Frost & Sullivan
北京君正集成电路股份有限公司（股票代码：3223.HK）于2026年8月25日成功登陆香港资本市场主板。公司是全球领先的“存储+计算+模拟”芯片提供商，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及AIoT及智能安防设备。公司采用无晶圆厂模式，聚焦芯片研发与设计，并与领先晶圆厂及半导体封测代工公司合作，确保业务可扩展性。根据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球范围内的多个关键市场占据领先地位。弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan，以下简称“沙利文”）为北京君正集成电路股份有限公司上市提供独家行业顾问服务，特此热烈祝贺其成功上市。
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）于2026年8月25日成功上市，公司计划发售31,287,300股H股，其中初步安排香港公开发售3,128,800股（可予重新分配），国际发售28,158,500股（可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定）。按初步发售结构计，香港公开发售约占全球发售总数的10%，国际发售约占90%。每股最高发售价为102.80港元，募集资金净额约为31.41亿港元。
在本次赴港上市过程中，沙利文公司主要承担以下任务：帮助发行人准确客观地认识其在目标市场中的定位，用客观的市场数据发掘、支撑和凸显发行人的竞争优势，配合发行人、投行以及其他中介完成招股书相关部分（如概览、竞争优势与战略、行业概览、业务等重要章节）的撰写，协助发行人完成与联交所和投资者的沟通，帮助投资者快速的理解市场生态和竞争格局，辅助发行人完成联交所关于行业方面的各种问题的反馈等。
01
投资亮点
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公司是全球领先的“存储+计算+模拟”芯片提供商，产品组合覆盖存储、计算、模拟三条核心产品线。
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根据弗若斯特沙利文报告，按2025年收入计：
1.利基型DRAM：公司排名全球第七，于总部位居中国内地的公司中排名第二。
2.SRAM：公司排名全球第二，于总部位居中国内地的公司中排名第一。
3.NOR Flash：公司排名全球第七，于总部位居中国内地的公司中排名第三。
4.IP-Cam SoC：公司在全球IP-Cam SoC供应商中排名第二。
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公司拥有多项自主研发的核心技术，并通过核心技术与产品组合整合，形成覆盖车规级和工业级应用的高品质、高可靠、低能耗、长寿命产品体系。
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公司构建了强大的供应链和质量管理体系，拥有兼具属地化服务能力的国际销售网络，以及跨文化协同的国际化人才团队。
02
全球芯片产业概览
汽车加速向电动化、智能化、网联化演进。根据弗若斯特沙利文报告，2025年全球乘用车出货量达9,090万辆；电动车渗透率预计由2025年的24.3%提升至2030年的44.6%，智能汽车渗透率预计由2025年的63.5%提升至2030年的93.3%。
端侧AI设备普及率持续提升，推动出货量高速增长。根据弗若斯特沙利文报告，全球端侧AI设备出货量由2021年的44百万台增长至2030年（估计）的1,860百万台。
资料来源：弗若斯特沙利文、专家访谈、公开资料
按收入计，全球半导体市场规模由2021年的512.4十亿美元增长至2025年的691.0十亿美元，预计到2030年达到1,103.6十亿美元。按品类计，2025年存储芯片占34.3%、逻辑芯片占41.5%、模拟芯片占13.9%、其他占10.3%。
资料来源：弗若斯特沙利文、专家访谈、公开资料
03
全球存储芯片市场
存储芯片可依据应用场景与技术特性分为利基型存储和通用型存储。利基型存储主要聚焦车规级、工业控制、航空航天等对可靠性、稳定性与环境适应性要求严苛的细分场景，代表品类涵盖SRAM、利基型DRAM、SLC NAND Flash、NOR Flash及EEPROM。通用型存储则面向消费电子、数据中心基础设施等大规模普适场景，主流产品包括标准型DRAM及3D NAND Flash。
根据弗若斯特沙利文报告，全球利基型存储芯片市场规模由2021年的15.8十亿美元增长至2025年的22.3十亿美元，预计到2030年达到29.5十亿美元。其中，2025年至2030年，利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND Flash预计分别以13.2%、4.7%及15.4%的复合年增长率增长。
资料来源：弗若斯特沙利文、专家访谈、公开资料
从驱动因素看，AI大模型训练、汽车电动化与智能化、工业自动化以及消费电子升级，共同推动高可靠性、低功耗、长寿命存储芯片的需求持续扩张；同时，全球供应链波动和国产化替代进程也加速了利基型存储市场结构升级。
04
全球计算芯片市场
智能视觉芯片与IP-Cam SoC
智能视觉芯片是覆盖视觉信息采集、处理、传输、储存及显示的核心芯片系统。到2025年，全球智能视觉芯片市场规模已突破人民币1,000亿元。IP-Cam SoC在单一芯片内整合ISP、视频编码逻辑及其他专用模组，是网络摄像头及其他智能视觉终端的核心运算单元。根据弗若斯特沙利文报告，2025年全球IP-Cam SoC市场规模达到889.0百万美元。
资料来源：弗若斯特沙利文、专家访谈、公开资料
嵌入式MPU
嵌入式MPU融合传统AP的数据处理能力与MCU的实时控制功能，兼具高性能计算和高效即时响应能力，可覆盖工业控制系统、消费电子以及汽车电子等应用。根据弗若斯特沙利文报告，全球嵌入式MPU市场规模由2021年的1.9十亿美元增长至2025年的3.3十亿美元，预计到2030年达到7.3十亿美元。
资料来源：弗若斯特沙利文、专家访谈、公开资料
AI-MCU
AI-MCU在标准MCU架构基础上集成NPU等AI计算模块，兼顾低功耗实时控制和设备端AI推理能力，适配AIoT时代端侧智能化控制需求。根据弗若斯特沙利文报告，全球AI-MCU市场规模由2024年的0.4十亿美元，预计到2030年增长至8.1十亿美元，期间复合年增长率约为65.5%。
资料来源：弗若斯特沙利文、专家访谈、公开资料
05
中国模拟芯片市场
模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片。根据弗若斯特沙利文报告，中国模拟芯片市场规模由2021年的26.8十亿美元持续增长，预计到2030年达到53.4十亿美元。其中，2025年至2030年电源管理芯片和信号链芯片预计分别以13.0%和10.8%的复合年增长率增长。
资料来源：弗若斯特沙利文、专家访谈、公开资料
06
公司所在行业的竞争格局
根据弗若斯特沙利文报告，公司在存储、计算等多个核心产品类别中保持领先地位。
SRAM
2025年全球SRAM市场，公司以57.3百万美元收入和23.9%市场份额排名全球第二，于总部位居中国内地的公司中排名第一。
资料来源：弗若斯特沙利文、专家访谈、公开资料
利基型DRAM
2025年全球利基型DRAM市场，公司以201.4百万美元收入和2.1%市场份额排名全球第七，于总部位居中国内地的公司中排名第二。
资料来源：弗若斯特沙利文、专家访谈、公开资料
NOR Flash
2025年全球NOR Flash市场，公司以157.1百万美元收入和5.0%市场份额排名全球第七，于总部位居中国内地的公司中排名第三。
资料来源：弗若斯特沙利文、专家访谈、公开资料
IP-Cam SoC
2025年全球IP-Cam SoC市场，公司以138.6百万美元收入和17.6%市场份额排名全球第二。
资料来源：弗若斯特沙利文、专家访谈、公开资料
07
行业发展驱动因素
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多元化需求扩张。AI大模型训练、汽车电动化与智能化、工业自动化和消费电子升级，共同推动高可靠性、低功耗、长寿命芯片的需求持续扩大。
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产业端结构调整。全球供应链波动背景下，各国加大芯片价值链自主可控投入，国内厂商在利基型存储、计算芯片和模拟芯片领域加快国产化替代。
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汽车“三化”和端侧AI普及。汽车电动化、智能化、网联化以及端侧AI设备快速渗透，持续提升单车芯片用量和价值量，并推动计算芯片向更高算力、更低功耗方向升级。
08
行业发展趋势
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车规级和工业级存储需求升级。汽车电子、工业医疗等场景对宽温、高可靠、长生命周期芯片的要求提升，推动SRAM、利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND Flash等利基型存储产品持续扩容。
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智能视觉芯片向AI化演进。IP-Cam SoC正从传统视频处理单元向兼具AI算力的运算平台升级，算力提升、多路视频并发处理和能效优化成为主要方向。
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嵌入式MPU和AI-MCU加速向端侧AI渗透。终端设备需要在低功耗条件下实现本地推理和实时控制，推动嵌入式MPU和AI-MCU在安防、AIoT、机器人等场景扩大应用。
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模拟芯片与汽车电子、AI应用协同增长。汽车照明、智能座舱和电源管理需求提升，带动LED驱动芯片、电源管理芯片和信号链芯片等模拟芯片市场持续增长。
09
集成电路行业进入壁垒
研发创新与产品开发
芯片设计行业是典型的技术密集型行业。芯片设计过程涉及多学科协同，需统筹电路设计、架构、系统集成、软硬件协同与验证测试等复杂环节，研发周期长、验证成本高。尤其在车规级DRAM、自动驾驶ADAS等场景，产品需满足宽温、抗振动冲击及功能安全等级要求，新进入者面临较高技术和经验壁垒。
客户及品牌关系
芯片的可靠性与稳定性直接决定终端产品表现。行业主要下游客户与供应商通常保持长期稳定合作，更换供应商需经历较长认证与测试周期。现有芯片供应商已在长期竞争中建立品牌声誉，新进入者在赢得客户信任、建立销售渠道和获取订单方面面临显著挑战。
供应链
芯片设计企业需要具备对晶圆代工、封测等关键生产环节的统筹协调能力。头部企业通过长期积累，已形成覆盖设计、验证、投片、测试及交付的全流程供应链管理体系，能够保障产品质量、交期稳定和业务连续性。新进入者由于业务规模有限、客户黏性不足，通常难以在早期建立同等水平的供应链响应体系。
