上市捷报丨沙利文助力北京海光芯正科技股份有限公司成功赴港上市(1191.HK)

在本次赴港上市过程中，沙利文公司主要承担以下任务：帮助发行人准确客观地认识其在目标市场中的定位，用客观的市场数据发掘、支撑和凸显发行人的竞争优势，配合发行人、投行以及其他中介完成招股书相关部分（如概览、竞争优势与战略、行业概览、业务等重要章节）的撰写，协助发行人完成与联交所和投资者的沟通，帮助投资者快速的理解市场生态和竞争格局，辅助发行人完成联交所关于行业方面的各种问题的反馈等。

沙利文一直是助力企业赴港上市的领导者。根据LiveReport大数据（统计数据截至2026年3月31日），过去36个月和12个月，以及2026年1-3月的统计期间，弗若斯特沙利文分别为195家（市占率71%），101家（市占率73%），30家（市占率77%）港股IPO提供了上市行业顾问服务，按数量计排名第一，拥有丰富的行业经验沉淀以及与监管机构、交易所、投融资机构以及各相关机构的沟通经验。

•公司是全球少数同时具备硅光芯片自主设计能力以及硅光光模块研发及量产能力的企业之一；

•公司是国内率先实现400G及800G AI光模块量产及交付的企业之一；

•公司已具备3.2T及6.4T光电芯片研发能力，应用于基于硅光的NPO及CPO形态；

•公司的硅光芯片采用“less-change CMOS”设计，通过采用该方式，公司的硅光芯片生产成本相比海外流片可降低30%至40%，硅光光模块整体成本可相比竞对产品降低20%至30%。

根据沙利文报告，按2025年AI光模块收入计，公司：

•在中国光模块供应商中排名全球第八；

•在全球AI光模块市场中占据1.6%的市场份额。

近年来，人工智能（AI）行业的快速发展对通信网络提出了更高要求，深度推动光电互连技术的创新与应用。在数据中心网络架构方面，AI负载正在推动传统网络向更智能、更高效的方向演进，对横向扩展与纵向扩展能力提出了同步提升的要求。横向扩展依赖于计算节点间的高带宽无损互联，而纵向扩展则聚焦于芯片与服务器层级的高速数据交互。这一转变催生了具备动态感知与灵活资源调度能力的新型数据中心网络。光电互连技术凭借其在高密度、低功耗互连方面的显著优势，已成为实现数据中心内部及数据中心之间高速连接的核心基础，从而有力支撑AI所驱动的分布式计算资源的协同与全局调度。

按产品类型划分，光电互连产品主要包括AI可插拔光模块、共封装光学╱近封装光学（CPO/NPO）、及有源铜缆（AEC）等。可插拔光模块的一端连接服务器、GPU或其他设备以接收电信号，另一端连接光纤，实现电信号与光信号之间的双向转换，从而完成设备间的数据传输。共封装光学（CPO）及其近封装光学（NPO）将光引擎与交换芯片或AI加速器芯片高度集成，通过缩短电互连路径，系统性地实现最高的带宽密度与最低的传输能耗，是构建新一代超大规模计算集群的核心解决方案。有源铜缆（AEC）通过在铜缆两端集成芯片，有效提升信号传输质量，在保持低成本、低功耗优势的同时，实现了优于无源铜缆的传输性能。

在AI计算需求爆发式增长及数据中心大规模部署的推动下， 自 2021 年至 2025 年，光电互连销售额实现快速攀升。未来，随着技术持续向 1.6T/3.2T 迭代升级，以及 CPO、NPO 等新型方案实现商业化落地，该增长趋势有望延续。2025 年全球光电互连市场规模由 2021 年的 74 亿元增长至 801 亿元，复合年增长率 81.2%；预计 2030 年市场规模将达到 5,674 亿元，2026 至 2030 年复合年增长率为 43.9%。

资料来源：沙利文分析

AI光模块指为满足AI计算集群超高带宽与低延迟需求而使用的光模块。该等产品通常部署于AI数据中心，以解决海量数据交换的瓶颈问题。传输速率方面，由于AI计算集群对数据吞吐和传输能力的高要求，AI光模块主要以100G以上光模块为主，包括100G、200G、400G、800G、1.6T及3.2T等类型。此外，按技术路线划分，AI光模块总体上可分为在超高速场景中具有成本及功耗显著优势的硅光光模块以及非硅光光模块。

光模块产业链涵盖三大环节：上游以材料与元器件供应为核心，包含光学芯片（含硅光子芯片）、集成电路芯片、PCB、结构件等核心元器件。中游负责光模块集成与制造，通过光电元器件整合实现高效数据传输。下游客户以云服务商为主，采购 AI 光模块用于 AI 数据中心。

AI 光模块按照终端应用需求划分市场赛道，行业普遍采用该分类方式，核心依据有两点：（1）不同应用场景对产品性能要求差异明显。AI 数据中心所用光模块需要满足超高带宽、超低时延、高密度传输标准，支撑大规模并行数据交换与高负载算力运算；而传统通用数据中心、电信网络场景更看重稳定性、长距离传输与成本控制，对峰值带宽、时延指标要求相对宽松。（2）细分市场需求清晰且持续扩容。全球云服务商专门采购适配 AI 算力集群的光模块，该品类已成为光模块行业独立高增长细分赛道。2025 年 AI 光模块市场规模占整体光模块市场的 44%，行业权重持续提升。

在大语言模型的训练、推理及商业化应用快速发展的驱动下，全球云服务提供商及大型互联网公司已大规模投入建设AI数据中心。作为实现数据中心内部高速互连的关键“数据动脉”，AI光模块需求相应激增。2021 至 2025 年，全球 AI 光模块市场规模从 70 亿元增长至 718 亿元，复合年增长率 79.0%。未来，伴随 1.6T、3.2T 等下一代高速产品迭代落地，低功耗新型架构逐步实现商业化普及，市场规模将继续扩张，预计 2030 年全球 AI 光模块市场规模可达 3,475 亿元，2026 至 2030 年复合年增长率 30.6%。

资料来源：沙利文分析

从技术路线来看，硅光是一种基于硅半导体材料的技术系统，利用CMOS兼容工艺（与传统芯片制造对接）将光信号的产生、传输、调制及检测等功能集成到单一硅芯片上。其核心价值在于克服传统分离式光电器件（如高成本、低集成度及高功耗）的局限性，通过利用硅的成本效益及成熟的半导体制造工艺。这使得光电组件得以小型化及大规模生产，同时实现高速及低功耗，使硅光成为连接“光通信”与“半导体”技术的关键桥梁。

在AI算力增长引发对高速高带宽需求激增、以及硅光技术不断成熟和完善的双重驱动下，采用硅光技术的AI光模块市场近年来实现井喷式发展，由2021年的人民币20亿元增长至2025年的约人民币299亿元，复合年增长率达到约95.5%。展望未来，利用硅光技术的AI光模块市场预计将进一步扩容，预计在2030年销售收入将达到人民币1,925亿元，2026年至2030年的复合年增长率为35.8%。

资料来源：沙利文分析

受益于AI及算力需求飙升带来的高速互联刚性需求，以及国家"东数西算"工程推动全国大数据中心一体化布局，中国AI光模块市场规模已由2021年的人民币16亿元增长至2025年的人民币167亿元，复合年增长率为79.6%。于预测期内，该市场预计到2030年将进一步增长至人民币990亿元，2026年至2030年的复合年增长率为36.0%。

在技术方面，与全球趋势相似，在AI计算需求爆发性增长、数据中心升级加速以及国内硅光子技术取得重大进展的驱动下，中国AI硅光子光模块市场经历了快速增长，由2021年的人民币3亿元上升至2025年的人民币66亿元。展望未来，随着1.6T光模块等下一代产品的商业化以及国内对半导体和光子产业持续的政策支持，该市场预计将持续爆发性增长至2030年的人民币559亿元，2026年至2030年的复合年增长率为45.1%。

资料来源：沙利文分析

AI光模块行业的参与者可分为两类：第三方光模块供应商与内部光模块制造商。第三方参与者指主要开发及生产AI光模块用于对外销售而非内部自用的公司。与此相对，内部制造商生产此类模块则主要供内部使用。

全球AI光模块行业于2025年的总市场规模为人民币718亿元。公司于2025年实现AI光模块收入人民币11亿元，在中国AI光模块供应商中排名第八，占全球市场份额的1.6%。

资料来源：年度报告、沙利文分析

●AI计算需求的爆发性增长

人工智能，特别是生成式AI及大模型训练，对数据中心内的数据传输速率及带宽提出了前所未有的要求。传统计算集群无法满足数万个GPU协同工作所产生的大规模数据交换，直接驱动了用于高速互联的光模块的迭代及规模扩张。800G光模块已成为当前AI训练集群的主流选择，而更高速率的产品（如1.6T）已处于预商用阶段。预计随着AI模型参数规模持续扩大及应用场景深化，对高速、低功耗光模块的需求将保持长期的强劲增长，成为市场最核心的引擎。

●全球数据中心升级及云服务扩张

全球数字化转型正驱动超大规模数据中心的不断建设及现有数据中心网络架构的升级，从100G/400G演进至800G及以上。云计算、边缘计算以及流媒体和物联网等应用的普及，导致全球数据流量持续快速增长，对数据中心内部及数据中心之间的连接提出了更高的带宽要求。此趋势不仅直接增加了光模块的使用量，也推动技术向更低功耗及更高密度（例如硅光子、CPO）发展。在中国"东数西算"等国家工程的驱动下，数据中心建设步伐正在加快，为光模块提供了广阔且持续的国内市场。

●国家对数字基础设施的战略政策支持

全球各国政府正将计算基础设施与宽带网络视为战略资产，并实施政策支持其发展。诸如中国的"东数西算"工程，以及欧盟的"2030数字指南针"等倡议，旨在提升高性能计算与数据中心能力，同时构建高速、全面的网络基础。这些政策不仅直接刺激数据中心建设与高速光通信需求，更提供了强有力的政策与生态系统支持。

●光模块技术迭代与商业化突破

近年来，光模块在材料、封装与集成技术领域取得显著突破，有效支撑了高速率、低功耗与降本目标的同步实现。以硅光子为代表的先进解决方案逐步成熟并进入大规模商业化阶段，在800G/1.6T等高速场景中展现出卓越性能与集成优势。与此同时，CPO、NPO等新型架构在降低系统功耗与延迟方面取得实质进展，为下一代数据中心与AI集群提供关键技术支撑。这些技术的持续创新与商业化进程，正不断拓展光模块的性能边界，推动其在高速数据通信领域的广泛应用，从而成为驱动市场发展的重要技术动能。