本报告围绕中国网络互连芯片行业展开系统研究，涵盖行业基础定义、数通与智算网络架构、主要芯片产品分类、市场发展、竞争格局、重点下游应用以及未来发展趋势等核心内容。报告重点关注以太网交换芯片、网卡芯片、物理层芯片及智能计算高速互连相关技术与产品。
随着云计算、人工智能、大模型训练与推理及数据中心基础设施持续发展，网络互连在计算系统中的重要性不断提升。数通网络持续向更高速率、更高带宽方向升级，智算网络则逐步形成Scale-in、Scale-up和Scale-out协同发展的多层级互连架构，对交换芯片、网卡芯片及各类高速互连芯片的性能与扩展能力提出更高要求。
当前，全球网络互连芯片市场汇聚国际头部厂商与国内创新企业。国际领先企业凭借长期技术积累、完善的产品体系及软硬件生态保持较强竞争优势，国内厂商则持续推进技术突破、产品迭代及客户导入，并在部分细分产品和应用场景中加快实现商业化落地，产业生态不断完善。
全球及中国数据中心和智能计算基础设施持续加速建设，带动高速网络互连需求快速提升，进一步推动交换芯片、网卡芯片及高速互连芯片的产品升级与应用拓展。随着AI算力集群规模扩大、网络带宽持续升级以及互连效率重要性不断提升，网络互连正在由基础的数据传输环节逐步成为影响计算系统整体性能和资源利用效率的关键基础设施。
展望未来，网络互连技术将持续向更高带宽、更低时延、更大互连规模及更高资源利用效率方向演进。通用互连、专用高速互连及开放标准生态将持续协同发展，网络互连芯片在数据中心及智能计算基础设施中的关键作用将进一步提升。
