潮州三环（集团）股份有限公司（股票代码：6951.HK）于2026年7月9日成功登陆香港资本市场主板。公司深耕电子陶瓷材料和零部件领域，拥有超过55年的营运历史。始终聚焦电子陶瓷材料和零部件领域，构建起电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件等四大类产品组合，形成覆盖通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等核心应用领域，囊括基础材料、关键元件和高端器件及组件的业务框架。弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan，以下简称“沙利文”）为潮州三环（集团）股份有限公司赴港上市提供独家行业顾问服务，特此热烈祝贺其成功上市。
潮州三环（集团）股份有限公司于2026年7月9日成功上市，公司计划发售71,364,300股H股，其中64,227,800股为国际发售，7,136,500股为公开发售。每股发售价为100.3港元，募集资金净额约71.6亿港元。
在本次赴港上市过程中，沙利文公司主要承担以下任务：帮助发行人准确、客观地认识其在目标市场中的定位，用客观的市场数据发掘、支撑和凸显发行人的竞争优势，配合发行人、投行以及其他中介完成招股书相关部分（如概览、竞争优势与战略、行业概览、业务等重要章节）的撰写，协助发行人完成与联交所和投资者的沟通，帮助投资者快速理解市场生态和竞争格局，辅助发行人完成联交所关于行业方面的各类问题反馈等。
沙利文一直是助力企业赴港上市的领导者。根据LiveReport大数据（统计数据截至2026年6月30日），过去36个月和12个月，以及2026年1-6月的统计期间，弗若斯特沙利文分别为212家（市占率69%），111家（市占率71%），58家（市占率69%）港股IPO提供了上市行业顾问服务，按数量计排名第一，拥有丰富的行业经验沉淀以及与监管机构、交易所、投融资机构以及各相关机构的沟通经验。
Part.01
投资亮点
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公司作为电子陶瓷材料和零部件行业参与者，多款核心产品占据大量全球市场份额；
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公司依托一体化业务模式与大规模量产能力，构建供应链自主可控及稳定交付优势；
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公司长期深耕行业，品牌影响力覆盖全球，在各大主要下游领域获广泛认可；
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公司持续推进全球化布局，实现成本管理与市场拓展的动态平衡；
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公司以市场需求驱动研发方向，实现技术突破与商业化落地的快速衔接；
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公司推动全场景产品矩阵协同发展，巩固陶瓷材料多领域覆盖优势；
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公司拥有深耕行业的稳定管理团队及融合传承与创新的治理体系，为其在电子陶瓷材料和零部件领域的持续突破奠定了坚实基础。
根据沙利文报告：
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以2025年收入计，公司在全球核心电子陶瓷材料和零部件行业中排名第七，市场份额为2.7%；
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在2025年全球核心电子陶瓷材料和零部件市场中，公司是最大的中国内地供应商；
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按2025年收入计，公司的陶瓷插芯及套筒占据约70%的全球市场份额；
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按2025年收入计，在晶振封装领域，公司的陶瓷封装基座占据约40%的全球市场份额；
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按2025年收入计，公司的氧化铝陶瓷基板全球市占率超50%。
Part.02
全球电子陶瓷材料和零部件行业概览
1 全球电子陶瓷材料和零部件行业定义
先进陶瓷，又称特种陶瓷、精细陶瓷、高性能陶瓷或高技术陶瓷，是在原材料选择、配方设计、制备工艺上全面区别于传统建筑或日用陶瓷的新型高端陶瓷材料。它通常采用高纯超细陶瓷粉体为核心原材料，通过精准化学计量、定制化组成与结构设计，结合精密成型、高温烧结及其他复合高端工艺制成，具备优异的力学强度、绝缘性、导热性、耐高温性、耐腐蚀性、尺寸稳定性及生物相容性等特性，可在多个高可靠性应用领域中，实现可靠且长寿命的性能。
先进陶瓷作为陶瓷材料的高端核心类别，是通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等国民经济关键领域的重要基础材料。与传统陶瓷相比，其核心优势源于更高的原材料纯度、更精密的制备工艺及更严格的加工控制，能够适配电子元件小型化、新能源设备高效化、半导体制造精密化等高端场景需求，成为现代电子产业与高端制造生态体系不可或缺的关键支撑。
电子陶瓷材料和零部件是以先进陶瓷为基础，通过精密加工及烧结等工艺形成的功能型或结构型核心部件，广泛应用于上述高技术产业，核心产品包括电子陶瓷材料、陶瓷电子元件、陶瓷通信器件、陶瓷设备组件等，共同构成从基础材料到终端应用的全链条产品体系，为全球高端制造业提供关键配套支撑。
2 全球核心电子陶瓷材料行业概览
电子陶瓷材料是指用于电子元件制造过程中，具备优异介电、导电、导热、绝缘及结构支撑性能的功能材料产品。这些陶瓷材料具备各种功能特性，如压电性、超导性等。此类材料是构成电子元件、模块及系统封装的关键支撑载体，在电子信息、汽车电子、光通信、新能源及低空经济等领域具有广泛应用，是支撑高端电子制造产业发展的核心基础。
全球核心电子陶瓷材料市场增长的核心驱动力来自于下游电子产品需求的持续扩张、新能源产品的需求迭代及产品技术的革新，尤其是汽车电子、AI及数据中心以及消费电子等产业的发展。展望未来，全球市场预计将从2026年的人民币278亿元增加至2030年的人民币431亿元，年复合增长率为11.6%。由于中国拥有完善的电子制造基础，并广泛应用于汽车电子、新能源及高端消费电子产品等领域，因此成为主要的增长动力。此外，AI、物联网以及新能源等前沿科技领域的快速增长正在释放新的需求，为电子陶瓷材料开辟更广阔的应用空间。
资料来源：弗若斯特沙利文与行业专家的访谈、弗若斯特沙利文
3 全球核心陶瓷电子元件行业概览
陶瓷电子元件是指以陶瓷材料作为主要介质或基体，通过其优异的介电、压电、热稳定及绝缘特性，实现电能储存、传导、转换或滤波等功能的被动电子元件。此类元件广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制及新能源领域，是电子信息产业中不可或缺的基础元件。
电子制造业的发展带动对核心陶瓷电子元件的需求上升。2021年至2025年，全球核心陶瓷电子元件的市场规模从人民币1,622亿元增长至人民币1,821亿元，年复合增长率达2.9%。在完善的电子生态系统及广泛的下游应用支持下，中国已成为重要的制造与需求中心，并持续在推动市场增长及行业升级方面扮演核心角色。
资料来源：弗若斯特沙利文与行业专家的访谈、弗若斯特沙利文
4 全球核心陶瓷通信器件行业概览
陶瓷通信器件是指在通信系统中支撑信号传输、连接、封装与热管理的关键结构与功能部件。该类器件通常以氧化铝、氧化锆等高性能陶瓷材料为主要基体，凭借其优异的尺寸精度、机械强度、耐磨性、绝缘性及低热膨胀系数，确保射频、微波、光信号等多类型通信信号在高速、高频、高功率条件下的稳定传输与低损耗性能。陶瓷通信器件广泛应用于光通信、射频通信、卫星通信、5G/6G 基站、AI及数据中心以及低空通信网络等领域，是通信设备实现高可靠性与高集成度的重要基础。
全球核心陶瓷通信器件市场规模从2021年的人民币349亿元增长到2025年的人民币483亿元，年复合增长率达到8.4%。到2030年全球核心陶瓷通信器件市场规模将达到人民币759亿元，2026年至2030年的年复合增长率达到9.2%。受惠于持续铺设光通信网络、5G基站及数据中心互连，中国是核心陶瓷通信器件的主要市场。
资料来源：弗若斯特沙利文与行业专家的访谈、弗若斯特沙利文
5 全球核心陶瓷设备组件行业概览
陶瓷设备组件是指应用于电子制造、半导体加工、能源设备及燃料电池系统等高科技领域的关键结构件和功能部件。这类组件以高性能陶瓷材料为主要基体，凭借其优异的机械强度、耐磨性、耐高温性、绝缘性及化学稳定性，为设备提供精密支撑、可靠连接及高效运行。陶瓷设备组件应用广泛，是保障设备长期稳定性、高可靠性及高精度操作的重要基础产品。
全球陶瓷设备组件市场规模从2021年的人民币398亿元增长至2025年的人民币556亿元，期间年复合增长率8.7%。预计到2030年，全球市场规模将达到人民币986亿元，2026至2030年的年复合增长率约为11.9%。在半导体制造产能快速扩张、工业生产自动化升级加速，以及新能源基础设施持续部署的支持下，中国成为陶瓷设备组件的重要区域市场。
资料来源：弗若斯特沙利文与行业专家的访谈、弗若斯特沙利文
Part.03
全球电子陶瓷材料和零部件行业竞争格局
全球电子陶瓷材料和零部件市场竞争激烈，竞争动力主要来自技术进步、产品性能、客制化能力及长期客户关系。按收入计算，2025年全球核心电子陶瓷材料和零部件的市场规模达到人民币3,103亿元。五大公司的市占率超过40%。于2025年，本公司排名第七，市场占有率约为2.7%。此外，在2025年全球核心电子陶瓷材料和零部件市场中，本公司是最大的中国内地供应商。
Part.04
全球电子陶瓷材料和零部件行业市场驱动因素及发展趋势分析
1 下游关键领域需求爆发，拉动行业规模持续扩容
电子陶瓷材料和零部件行业正处于通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等国民经济关键领域升级共振带来的高景气阶段。消费电子高端化、AI与物联网普及、汽车电动化与智能化、全球算力基础设施扩张、半导体国产替代深化及能源转型等趋势，将共同驱动全品类产品需求全面上扬，行业规模持续扩容。
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通信领域：到2030年，全球5G/6G基站数量预计将达到20百万台以上。5G/6G基站规模化建设与向千兆宽带升级，对信号传输稳定性与高速互联提出高要求，拉动陶瓷插芯及套筒、高容量MLCC需求增长。同时，高速光通信网络升级推动MT插芯及短纤、光通信陶瓷封装管壳需求同步增加；
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AI及数据中心领域：全球数据中心资本支出于2025年已超过5,000亿美元，且预计将增长至2030年的超过3万亿美元。随着AI数据中心向更大规模和更高功率密度发展，每机架的功率密度已从不到10千瓦增长至超过120千瓦。算力设备高功率化带来散热与供电挑战，高容量及高可靠性MLCC、高导热陶瓷基板需求显著提升。海量数据传输推动高速光模块普及，进一步带动相关陶瓷通信器件需求扩容；
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消费电子领域：在创新产品的整合以及AI应用加速普及的驱动下，全球消费电子产品的出货量预计将从2025年的22亿台增长至2030年的约27亿台。设备向小型化、轻薄化、多功能化升级，对电子元件小型化与可靠性要求提高。小尺寸高容量MLCC、小型化陶瓷封装基座、氧化铝陶瓷基板需求将持续释放。不同种类的陶瓷电子元件将形成协同供给，满足客户一站式采购需求；
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汽车电子领域：预计全球新能源汽车销量将从2025年的近24百万辆增长至2030年的超过40百万辆。电动化、智能化、网联化趋势下，整车及车载设备对电子元件数量与性能需求双升。新能源汽车的 MLCC和陶瓷封装基座用量较传统燃油车大幅提升。为保障更多车载系统稳定运行，陶瓷基板、泛半导体陶瓷组件的需求也将进一步提升；
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半导体制造及封装领域：国产替代进程加速，高纯度、高精度陶瓷部件的需求不断增长；
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新能源领域：清洁能源转型推动SOFC在分布式发电、储能等场景的应用，拉动SOFC隔膜片等相关组件需求。同时，随着新能源汽车、储能设备对散热与电力调节要求的提高，高性能陶瓷基板、高容量MLCC需求进一步拓宽；
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智能工业控制领域：自动化、高端化转型推动工业机器人、智能传感器应用拓展。应用于该领域的高压MLCC、氧化铝陶瓷基板持续保持强劲需求。高精度压电式微点胶系统、泛半导体陶瓷组件的需求也将进一步放量。
2 高端场景的严苛要求，推动材料性能持续升级
电子陶瓷材料和零部件正沿着“功能精准匹配+性能边界突破”的方向持续升级，以满足全球高端制造对高性能、高可靠与高适配的需求。材料体系的核心演进来自高纯陶瓷粉体、电子浆料与专用功能陶瓷的协同优化，例如氧化铝通过提升纯度强化绝缘与结构稳定性；电子浆料在导电性与印刷精度上升级支撑小型化元件制备；SOFC用陶瓷材料则通过配方优化在气密性与离子传导效率间取得平衡。同时，围绕耐极端环境、低杂质干扰与高功能稳定三大方向，行业正通过粉体改性、微结构控制与配方升级实现全链条性能提升，推动陶瓷材料体系从“进口替代”迈向“性能领先”，并进一步增强终端系统的可靠性、能量转换效率与使用寿命。
3 产品功能集成化，满足紧凑设计与场景适配
随着终端用户设备对高密度集成、系统稳定性及轻量化的需求持续提升，电子陶瓷材料和零部件行业正加速向功能集成化方向演进，通过材料体系与器件结构的协同优化，在更紧凑的尺寸条件下实现多功能融合。从产品功能角度来看，行业内核心产品普遍突破单一功能局限，向多特性集成升级以适配下游设备需求。例如：MLCC在实现小型化的同时，进一步整合高容化与高耐电压特性，兼顾滤波和稳压双重功能，满足消费电子、车载设备等场景的电路紧凑设计需求；陶瓷结构件从单纯的结构支撑功能，拓展为兼具绝缘、散热、抗腐蚀等多重特性；陶瓷基板则在绝缘基础功能上，进一步集成高导热特性，适配高功率器件的散热与电路稳定性双重需求。
4 国产替代加速推进，国产厂商持续抢占市场份额
全球电子陶瓷材料和零部件行业的国产替代正加速推进，成为重构行业格局的核心力量之一。政策支持是首要驱动因素。各国将先进陶瓷列为战略材料。以中国为例，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》着重提出，要推动高性能陶瓷等高端新材料取得突破；《“十四五”原材料工业发展规划》将先进陶瓷粉体技术列为技术创新重点方向之一；《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确提出要加强先进材料核心技术攻关。
同时，中国新能源汽车、5G通信和半导体制造等下游产业的快速扩张，为电子陶瓷材料提供了庞大国内应用场景，为国产厂商提供“以用促研”的迭代机会。国内企业在陶瓷基板、高端电子浆料、MLCC及陶瓷通信器件等多个领域将加速实现突破。此外，国产替代从终端产品延伸至核心原材料和关键工艺，逐步形成自主可控的全链条体系。在成本与本地化服务优势的支撑下，国内企业不断提升在车规级、半导体封装等高端市场的渗透，并加速向海外拓展。国产替代正逐步从过去的“单点突破”迈向“系统替代”，进一步使全球竞争优势重心向中国转移。
5 “材料-工艺”协同优化，推动一体化布局
随着行业对产品性能、小型化及可靠性的要求不断提升，行业内企业积极推动“材料-工艺”一体化布局。通过对这三个维度（产品性能、小型化及可靠性）的协同优化，企业能够快速响应下游产品迭代需求，提高产品良率并实现性能突破。在原材料环节，高纯陶瓷粉体和电子浆料等核心材料的精准管控，有助于降低生产波动与材料损耗；在工艺环节，对流延成型、烧结等关键环节的精细管理，实现高一致性和高可靠性产品输出。整体而言，该一体化布局不仅提升技术响应速度和良率，同时通过环节协同带来成本优势，成为企业提升竞争力的重要驱动力。
6 全球化运营与区域适配，优化市场覆盖与成本结构
行业内企业逐步推进“全球布局、区域适配”的运营模式，以贴近目标市场、降低区域成本并规避贸易风险。企业在国内产业集群布局生产基地，同时设立海外生产支点，适配当地市场需求；在海外关键市场设立本土化技术服务团队，缩短需求响应周期，同时国际认证，满足合规要求。全球化运营与区域适配结合，优化成本、提升市场渗透率。
