上市捷报丨沙利文助力江苏芯德半导体科技股份有限公司成功赴港上市（7672.HK）

Frost & Sullivan

江苏芯德半导体科技股份有限公司（股票代码：7672.HK）于2026年11月10日成功登陆香港联交所主板。公司是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品及封装产品测试服务，具备先进封装技术与量产能力。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年半导体先进封装测试收入计，公司在中国通用用途OSAT公司中排名第七。弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan，以下简称“沙利文”）为江苏芯德半导体科技股份有限公司上市提供独家行业顾问服务，特此热烈祝贺其成功上市。

江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”或“公司”）于2026年11月10日成功上市。根据招股书，公司全球发售106,562,500股H股，其中初步国际发售95,906,000股、香港公开发售10,656,500股，分别约占全球发售总数的90%及10%（可予重新分配）。招股价区间为每股H股8.60至9.60港元。按区间中位数每股H股9.10港元计算，扣除包销费用、佣金及其他估计开支后，预计募集资金净额约为9.043亿港元，拟主要用于建设生产基地及新生产线、采购生产相关设备、提升先进封装技术研发能力及商业化能力，并补充营运资金。

在本次赴港上市过程中，沙利文公司主要承担以下任务：帮助发行人准确客观地认识其在目标市场中的定位，用客观的市场数据发掘、支撑和凸显发行人的竞争优势，配合发行人、投行以及其他中介完成招股书相关部分（如概览、竞争优势与战略、行业概览、业务等重要章节）的撰写，协助发行人完成与联交所和投资者的沟通，帮助投资者快速理解市场生态和竞争格局，辅助发行人完成联交所关于行业方面的各种问题的反馈等。

沙利文一直是助力企业赴港上市的领导者。根据LiveReport大数据（统计数据截至2026年9月30日），2026年1-9月的统计期间，以及过去12个月和36个月，弗若斯特沙利文分别为76家（市占率66%），111家（市占率68%），223家（市占率69%）港股IPO提供了上市行业顾问服务，按数量计排名第一，拥有丰富的行业经验沉淀以及与监管机构、交易所、投融资机构以及各相关机构的沟通经验。

PART/1

投资亮点

技术储备覆盖多代封装工艺。公司已实现QFN、BGA等第三代封装技术，以及SiP、Bumping等第四代封装技术的全面量产；在2.5D/3D、扇出型等第五代封装技术中，覆盖超过80%，其中2.5D主流技术已实现全面布局。

具备差异化的先进封装技术能力。根据沙利文资料，公司率先在LDFO（eWLB-P）领域实现晶圆级超薄四面扁平无引脚（QFN）封装技术量产，并拥有行业领先的高密度射频模组封装技术、3nm高性能处理器封装技术及球栅阵列多层线弧封装技术。

客户覆盖广泛，获得多领域客户认可。公司已获得200多家直接客户的质量认可，覆盖全球第五大无晶圆厂半导体公司等客户；同时获得包括小米、OPPO在内的50多家终端客户质量认可，以及全球移动电话行业前十大终端客户中九家的质量认证。产品应用涵盖通用处理器、高速运算处理器、射频模组、电源音频类元件、光感光电类产品及存储器件等领域。

持续研发投入支撑技术积累。往绩记录期内，公司累计研发投入达人民币2.864亿元，拥有超过200名研发人员及超过200项专利，为封装工艺开发与产品迭代提供支持。

质量管理体系与产品良率获得验证。公司获得十项封装质量体系认证，QFN、BGA、LGA及WLP产品的良率超过99.95%，为产品质量及稳定交付提供保障。

收入规模持续扩大。2023年至2025年，公司收入的复合年增长率达41.0%，反映业务规模在客户拓展与产品商业化过程中持续增长。

根据沙利文资料，按2025年相关业务收入计，芯德半导体：

在中国通用用途OSAT公司中，按半导体先进封装测试收入计排名第七，市场份额为0.6%；
在中国通用用途OSAT公司中，按半导体传统封装测试收入计排名第八，市场份额为0.1%。

PART/2

全球及中国半导体市场概览

半导体是现代电子信息技术的核心基础。人工智能、5G、物联网及汽车电子等技术与应用的发展，持续带动对高性能、低功耗芯片的需求。根据沙利文资料，全球半导体市场规模由2020年的人民币31,762亿元增至2025年的人民币56,721亿元，复合年增长率为12.3%；预计2030年达到人民币170,952亿元，2025年至2030年复合年增长率为24.7%。同期，中国大陆半导体市场规模由2020年的人民币10,323亿元增至2025年的人民币19,052亿元，复合年增长率为13.0%；预计2030年达到人民币47,436亿元，2025年至2030年复合年增长率为20.0%。

资料来源：沙利文分析

PART/3

全球及中国半导体封装与测试市场概览

半导体封装通过物理保护、电气互连及热管理，使裸芯片或晶圆能够作为独立器件应用于电子设备；半导体测试则评估其电气性能、功能完整性、可靠性及环境适应性，筛选合格产品。封装与测试连接芯片制造与终端应用，上游涉及基板、键合引线、封装胶、中介层及设备等，下游应用覆盖消费电子、汽车电子、工业电子、医疗设备及通信设备。

根据沙利文资料，全球半导体封测市场规模由2020年的人民币4,956亿元增至2025年的人民币8,048亿元，复合年增长率为10.2%；预计2030年达到人民币13,831亿元，2025年至2030年复合年增长率为11.4%。中国内地市场规模由2020年的人民币1,749亿元增至2025年的人民币3,144亿元，复合年增长率为12.4%；预计2030年达到人民币5,982亿元，2025年至2030年复合年增长率为13.7%。

资料来源：沙利文分析

PART/4

全球及中国半导体先进封装测试市场概览

先进封装通过结构设计、互连技术、材料及设备创新，实现更高集成度、更佳性能、更小尺寸、更低功耗及更高可靠性。随着摩尔定律放缓，先进封装成为提升芯片性能的重要技术路径。根据沙利文资料，全球半导体先进封装测试市场规模由2020年的人民币2,141亿元增至2025年的人民币3,967亿元，复合年增长率为13.1%；预计2030年达到人民币7,903亿元，2025年至2030年复合年增长率为14.8%。中国大陆市场规模由2020年的人民币586亿元增至2025年的人民币1,262亿元，复合年增长率为16.6%；预计2030年达到人民币2,985亿元，2025年至2030年复合年增长率为18.8%。

资料来源：沙利文分析

PART/5

中国半导体封装与测试市场竞争格局

根据沙利文资料，中国半导体封测市场约有150至200家OSAT企业，其中大部分主要从事传统封测业务。通用用途OSAT为不同行业的多种芯片提供服务，特定应用OSAT则专注于特定应用。2025年，按先进封装测试收入计，两类企业分别约占中国内地市场的85%至90%及10%至15%。按2025年半导体先进封装测试收入计，芯德半导体在中国通用用途OSAT公司中排名第七，市场份额为0.6%；同期公司先进封装收入为人民币7.374亿元。

资料来源：沙利文分析

传统封装仍是封测市场的重要组成部分。根据沙利文资料，按2025年半导体传统封装测试收入计，芯德半导体在中国通用用途OSAT公司中排名第八，市场份额为0.1%；同期公司传统封装收入为人民币2.712亿元。公司在传统与先进封装领域的产品布局，使其能够满足不同芯片及应用场景对成本、性能与可靠性的要求。

资料来源：沙利文分析

PART/6

半导体封装与测试行业驱动因素及发展趋势

下游应用扩展带动封测需求。消费电子、汽车电子、工业控制及数据中心等领域的发展，带动芯片及封测需求。人工智能和高性能计算对存储、算力及能源效率提出更高要求，推动3D NAND、HBM及Chiplet异构集成等技术的应用；汽车电子与智能终端则对器件尺寸、可靠性及集成度提出更高要求，促进先进封装渗透。

工艺微缩瓶颈提升先进封装的重要性。随着芯片工艺节点缩小至7nm、5nm及以下，继续微缩面临物理与成本限制。先进封装通过互连与集成创新改善芯片性能及系统效率，其作用由芯片保护与连接延伸至系统级集成，成为半导体企业提升产品竞争力的重要技术路径。

高性能与小型化推动封装技术升级。人工智能、数据中心及消费电子对高带宽、低功耗与紧凑结构的需求，推动2.5D/3D封装及晶圆级封装持续发展。与此同时，OSAT企业深化与芯片设计公司和晶圆代工厂的合作，共同优化设计与工艺衔接，提供定制化方案，提高封装效率与产品质量。

本土化进程加快。国际贸易环境变化及半导体自主发展的需求，推动中国先进封装测试企业增加研发投入与产能建设。国内厂商逐步提升本地制造及技术服务能力，以满足下游客户需求，并降低对外部技术的依赖。

政策支持促进产业发展。人工智能应用推广及集成电路产业扶持政策，为高性能芯片与先进封测需求提供支持。相关政策向符合条件的集成电路企业提供税收及其他支持，推动企业开展技术研发、设备升级及产业化建设。

PART/7

半导体先进封装行业进入壁垒

技术及工艺能力。先进封装需要整合设备、材料与制造工艺，并在商业化生产中保持稳定良率、有效的质量控制及失效分析能力。这些能力依赖经验丰富的工程团队、工艺开发、试产及长期制造经验，仅购置设备难以建立可靠的批量生产能力。

资本投入及生产规模。OSAT企业需要在生产厂房、洁净室、封装与测试设备及配套设施方面投入大量资金，并持续开展工艺开发和设备升级。同时，企业需要足够的产量及产能利用率分摊折旧与其他固定成本，因此资金实力及规模化运营能力构成重要进入门槛。

客户认证及运营记录。客户通常通过审核、样品验证及试产，评估供应商的质量体系、技术能力、产品良率与可靠性。通过认证后，持续稳定的交付及可验证的生产记录，是将初期订单转化为持续业务的重要基础；新进入者需要时间建立客户信任。

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沙利文公司在TMT行业拥有丰富的研究经验，协助知名企业成功登陆资本市场，成功上市案例包括：传音控股(2636.HK)、粤芯半导体(301660.SZ)、奕斯伟计算（1256.HK）、鸿富诚(301716.SZ)、本末科技(6731.HK)、纳真科技(9856.HK)、星环科技(6727.HK)、优地机器人(3231.HK)、北京君正(3223.HK)、超纯应材(301717.SZ)、晶合集成(2249.HK)、立讯精密(2475.HK)、三环集团(6951.HK)、鼎泰高科（1377.HK）、普源精电（0537.HK）基本半导体(9971.HK)、瑞为技术(7656.HK)、安克创新（0668.HK）、胜宏科技（2476.HK）、长光辰芯（3277.HK）、群核科技(0068.HK)、傅里叶半导体(3625.HK)、华沿机器人（1021.HK）、极视角(6636.HK)、凯乐士(2729.HK)、飞速创新(3355.HK)、埃斯顿(2715.HK)、兆威机电(2692.HK)、美格智能(3268.HK)、优乐赛(2649.HK)、龙旗科技(9611.HK)、豪威集团(0501.HK)、兆易创新(3986.HK)、天数智芯（9903.HK）、智谱华章（2513.HK）、五一视界（6651.HK）、迅策科技（3317.HK）、卧安机器人(6600.HK)、卓越睿新(2687.HK)、纳芯微(2676.HK)、天域半导体(2658.HK)、GIBO（NASDAQ: GIBO）、乐摩科技（2539.HK）、量化派（2685.HK）、明略科技(2718.HK)、剑桥科技(6166.HK)、滴普科技(1384.HK)、广和通(0638.HK)、云迹科技(2670.HK)、天岳先进(2631.HK)、一亩田(YMT:NASDAQ)、讯众通信(2597.HK)、峰岹科技（1304.HK）、蓝思科技 (6613.HK)、Julong（NASDAQ: JLHL）、香江电器 (2619.HK)、联掌门户(LZMH:NASDAQ)、家游(GMHS.NASDAQ)、一品威客（EPWK:NASDAQ）思看科技（688583.SH）、因立夫（INLF.NASDAQ）、英诺赛科（2577.HK）、美的集团(0300.HK)、天聚地合（2479.HK）、云工场（2512.HK）、优博控股（8529.HK）、迈富时（2556.HK）、致保科技（ZBAO.US）、罗科仕（LGCL.NASDAQ）、优必选（9880.HK）、贝克微（2149.HK）、韦尔股份(SIX:WILL)、聪链科技（ICG.NASDAQ）、小i机器人（AIXI.US）、金山云控股（3896.HK）、濠暻科技（2440.HK）、玄武云科技（2392.HK）、汇通达（9878.HK）、创新奇智（2121.HK）、商汤科技（0020.HK）、秦淮数据（CD.NASDAQ）、明源云（0909.HK）、创世纪集团（1849.HK）、微盟集团（2013.HK）、万咖壹联（1762.HK）、亚信科技（1675.HK）、港亚控股（1723.HK）极光移动（JG.NASDAQ）、倢冠控股（8606.HK）、齐屹科技（1739.HK）、维信金科（2003.HK）、汇付天下(1806.HK)、Atlinks（8043.HK）、Zioncom（8287.HK）、ISP Global（8487.HK）、Vobile（3738.HK）、艾伯科技（2708.HK）、iClick（ICLK.NASDAQ）、盛业资本（6069.HK）、安领国际（8410.HK）、安科系统（8353.HK）、俊盟国际（8062.HK）、飞思达（8342.HK）、Future Data（8229.HK）和亚势备份（8290.HK）等。