上市捷报丨沙利文助力深圳宏芯宇电子股份有限公司成功赴港上市（2681.HK）

Frost & Sullivan

深圳宏芯宇电子股份有限公司（股票代码：2681.HK）于2026年11月12日成功登陆香港联交所主板。公司是一家存储器厂商，凭借涵盖主控芯片设计与开发、固件算法开发、测试系统开发及存储介质特性分析的技术平台，开发、制造及销售存储产品，产品组合覆盖嵌入式存储、固态硬盘、DRAM、移动存储及存储颗粒。弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan，以下简称“沙利文”）为深圳宏芯宇电子股份有限公司上市提供独家行业顾问服务，特此热烈祝贺其成功上市。

深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称"宏芯宇"）于2026年11月12日在香港联交所主板成功上市。根据最终发售价及配发结果公告，公司全球发售14,717,200股H股，其中香港公开发售1,471,800股，国际发售13,245,400股，分别约占全球发售总数的10%及90%。每股最终发售价为72.83港元。按最终发售价、发售量调整权未获行使，且假设超额配股权未获行使计算，本次全球发售所得款项总额约10.72亿港元，经扣除估计上市开支后，募集资金净额约9.94亿港元。

在本次赴港上市过程中，沙利文公司主要承担以下任务：帮助发行人准确客观地认识其在目标市场中的定位，用客观的市场数据发掘、支撑和凸显发行人的竞争优势，配合发行人、投行以及其他中介完成招股书相关部分（如概览、竞争优势与战略、行业概览、业务等重要章节）的撰写，协助发行人完成与联交所和投资者的沟通，帮助投资者快速理解市场生态和竞争格局，辅助发行人完成联交所关于行业方面的各种问题的反馈等。

沙利文一直是助力企业赴港上市的领导者。根据LiveReport大数据（统计数据截至2026年9月30日），2026年1—9月的统计期间，以及过去12个月和36个月，弗若斯特沙利文分别为76家（市占率66%）、111家（市占率68%）、223家（市占率69%）港股IPO提供了上市行业顾问服务，按数量计排名第一，拥有丰富的行业经验沉淀以及与监管机构、交易所、投融资机构及各相关机构的沟通经验。

PART/1

投资亮点

公司凭借覆盖主控芯片、固件算法、测试系统及存储介质特性分析的技术平台，形成软硬件协同的存储产品开发能力；
公司拥有多元化产品组合，以嵌入式存储为核心，覆盖固态硬盘、DRAM、移动存储及存储颗粒，满足不同终端的存储需求；
公司已在消费级应用场景中积累客户及产品经验，并进入汽车制造商的Tier 1供应商供应链，实现企业级应用场景存储产品量产；
公司采用轻资产无晶圆厂模式，依托全球化供应链，将资源集中于研发、产品开发及核心技术能力建设；
公司拥有覆盖行业头部企业的客商生态系统，与客户开展技术需求对接及联合验证，并由经验丰富的管理团队推动业务发展。

公司持续投入底层技术研发。2023年、2024年及2025年的研发开支分别为人民币2.826亿元、3.922亿元及4.932亿元；截至2026年4月30日，研发人员占员工总数超过60.0%，公司在国内外拥有416项授权专利，其中包括320项发明专利。除已进入量产阶段的主控芯片外，截至招股书最后实际可行日期，公司另有八款自主设计研发的主控芯片型号处于送样、流片、后端设计或前端设计等不同阶段。

根据沙利文报告，按2025年收入计，公司在全球所有存储器厂商中排名第12位，在整个全球存储产品市场中占有约0.6%的市场份额。

PART/2

全球半导体行业市场概览

AI的发展带动数据生成、存储与调用需求持续提升。根据沙利文报告，2025年全球生成的数据总量已接近200ZB。存储承担AI训练所需海量数据的保存、管理及调度，其容量、吞吐量与可靠性直接影响数据供给效率，并与算力及数据传输能力共同支撑AI应用。

从端侧看，AI手机、AI个人电脑等消费设备的普及，以及智能驾驶、智能座舱的发展，推动存储产品扩容和性能升级；从云侧看，大规模数据中心及云端服务器需要为模型训练、企业数字化及海量数据处理提供稳定的数据存储支持，带动高性能企业级存储需求增长。

人工智能、消费电子、汽车电子及企业数字化的发展，持续推动半导体市场扩张。根据弗若斯特沙利文报告，按收入计，全球半导体市场规模由2021年的人民币3,586.7十亿元增至2025年的人民币4,837.0十亿元，期间复合年增长率为7.8%；预计由2026年的人民币5,424.1十亿元增至2030年的人民币7,725.1十亿元，期间复合年增长率为9.2%。

从产品结构看，根据沙利文报告，2025年集成电路产品占全球半导体市场的87.3%；在集成电路产品中，存储芯片占30.2%。存储芯片作为电子设备保存及调用数据的重要基础，在半导体产业中占据重要地位。

资料来源：弗若斯特沙利文

PART/3

全球存储产品行业市场概览

存储产品是实现临时或永久数据存储及访问的硬件组件，主要涵盖嵌入式存储、固态硬盘、DRAM及移动存储等形态。作为数据存储与处理的关键载体，存储产品广泛应用于消费电子、企业服务器及汽车电子等领域，为人工智能训练、推理及终端应用提供数据存储与调用支持。

嵌入式存储包括eMMC、UFS、eMCP、uMCP及ePOP等形态，适配智能手机、平板电脑及可穿戴设备等终端；固态硬盘主要包括SATA及PCIe产品，服务于个人电脑、服务器等场景。DRAM产品涵盖DDR模组、LPDDR及HBM等，移动存储则包括U盘、存储卡及便携式固态硬盘。不同产品在集成度、带宽、延迟、功耗与便携性方面各有侧重。

资料来源：弗若斯特沙利文、公开资料整理

不同应用场景赋予存储产品不同的价值。消费终端中的eMMC、UFS等嵌入式存储支持数据保存及快速加载，ePOP等高集成度产品适配智能手表、AI眼镜等空间受限的设备。车载级嵌入式存储需在复杂环境下保障数据安全与稳定运行，支撑智能座舱及智能驾驶；企业级存储则通过高容量、高带宽和低延迟，满足云计算、大数据分析等业务的数据访问需求。

存储产品产业链主要包括上游存储晶圆及主控芯片的设计与制造、中游存储器厂商以及下游终端应用。中游厂商通过主控芯片、固件算法、存储介质及封装测试的协同，将上游资源转化为满足不同场景需求的存储产品。

资料来源：弗若斯特沙利文

根据弗若斯特沙利文报告，全球存储产品市场规模由2021年的2,125亿美元增至2025年的2,890亿美元，期间复合年增长率为8.0%。受人工智能相关需求增长及供给结构调整等因素推动，预计该市场由2026年的3,775亿美元增至2030年的7,238亿美元，期间复合年增长率为17.7%。

从应用场景看，消费级为2025年全球存储产品市场中规模最大的应用场景类别，市场规模为874亿美元。随着消费电子需求复苏及端侧AI应用发展，该市场规模预计由2026年的1,153亿美元增至2030年的2,301亿美元，期间复合年增长率为18.8%。AI手机、AI个人电脑及智能影像设备的发展，持续提高对存储容量、传输带宽和功耗效率的要求。

企业级应用场景的存储产品市场规模于2025年达到860亿美元，预计由2026年的1,042亿美元增至2030年的1,961亿美元，期间复合年增长率为17.1%。云计算、数据中心及AI训练和推理的发展，带动高吞吐量、低延迟及高可靠性存储产品需求。

车载级应用场景的存储产品市场规模由2021年的247亿美元增至2025年的601亿美元，期间复合年增长率为24.8%；预计由2026年的877亿美元进一步增至2030年的1,795亿美元，期间复合年增长率为19.6%。随着智能驾驶及智能座舱功能增加，车载数据规模持续扩大，存储产品需要满足容量、实时响应及可靠性等要求。

资料来源：弗若斯特沙利文

从产品类型看，嵌入式存储市场规模由2021年的456亿美元增至2025年的643亿美元，期间复合年增长率为8.9%；预计由2026年的866亿美元增至2030年的1,641亿美元，期间复合年增长率为17.3%。智能汽车及工业物联网终端等对高集成度存储的需求，为嵌入式存储的持续发展提供支持。

固态硬盘市场规模由2021年的490亿美元增至2025年的603亿美元，期间复合年增长率为5.3%；预计由2026年的771亿美元增至2030年的1,245亿美元，期间复合年增长率为12.7%。DRAM市场规模于2025年达到1,394亿美元，预计2026年至2030年的复合年增长率为19.9%。不同产品类型在终端升级及高性能计算需求带动下，呈现差异化增长。

资料来源：弗若斯特沙利文

PART/4

中国存储产品行业市场概览

在下游需求及数字化转型的推动下，中国内地已成为全球存储产品的关键市场。根据弗若斯特沙利文报告，中国存储产品市场规模由2021年的837亿美元增至2025年的1,365亿美元，期间复合年增长率为13.0%；预计由2026年的1,837亿美元增至2030年的3,964亿美元，期间复合年增长率为21.2%。

资料来源：弗若斯特沙利文

PART/5

存储产品下游应用及需求展望

消费级应用方面，AI能力逐步进入手机、个人电脑及可穿戴终端。根据沙利文报告，全球AI手机出货量预计由2026年的354.2百万台增至2030年的1,181.2百万台，期间复合年增长率为35.1%；AI个人电脑出货量预计由140.9百万台增至280.3百万台，期间复合年增长率为18.8%。同期，AI眼镜出货量预计由11.4百万台增至68.8百万台，期间复合年增长率为56.7%。终端AI应用的扩展，对小型化、低功耗及高性能存储提出进一步要求。

企业级及车载级应用方面，全球AI服务器出货量预计由2026年的3.1百万台增至2030年的6.5百万台，期间复合年增长率为20.9%；L2级及以上智能汽车出货量预计由18.1百万台增至41.6百万台，期间复合年增长率为23.1%。服务器及智能汽车的增长，与单台设备存储能力的提升共同推动相关存储需求。

资料来源：弗若斯特沙利文

PART/6

存储产品主控芯片的核心价值及技术演进

主控芯片是存储产品的核心逻辑单元，负责协调主机与存储介质之间的数据交互，实现读写调度、存储单元管理及协议转换。通过逻辑映射、磨损均衡和错误管理等机制，主控芯片弥补NAND Flash在使用寿命及错误率等方面的物理限制，支持存储产品稳定运行。主控芯片主要包括嵌入式存储主控芯片、固态硬盘主控芯片及移动存储主控芯片。

在AI场景中，高吞吐量和低延迟是存储产品的重要性能要求。主控芯片通过优化内部算法及数据读写调度，改善数据传输路径，减少拥堵与延迟，提升整体吞吐量，支撑AI应用对海量数据存取及快速响应的需求。

在接口升级方面，嵌入式存储从eMMC向UFS演进，固态硬盘从SATA向高速PCIe演进，推动主控芯片提升数据传输带宽。在算法及架构方面，先进纠错算法与硬件、固件协同优化，提升数据处理的可靠性与效率。在制程方面，主控芯片通过工艺优化，在性能、功耗、面积与成本之间实现平衡，以适应人工智能及高性能计算场景。

PART/7

存储产品行业驱动因素

数字化转型与数据增长。云计算、大数据及物联网的广泛应用，推动消费及企业场景的数据规模扩大，对存储容量、性能及可靠性提出更高要求，构成存储产品市场增长的基础。

新兴应用场景拓展。人工智能、智能驾驶等应用产生多样化存储需求。AI训练及推理需要高带宽、低延迟的存储产品；智能驾驶及智能座舱对车载存储的可靠性和实时性能提出更高要求；AI手机、AI个人电脑及AI眼镜等终端的发展，进一步拓展存储产品的应用空间。

技术创新释放市场需求。3D NAND堆叠技术提升存储密度，主控芯片算法及架构升级提高读写效率，PCIe及UFS等高速接口降低传输延迟。存储介质与主控技术的协同进步，帮助突破性能和容量瓶颈，并通过成本优化拓展存储产品的应用范围。

数据安全与绿色发展要求。数据安全需求推动存储产品加强加密、安全固件、访问控制及可靠备份能力；节能及绿色发展要求则提高了低功耗芯片和节能架构的重要性，推动安全性及能效更高的存储产品获得应用。

PART/8

存储产品行业发展趋势

性能、容量与能效协同提升。随着AI模型及终端应用复杂度提高，存储产品需要在更高容量和更快数据访问速度的基础上兼顾功耗、体积与成本。存储介质密度提升和低功耗设计将共同推动产品升级，适配数据中心及空间、能耗受限的智能终端。

产品向场景化及定制化发展。消费级、企业级与车载级应用对产品的要求存在差异：消费终端关注集成度和功耗，企业级应用强调数据吞吐及可靠性，车载级应用注重稳定运行和实时响应。厂商需要结合不同终端的接口、兼容性及验证要求，开发更具针对性的存储产品。

软硬件协同及系统能力日益重要。随着存储介质密度和应用复杂度提升，单一硬件性能难以覆盖全部需求。主控芯片、固件算法、测试系统及存储介质特性分析的协同，有助于提升产品可靠性、缩短适配周期并加快商业化。安全固件、数据保护及低功耗设计也将成为产品升级的重要方向。

PART/9

存储产品行业周期性及价格变化

存储产品行业具有明显周期性，受供需关系、产能变化及技术迭代共同影响。2020年至2022年，远程办公、在线学习及云服务需求增长，与上游供应受限共同推动行业进入上升周期；2022年至2023年，终端需求放缓、下游客户去库存与前期新增产能释放叠加，行业转入下行阶段。2024年，库存逐步正常化及供应管理支持市场初步复苏，但终端需求恢复仍较温和，全年呈现不均衡复苏。

2025年下半年，尤其自第四季度起，AI服务器、AI个人电脑、AI手机及智能汽车等带来的增量需求，与存储原厂向HBM、高端DDR5等高价值产品分配晶圆及封装资源相互作用，推动行业进入更明显的上升周期。成熟存储产品的供给亦受到资源重新分配的影响，供需结构趋紧。

DRAM及NAND Flash晶圆是存储产品的重要上游投入，其价格变化会影响厂商采购成本，并向下游产品价格传导。根据招股书所载价格指数，二者自2025年第三季度起逐步回升，并于2025年第四季度至2026年首四个月显著上涨，其中DRAM价格指数升幅更为明显。不同产品的价格传导幅度及时间存在差异。

资料来源：CFM、弗若斯特沙利文

展望未来，根据招股书所载沙利文分析，AI及服务器相关应用的持续需求，以及产能短期调整能力有限，预计将支持存储产品价格于2027年及2028年维持上升趋势；随着下游客户逐步调整采购量及库存水平，价格上涨速度预计有所放缓。

PART/10

存储产品行业市场面临挑战

需求及价格波动。行业周期会影响客户采购、产品定价及盈利能力。下行阶段的需求疲软和价格走弱可能对销售及利润形成压力，厂商需要在采购、库存及交付安排之间保持协调，并及时应对下游客户的需求调整。

上游供应及成本约束。独立存储器厂商依赖外部晶圆供应，对上游产能和供给分配的直接控制能力相对有限。供给紧张或结构性产能重新分配期间，晶圆供应及采购成本的波动可能加大，对供应链稳定性和资源协调能力提出更高要求。

持续研发及产品验证要求。下游应用快速演变，要求厂商持续提升主控技术、接口带宽、读写性能、功耗效率、可靠性及安全性，同时缩短开发、验证和客户认证周期。厂商需要持续投入研发和测试能力，以适配消费级、企业级及车载级等不同应用需求。

PART/11

存储产品行业市场进入壁垒

技术壁垒。存储产品开发涉及主控芯片、固件算法、存储介质适配及系统集成等多个环节，需要长期技术积累。软硬件协同设计及架构优化，以及不同应用场景下的性能验证，使新进入者难以在短期内建立完整的研发与产品能力。

供应链壁垒。上游存储晶圆供应集中，中游产品开发需要主控芯片、固件与存储颗粒紧密配合，封装及测试环节亦依赖专用设备和质量体系。稳定的原材料供应、生产协同及交付能力，需要长期资源投入与合作关系积累。

客户维系壁垒。存储产品直接影响终端设备的可靠性及使用体验，更换供应商通常需要全面测试和验证，可能增加产品推出时间及质量风险。成熟供应商积累的品牌信任、技术服务及稳定供应能力，有助于维系长期客户关系。

政策及监管壁垒。不同市场对信息安全认证及本地化适配提出要求，国际技术出口管制亦可能限制先进设备及技术的获取。新进入者需要具备相应合规能力，并承担持续的适配与认证成本。

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