上市捷报丨沙利文祝贺重庆臻宝科技股份有限公司成功登陆科创板(688797.SH)

•公司是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和表面处理技术的企业之一。半导体设备零部件及表面处理方面，公司突破了微深孔加工、曲面加工等多项技术难题，实现了碱性刻蚀曲面硅上部电极、高致密陶瓷零部件等零部件产品的自主可控，在碳化硅零部件、半导体静电卡盘等关键精密零部件和高致密涂层制备等表面处理技术等领域持续加大研发投入。公司的半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域。

•公司持续深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键半导体设备零部件，形成了"原材料+零部件+表面处理"一体化业务平台，具备向客户提供真空腔体内的多品类零部件的能力。在原材料制造方面，公司自产大直径单晶硅棒、多晶硅棒和化学气相沉积碳化硅、氧化铝陶瓷造粒粉、氧化钇陶瓷造粒粉等关键材料；在零部件制造方面，公司通过自产硅、石英、碳化硅、陶瓷等多品类零部件，可以免去下游客户对单一零部件供应商的多次认证；在表面处理服务方面，公司具备精密清洗、阳极氧化和熔射再生等多种表面处理能力，可根据不同客户、不同工艺和不同场景灵活定制表面处理服务方案。

•在半导体领域，公司产品及服务已批量供应于国内主流存储芯片制造厂商、国内主流集成电路制造厂商，且主要供应于逻辑类14nm及以下、3D NAND 200层及以上和DRAM 20nm及以下技术节点等先进工艺产线，同时产品已实现英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商的认证和批量供货。在显示面板领域，公司产品及服务已批量供应于京东方、TCL华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商，且主要供应于G8.5-G11高世代线和AMOLED等高端工艺产线，并成功实现了G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。

•公司在直接供应晶圆厂的半导体设备硅零部件、石英零部件本土企业中排名领先，在半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中排名领先。

沙利文长期关注中国半导体及显示面板行业，发布了大量研究报告，且被广泛引用于业内领先的上市公司的招股文件中，帮助客户加速成长。

半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，是半导体设备的重要组成部分。零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备运行的可靠性和稳定性，是半导体设备的核心构成，对性能和成本起到决定性作用，因而是决定半导体设备产业发展水平的关键因素。

按应用领域划分，半导体零部件主要包含机械类、气体/液体/真空系统类、电气类、机电一体类、仪器仪表类以及光学类零部件。公司应用于半导体设备的零部件产品主要包括石英零部件、硅零部件、碳化硅零部件和工程塑料零部件等产品，且应用于半导体设备真空腔内，属于机械类零部件中的具有耗材特征的非金属零部件。

2024年，在国内晶圆厂的半导体设备零部件整体177.2亿元的采购额中，向零部件厂商直接采购的占比达到了71.4%，采购额达到126.6亿元。未来，随着国内晶圆厂加大对零部件厂商的采购力度，预计向零部件厂商直接采购的比例将逐步上升。预计到2029年，国内晶圆厂向零部件厂商直接采购的占比将达到80.3%，采购额将达到291.8亿元。

中国晶圆厂零部件采购额（按供应商类型拆分）

资料来源：沙利文分析

2024年，在国内晶圆厂的非金属零部件整体113.5亿元的采购额中，向零部件厂商直接采购的占比达到了70.8%，采购额达到80.4亿元。预计到2029年，在国内晶圆厂的非金属零部件整体262.7亿元的采购额中，向零部件厂商直接采购的占比将达到80.7%，采购额达到212.0亿元。

中国晶圆厂非金属零部件采购额（按供应商类型拆分）

资料来源：沙利文分析

●制程工艺的演进对设备零部件提出了更高的技术指标要求

随着制程工艺技术的不断进步，集成电路的技术节点已从上世纪80 年代的1μm 逐渐发展至现如今的7nm、5nm 乃至3nm。随着特征尺寸的不断缩小，集成电路制造工艺对设备零部件表面微粗糙度、金属杂质、表面颗粒尺寸和数量等直接影响晶圆良率和性能的技术指标要求更加严格，对设备零部件生产技术与制造工艺提出了更高的要求。

●国产替代为本土直接供应商带来发展机遇

国内集成电路和显示面板制造企业出于保障供应链的可获得性及稳定性、降低采购成本、提升采购效率的目的，在对本土直接供应商完成认证后直接采购零部件产品及表面处理服务。

受限于欧美日先进设备禁运，国内集成电路和显示面板制造企业在存量设备上进行新工艺开发的需求逐渐加大，越来越要求本土直接供应商参与其后续工艺的协同研发。为了提高上机测试效率、加强真空腔内零部件整体设计效果以及更好的质量追溯追责，国内集成电路和显示面板制造企业要求本土直接供应商提高多产品、多工艺的整体配套能力。

●“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台高效研发平台重要性上升

真空腔内零部件主要功能是控制工艺气体的均匀性、稳定性及部分结构支撑，在保证工艺反应顺利进行的同时做好工艺副产物管控，延长设备在线使用率，因此需要从原材料、精密加工和表面处理三方面持续提升零部件产品的尺寸精度、洁净度、耐腐蚀性和一致性，以满足日新月异的工艺迭代要求。

为具备与客户协同开发和一体化设计、多产品配套能力，零部件企业需同时具备材料自产、产品加工和表面处理技术能力，同时积极着手开发下一代新材料（如化学气相沉积碳化硅）、下一代精密加工技术（如深宽比60:1 以上深孔加工）、下一代表面涂层技术（孔隙率趋近于0 的涂层技术）和下一代涂层材料（氟化钇和氟氧化钇涂层材料）。