上市捷报丨沙利文助力优博控股有限公司成功赴港上市(8529.HK)

优博控股有限公司（以下简称“优博控股”）于2024年6月3日成功上市，公司共发行1.375亿股股份。最终发售价为每股发行价为0.5港元，募集资金净额约为3,132万港元。

在本次赴港上市过程中，沙利文公司主要承担以下任务：帮助发行人准确客观地认识其在目标市场中的定位，用客观的市场数据发掘、支撑和凸显发行人的竞争优势，配合发行人、投行以及其他中介完成招股书的相关部分（如概览、竞争优势与战略、行业概览、业务等重要章节）的撰写，协助发行人完成与联交所和投资者的沟通，帮助投资者快速的理解市场生态和竞争格局，辅助发行人完成联交所关于行业方面的各种问题的反馈等。

公司是一家领先的托盘及托盘相关产品、载带等后段半导体传输介质的设计、开发、制造及销售商，亦提供MEMS及传感器封装解决方案；

公司拥有四个生产设施，其中两个负责制造托盘及托盘相关产品，其余各负责生产载带及MEMS及传感器封装；

公司已开发超过1,500种不同尺寸的多元化产品组合，具有不同的热、机械及物理性能指标，满足客户的规格及所需的质量标准；

经过超过15年的发展，公司已建立广泛的客户群包括若干国际IDM公司、无晶圆厂半导体公司及IC封装测试机构。

根据沙利文报告，

按销售收益计，2023年全球后段半导体传输介质的托盘及托盘相关产品行业制造商中，公司排名第三。

• 半导体材料于室温下具有导体及绝缘体之间的导电性。半导体器件应用于集成电路、消费电子、网络通信、汽车电子等领域。

• 集成电路为于一个小半导体材料（通常为硅）平板（或芯片）上的一组电子电路。

半导体及集成电路产业的价值链由上游、中游及下游的行业参与者组成。价值链中不同程度的专业化及功能划分导致半导体行业出现两种关键的营运模式，即(i)无晶圆厂；及(ii)集成设备制造商(IDM)。于无晶圆厂模型中，生产分为(i)设计；(ii)IC/晶圆制造；(iii)IC组装、封装和测试。于IDM模式下，由一家公司完成包括设计、制造、组装、测试及封装在内的全部或大部分生产阶段，而IDM的若干生产程序亦可能分包予其他合约制造商。

• 研发公司专注于在整个供应链中起草、推进及简化技术。
• 设计公司（无晶圆厂）只专注于IP及IC设计及外判制造。无晶圆厂公司可由较低的资本成本中受益，同时将彼等的研发资源集中于终端市场。
• IC/晶圆制造公司（前端/代工厂）专注于前端半导体制造，由空白晶圆至完成晶圆制造。该等代工公司专注于合约制造、加工、测试、光掩模及化学程序。
• IC组装、封装及测试公司（后段）为执行组装、测试及封装任务的分包商，其后为各种半导体产品的生产供应IC，而原材料供货商则提供引线框架及封装材料以补充该生产阶段。
• 传输介质公司为专业制造商，专注于在制造过程的所有阶段生产用于容纳半导体组件的载体。后段半导体传输介质公司提供半导体及IC行业的后段功能（即组装、封装及测试）。

• 半导体器件制造商提供半导体制造设备，例如为IC/晶圆制造商提供清洁轨道、扩散炉及等离子蚀刻机，而原材料供货商则为制造商提供原始芯片及化学品。

   

中游参与者分销商及销售渠道以及下游参与者包括汽车、消费电子、工业及建筑、航空航天和国防以及通信和网络等领域的各种电子生产制造商。

半导体作为各类电子产品必不可少的元素，将随着终端电子产品的不断发展而增长。半导体的应用深度不断增长，例如传感器及执行器越来越多地应用于各个领域，对人工智能赋能、5G及物联网相关设备的需求正蓬勃发展，进而进一步推动对半导体作为必需品的需求。

全球电子市场规模由2019年的19,997亿美元持续增长至2023年的21,559亿美元，复合年增长率为1.9%。特别是，汽车电子行业自2024年至2028年以复合年增长率5.2%增长，将主要得益于自动紧急制动、车道偏离警告及智能停车辅助系统等先进安全系统的集成及实施，以减少车辆道路事故。受人口老化、医疗设备先进、定制化及精准医疗服务需求增加等因素影响，未来五年医疗电子预计将以4.0%的复合年增长率快速增长。

半导体为信息技术产业快速发展的基础及动力。该产业已高度渗透并融入经济社会发展的各个领域。其技术水平及发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力及综合国力的重要标志之一。区域经济的增长及领先的技术进步使半导体行业的市场规模自2019年的约4,123亿美元增加至2022年的约5,735亿美元，复合年增长率为11.6%，惟于2023年减少8.1%至5,268亿美元。

全球半导体市场规模短期下滑主要是多种因素综合作用的结果，包括但不限于产业周期性影响、通膨加剧、地缘政治紧张及全球宏观经济的低迷。然而，于科技快速发展以及汽车、消费性电子等下游各产业对半导体装置需求回升的推动下，半导体产业预计于2024年出现反弹。预计至2028年，半导体产业市场规模将达到约8,327亿美元，2024年至2028年的复合年增长率为8.8%。考虑到潜在增长率，预期2023年市场需求放缓将为半导体产业的短期调整，并非长期趋势。全球半导体产业竞争激烈，且产业标准不断变化。于主要国家及地区中，预计2024年中国将占据全球半导体产业最大的市场份额(31.3%)，其次为美国(27.8%)及亚太地区（不包括中国）(20.2%)。

后段半导体传输介质指用于制造过程的所有阶段，例如于组件组装操作期间，由制造工厂至板组装现场的运输及存储过程中，以及将组件送入自动贴装机，用于在板组件上进行表面贴装的介质。

由于半导体器件由精密的组件及结构组成，因此用于运输、处理或加工半导体的载体经过精心设计并遵循特定的行业标准。除了于运输、处理和放置过程中保护组件的引线免受损坏外,载体亦须具有高度的均匀性及一致性，以便于自动组件放置及交付系统中高速进给零件。一般而言，半导体的后段传输介质按配置分类，主要包括托盘及托盘相关产品以及卷带及滚动条。

后段半导体传输介质制造商的上游供货商包括原材料供货商，例如预干燥的粒状塑料或特殊工程模塑料以及相关的制造设施及模具，例如注塑机。除作为存储及处理半导体组件的介质外，该等产品亦用于半导体制造过程的各个阶段，例如，托盘及载带易于将半导体组件展示予自动拾放机放置于印刷电路板上。虽然大部分下游客户为后段半导体制造公司，但除传统电子外，亦有其他行业需要后段半导体传输介质，例如太阳能光伏行业、医疗器械行业以及汽车行业。半导体公司与供货商建立业务关系之前，一般需要对其供货商进行工厂审核，并对供货商进行相关后段半导体传输介质的审核。

由于全球数码化程度不断提高，对商业用途、工业用途及消费电子产品的半导体需求激增，推动后段半导体传输介质行业。市场总值自2019年的767.5百万美元增长至2022年的962.5百万美元，复合年增长率为7.8%，惟于2023年则减少17.3%至796.0百万美元。展望未来，随着半导体行业继续受益于人工智能及机器学习等先进技术的发展，后段半导体传输介质行业预计将由2024年的854.6百万美元增至2028年的1,156.1百万美元，复合年增长率为7.8%。

• 半导体产品下游需求旺盛

• 上游厂商产能提升

• 先进规格及增值服务提供

• 对卷带式的需求激增

• 中国及东南亚制造起源地的崛起

• 托盘、卷带及滚动条生产的自动化及技术集成

• 精益管理的采用日益增多

全球后段半导体传输介质行业为一个集中的市场，参与者不足30家，领先的参与者占据大部分市场份额。该等市场结构背后的原因主要是印刷电路板组装厂的传输介质缺陷成本高，因此彼等倾向于信誉良好的市场参与者采购，且不会为更具竞争力的价格产品而牺牲质量。前五名的参与者总部位于韩国、日本、台湾及中国。优博控股于2023年占全球后段半导体传输介质市场行业的市场占有率约为2.6%。2023年全球后段半导体传输介质行业前两大托盘及托盘相关产品制造商的市场占有率合计约为26-37%，而优博控股于2023年的市场占有率约为8.4%。