在海外大型厂商，前三家企业合计约占市场总规模的 69.1%。其中，本公司 2024 年的收入约为 1.464 亿美元，市场份额约为 1.7%，在全球企业中排名第七，也是排名第二的中国内地企业。除本公司外，利基型 DRAM 领域的主要市场参与者还包括三星电子株式会社、美光科技公司及 SK 海力士公司。

资料来源：沙利文分析

2024 年，全球 MCU 市场的竞争格局呈现出相对稳定和高度集中的特点，前五家企业合计约占市场总规模的 81.2%。其中，本公司 2024 年的收入约为 2.306 亿美元，市场份额约为 1.2%，在全球企业中排名第八，在中国内地企业中排名第一。除本公司外，MCU 领域的主要市场参与者还包括英飞凌科技股份公司、瑞萨电子株式会社及意法半导体股份有限公司。

资料来源：沙利文分析

●研发创新与产品开发能力壁垒

芯片设计行业是典型的技术密集型行业。芯片企业需具备前瞻性的行业判断，提前定义产品规格，把握技术演进方向。芯片设计过程涉及多学科协同，需统筹电路设计、架构设计、系统集成、软硬件协同与验证测试等复杂环节，对研发团队能力要求极高。芯片开发周期长、验证成本高，需持续迭代并拥有深厚技术积累，尤其在品牌类消费电子以及车规、工控等高可靠性领域，产品开发容错率极低，提升了进入门槛。例如，SLC NAND 常用于网通设备、智慧安防、工业控制及汽车等领域，对数据写入稳定性和断电保护性能有极高要求。为了满足这一特性，芯片需在电路设计阶段引入多级电压写入控制、冗余校验算法等机制，研发过程需反复验证在极端电压温度条件下的擦写寿命与数据保持力，增加了产品定义、设计与验证的复杂度。

●客户及品牌壁垒

芯片是电子器件的基石，其可靠性与稳定性直接决定了终端产品的性能表现与竞争力。行业主要下游客户与现有芯片供应商通常保持长期稳定合作，双方对产品质量、交付和服务流程等方面都具有严格要求与高度默契。例如，利基型 DRAM 在工业类应用（如工业自动化、储能与电池管理等领域）中必须经过客户长期的兼容性与稳定性测试，新进入者很难在初期打破客户对现有供应商的依赖。现有芯片供货商在长期市场竞争中已树立良好品牌形象，新公司在赢得客户信任、建立渠道和获取订单等方面面临显著挑战。

●品质管控能力壁垒

在芯片设计环节，品质不仅体现在功能正确性，更体现在产品一致性、可靠性及多场景下的稳定表现。成熟企业通过构建全流程的质量验证体系，从前端架构设计、后仿真验证到封测阶段的协同优化，确保产品在量产前即达到高标准质量要求。例如，车规级 NOR Flash 常用于汽车仪表盘、ADAS 等关键系统，这类芯片必须通过 AEC-Q100 标准认证，并满足高温、高湿、高震等极端环境下的长期稳定运行要求，因此对产品一致性、可靠性和出厂前的全流程质量验证体系提出了极高要求。同时，头部企业基于长期技术积累，已建立起覆盖多产品线的测试规范与可靠性评估机制，确保芯片能够在多应用场景下保持高性能稳定性与长期运行可靠性。新进入者在缺乏大量验证数据、专利支撑与客户侧协同机制的情况下，难以在短期内建立等效的品质保障体系。

●供应链壁垒

芯片设计企业要确保产品顺利量产和稳定交付，需要具备对晶圆代工、封测等关键环节的统筹协调能力。头部企业通过长期积累，已形成与上下游多个主体的深度合作机制，具备更高的协同效率与资源调配能力，有效保障产品质量与交期稳定性。通过建立覆盖设计、验证、投片、测试及交付的全流程供应链管理体系，头部厂商能够根据客户需求快速响应，提升供应链弹性，保障业务的连续性。例如，NOR Flash 常用于对启动速度和数据准确性要求高的场景，下游客户普遍注重稳定交付与验证兼容性，因而芯片设计企业更需要与具备成熟生产线和可靠交付能力的厂商长期合作。新进入者由于业务规模有限、客户黏性不足，往往难以在早期建立起同等水平的供应链响应体系与交付能力。

●人才壁垒

半导体行业高度依赖具备多年经验的复合型人才，尤其是在芯片前端设计、质量验证与可靠性测试等关键环节，专业壁垒高、培养周期长。当前全球范围内高端芯片设计与质量工程人才供给紧张，大量核心技术骨干长期集中于头部企业。新进入者不仅难以吸引具备完整项目经验的高级工程师，也难以快速组建覆盖设计—验证—交付的完整技术团队，严重制约了产品开发效率与项目交付能力。例如，SLC NAND Flash 设计中涉及的断电数据保护、电压调控、寿命管理等关键模块，往往由拥有十年以上经验的资深工程师负责开发与调优，这类人才资源高度集中于领先企业，进一步抬高了行业进入门槛。