沙利文洞见
“一小时一个价。”近期，MLCC（多层陶瓷电容器）市场流传着这样的说法。部分高容量MLCC现货价格快速上涨，极端情况下，较此前价格最高涨至数倍甚至十倍；与此同时，普通消费级MLCC却开始降价。这种分化，正在成为这一轮MLCC行情最鲜明的特征。MLCC被称为“电子工业大米”，几乎存在于所有电子产品中，包括手机、家电、新能源汽车、AI服务器等。过去一年，MLCC经历多轮涨价。2025年下半年至2026年上半年，部分产品价格持续上调；进入7月，村田、国巨、三星电机等海外厂商再次调价，部分产品涨幅达到30%甚至更高。
在此背景下，《时代周报》记者就MLCC的价格分化采访弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan，以下简称“沙利文”）沙利文中国业务主管合伙人兼董事总经理陆景。
《时代周报》
Q：从现在到明年，MLCC 价格怎么看？这轮涨价还能持续多久，核心取决于哪些变量？
陆景
沙利文中国业务主管合伙人兼董事总经理
（1）2026年下半年：涨价逻辑仍然成立，但已经从“全面涨价”转向“高端规格涨价”
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2025年下半年至2026年2月：全球被动元器件（MLCC、电阻、电感、钽电容、磁珠等）进入全品类、多轮次、跨区域涨价周期，价格涨幅普遍在5%至30%，高端品类的价格涨幅更高。
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2026年4月起：全球被动元器件迎来新一轮涨价，原厂优先保供AI、车规级大客户，渠道商价格出现“一天一价”。在渠道补库、客户提前锁货及原厂收紧低价订单等因素推动下，2026年上半年涨价已由部分高规格和车规料号逐步扩散至部分普通消费级产品，形成较广范围的价格上行行情。Taiyo Yuden于4月率先上调部分消费及车规MLCC价格约6%–13%；6月以后，中国市场部分主流X5R消费级MLCC报价上涨约15%–25%。
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2026年7月以来，被动元器件开启第三轮价格上涨：村田已于2026年7月起对AI及车规产品涨价10%至40%；国巨则于2026年7月1日上调了全系列报价约50%；三星电机7月对客户发出通知，自8月1日起，MLCC产品出货价格将在现行基础上统一上调30%；太阳诱电于7月23日给客户发出MLCC价格调整的通知，自9月1日起对部分产品进行调价。
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同时，下半年以来，市场逐渐走出两条行情：一方面，面向手机、PC、家电等传统终端的普通消费级MLCC，在经历前期快速上涨后，随着渠道库存补充、客户采购节奏恢复正常及供给竞争重新显现，价格将逐步回归理性，将以高位企稳或小幅波动为主；另一方面，面向AI服务器、车规及工业应用的高容量、小尺寸、低电压、高温特性及高可靠性MLCC，缺货和涨价状态仍有望延续。订单与交期数据已反映这一分化：截至2026年6月底，Murata、Samsung Electro-Mechanics及Taiyo Yuden的订单出货比分别约为1.30、1.31及1.25，显著高于行业整体约1.04的水平；部分高端X6S产品交期亦已由约8周拉长至最长约20周。目前，国内部分厂商AI高端规格订单已排至2027年第二季度。下游采购策略随之改变，以往提前1-2个月下单，现在往往提前3-6个月锁定产能。这意味着，普通消费级产品的前期涨价更多反映价格修复与库存补充，而高端MLCC的上涨则由真实供需缺口驱动。AI服务器持续提升功耗密度和电源管理复杂度，对高容值、高叠层数料号的需求快速增长；同时，该类产品受制于材料体系、叠层工艺、良率爬坡和客户认证，短期有效供给难以快速扩张，日韩厂商亦会优先将有限产能配置给服务器、汽车及工业等高附加值客户。
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因此，2026年下半年MLCC市场的核心特征将是：消费级普通产品在上半年暴涨后回归理性，而AI服务器及车规高端MLCC在供需紧平衡下延续缺货和涨价。
（2）2027年：更可能是“高位维持+结构性涨价”，而不是持续大幅普涨
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2027年上半年，高端MLCC的价格预计仍具较强韧性，部分紧缺料号不排除继续上涨。需求端，AI服务器平台迭代及云服务商持续部署将继续抬升高规格MLCC的单位价值量；例如，GB200单板MLCC用量约为6,500颗，Rubin平台有望进一步提升至约12,000颗，高容值、小尺寸、低电压及高温特性料号仍将持续受益。供给端方面，尽管日韩厂商已启动扩产，但新增产能仍需经历设备安装、良率爬坡及头部服务器、车规客户认证，短期内难以完全转化为有效供给，因此高端产品的供需紧平衡状态预计仍将延续。
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进入2027年下半年以后，市场更可能由缺货驱动的持续涨价逐步转向高位维持下的结构性分化。一方面，若AI服务器实际出货和单机MLCC价值量持续提升，高端高容量MLCC仍将维持较普通消费级产品更强的价格韧性；另一方面，随着日韩龙头前期扩产逐步释放、台湾及中国大陆厂商持续向中高端料号渗透，部分高端规格的供给紧张程度有望边际缓解，价格上涨斜率预计放缓。与此同时，普通消费级MLCC在经历2026年上半年的快速上涨后，若手机、PC等传统终端需求未出现超预期复苏，仍将面临库存消化及产能竞争压力，价格将更多取决于终端需求与渠道库存变化。
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整体而言，2027年的基准情形并非全行业继续普涨，而是高端高容量MLCC维持相对高价和较强议价能力，普通消费级MLCC价格趋稳或回归基本面，行业产品结构、客户结构及厂商技术能力的分化进一步扩大。
（3）决定价格持续时间的几个核心变量
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AI服务器MLCC单机用量：决定高端需求增长的斜率
AI服务器对MLCC需求的拉动，并不只是服务器出货数量增加，更关键的是单台设备中高规格MLCC的使用数量和价值量同步上升。TrendForce数据显示，NVIDIA GB200单板约使用6,500颗MLCC，下一代Rubin平台约达到12,000颗，增幅约85%；AMD MI450在验证过程中，部分47μF、2.5V、X6S、0402规格MLCC的单板用量由1,440颗提升至10,544颗，增幅达632%。
这一变化反映出，AI服务器升级并非仅增加通用电子元件，而是由于GPU、ASIC、HBM及高速网络模块的功耗密度提升、电流瞬态变化加大，电源分配网络需要配置更多高容值、低ESR、低电压及高温特性MLCC，以实现更稳定的去耦、滤波及瞬态响应。由于新增需求集中于少数高规格料号，实际形成的是对特定产品组合的需求陡增，而非对所有MLCC的平均拉动。只要新一代AI平台的单板MLCC用量继续提升，即使服务器出货增速有所放缓，高端MLCC的单位价值量也仍可增长，并持续挤占原厂高端产能；反之，若平台设计趋于成熟、单机用量增长放缓或服务器部署节奏低于预期，供需紧张程度将较快缓解。
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日韩厂商高端产能释放速度及国产替代进程：决定供给缺口能否被填补
高端MLCC的供给约束并不等同于行业总产能不足，而在于能够稳定量产高容值、小尺寸、高叠层数及高可靠性产品的有效产能有限。当前，Murata（日本村田）、Samsung Electro-Mechanics（韩国三星电机）及Taiyo Yuden（日本太阳诱电）等日韩厂商仍是高端MLCC的主要供应商，其新增产能需经历设备安装、工艺爬坡、良率提升及客户认证，短期内难以快速转化为可用于AI服务器和车规客户的有效供给。
与此同时，国产替代将成为影响本轮涨价持续时间的重要变量。中国大陆厂商在普通消费级及部分中端MLCC领域已具备较强供给能力，能够较快缓解通用规格的紧张程度，因此普通消费级产品在前期涨价后更容易回归理性；但在高容值、小尺寸、超薄层叠、高温特性及高可靠性料号方面，国产厂商与日韩龙头之间仍存在产品性能、良率稳定性及头部客户认证周期等差距。尤其是AI服务器和车规客户通常不会因短期缺货而轻易更换供应商，国产厂商即使具备产品能力，也仍需完成较长的验证和导入过程。
因此，国产替代短期内更可能加剧普通及中端MLCC的价格竞争，而非立即消除高端MLCC的供需缺口；但若国内厂商在高规格料号的良率、可靠性和客户认证方面取得突破，则将显著加快高端供给释放，并成为2027年以后高端MLCC价格涨幅收窄的关键因素。
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AI服务器平台迭代速度
AI服务器需求并非均匀增长，而是高度依赖GPU、ASIC及服务器架构的代际切换。每一次平台迭代，如从GB200向Rubin演进，均可能因算力密度提升、供电架构复杂化及板级集成度提高，带来MLCC单机用量和高规格料号占比的台阶式增长。除NVIDIA外，AMD及Google、AWS、Meta等云服务商的自研ASIC亦将形成新的需求来源；若多个平台在相近时期集中放量，原厂将面临更明显的高端产能配置压力。
因此，平台迭代速度决定的不只是MLCC需求规模，更决定需求增长是否集中爆发。若Rubin及后续平台如期放量，且CSP自研ASIC持续扩大部署，高端MLCC需求将持续超出原有供给规划，支持缺货和涨价延续；反之，若新平台导入延迟、AI资本开支收缩，或芯片、HBM、CPU、电源模块等其他关键环节成为服务器交付瓶颈，则MLCC需求兑现将后移，价格上行周期也将缩短。
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消费电子和汽车电子需求
手机、PC、平板及家电仍是MLCC最大的应用基础，消费电子需求决定行业整体稼动率和普通规格的价格底部。2026年上半年，普通消费级MLCC在原厂调价、渠道补库及市场情绪带动下经历快速上涨；但进入下半年后，若手机、PC等终端需求仍偏弱，渠道完成补库后，普通规格将重新面临库存消化和产能竞争，价格趋于理性。反之，若消费电子需求在2027年出现明显复苏，将直接吸收通用产能、改善原厂稼动率，并减少原厂向低端客户让价的动力，从而对整个MLCC市场形成更强的价格支撑。
汽车电子则与消费电子的作用不同：其需求增速未必是短期价格快速上涨的直接催化剂，但车规MLCC认证周期长、生命周期长、供应链稳定性要求高，能够持续占用中高端产能并抬升行业价格中枢。若新能源汽车、高级辅助驾驶及智能座舱持续提升单车电子化程度，车规高可靠性MLCC需求将与AI服务器需求共同争夺日韩厂商的高端产能，进一步强化高端产品的供给约束。
Q：AI 服务器正在增加 MLCC 用量，对整体需求的拉动有多大？高端 MLCC 产能向 AI 服务器倾斜后，会对消费电子、汽车电子等传统市场造成多大挤压？
陆景
沙利文中国业务主管合伙人兼董事总经理
（1）AI服务器目前尚不是MLCC最大的下游市场，但已经成为最重要的结构性增量之一，且对高端MLCC需求的拉动显著高于传统服务器
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AI服务器对MLCC需求的拉动主要来自单机用量提升和产品规格升级两个方面。相较传统通用服务器，AI服务器配置更多GPU、ASIC及高功率电源管理模块，整机功耗及瞬态电流显著增加，相应提升了去耦、滤波、稳压及储能环节的MLCC配置需求。AI服务器MLCC用量约为传统通用服务器的8–13倍（例如，据三星电机官方数据显示，通用服务器单机约用2200颗MLCC，AI服务器单机用量约2.8万颗）。随着GPU及ASIC持续向更高算力、更高功耗演进，MLCC需求也呈现由数量增加向高容量、小型化、高可靠性同步升级的趋势。
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头部厂商持续扩大面向AI服务器的高容MLCC产品布局：2026年9月，全球龙头村田宣布停产部分消费级及车用常规型号，将产能优先向AI高端高附加值产品倾斜，此外公司宣布已规划800亿日元追加投资，用于MLCC扩产，重点投向AI服务器领域，目标在2027财年将相关产能较当前提升约两成，第一期新产能预计在2027年四季度投产。同时，三星电机在9月则签下万亿韩元级AI服务器MLCC长期供应合同。
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从需求增速看，AI服务器已经成为MLCC增长较快的下游应用之一。根据公开资料，2026年AI服务器MLCC需求约726亿颗、同比增长87%，2027年将达到约1,367亿颗，同比增长88%。AI服务器虽然目前在MLCC总体出货颗数上尚未取代手机、PC、汽车等传统大市场，但已经成为高端MLCC需求和新增产能配置的重要增长方向。
（2）对消费电子和汽车电子的影响程度并不完全相同
消费电子：挤压相对明显
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手机、PC等传统消费电子目前并未出现与AI服务器相当的需求增长，因此近期消费级MLCC供给趋紧更多来自供给端的产能重新配置，而非终端需求大幅扩张。由于部分中高容消费级X5R产品与高端产品在生产设备及制造资源方面存在一定竞争，当日、韩厂商提高AI相关产品的产能配置比例后，消费级MLCC的有效供给弹性相应下降，并推动部分订单向中国台湾及中国大陆厂商外溢。
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价格变化也进一步说明产能配置调整已经由高端产品向消费端传导。TrendForce于2026年8月预计，三星电机第四季度面向OEM和ODM客户的消费级X5R产品平均提价约25%–30%，而AI服务器使用的高端X6S产品预计提价约10%–20%；其中，对消费规格提高报价的一个重要目的，是控制相关订单需求并释放产能用于高端产品线扩张。由此来看，对消费电子市场的影响主要体现为部分中高容产品的供给收缩、库存下降及价格上涨，而非所有消费级MLCC普遍短缺。
汽车电子：短期影响相对有限，但高端车规MLCC同样面临产能及供应资源竞争
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车规MLCC本身具有较高的技术及认证门槛，需要在高温、低温、高湿、振动等复杂环境下长期稳定运行，并需通过AEC-Q200及客户验证。三星电机披露，车规MLCC的开发周期约为普通产品的3倍，售价亦达到普通产品的3倍以上。因此，已经通过客户认证并形成稳定供应关系的车规产品，其产能配置相对刚性，不会像普通消费级产品一样因AI需求增加而快速、大规模转移。
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但AI服务器和汽车电子均属于高端MLCC的重要增长市场，在部分高容、高可靠产品以及先进设备、材料和制造资源方面仍存在一定竞争。TrendForce数据显示，在市场对2026年下半年供应趋紧的预期下，部分汽车ODM已将原计划于7月进行的MLCC采购提前至5月，反映出汽车产业链亦开始提高备货水平以应对潜在的供应压力。与此同时，新能源汽车、ADAS及汽车电子化程度持续提高，本身也在增加对高性能MLCC的需求。因此，汽车市场受到AI服务器的直接产能挤压相对弱于消费电子，但AI服务器与汽车电子需求同步增长，将共同提高高端MLCC产能利用率，并强化高规格产品的供需紧张程度。
Q：风华高科、三环集团等国产厂商目前在高端 MLCC、服务器用 MLCC 上的竞争力处于什么水平？如果参照长鑫存储的国产替代路径，MLCC 行业是否具备类似的产业条件？真正的差距又在哪里？
陆景
沙利文中国业务主管合伙人兼董事总经理
（1）国产厂商已经从“低端替代”进入“中高端突破”，但与日、韩龙头仍存在明显差距
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AI算力基础设施加速建设，正同步提升MLCC的用量及性能要求。AI服务器需搭载多块高功耗GPU，单模块使用数百颗MLCC，其中英伟达8-GPU Hopper HGX服务器的MLCC用量约为传统服务器的7–8倍，GB200 NVL72机架方案的用量增幅可达百倍以上。同时，系统功耗和集成度持续提高，对MLCC的容量密度、耐高温及高可靠性提出了更高要求，推动产品加快向高容、小型化和高可靠方向升级，也为具备相关技术和量产基础的国产厂商由通用产品替代逐步向中高端市场突破创造了新的机遇。
三环集团：
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三环的优势更多来自长期积累的材料技术、陶瓷成型与烧结工艺，以及规模化制造能力。公司MLCC已实现01005至2220（英制）封装全规格量产，产品覆盖微小型、高容、高可靠、高压及高频系列。2023年，三环堆叠突破1,000层大关，进入全球第一梯队；2025年进一步实现介质层由约5μm降至1μm（1微米，相当于头发丝直径的四十分之一）以下并成功量产，反映其薄层化和高叠层制造能力正在持续提升。针对光通信、服务器等高频场景，公司高频低阻MLCC产品性能指标达到行业先进水平，深度切入AI服务器与高速光模块供应链。
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公司2025年年报明确披露，其已经推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC，数据中心产品供应能力持续提升；车规MLCC已经覆盖0201至2220、0.1pF至47μF，并逐步进入新能源汽车电源、电驱等应用，通过多家标杆客户认证。
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产能方面，三环在南充、德阳建立的两大基地持续加码高容MLCC产能，泰国生产基地有序推进。今年7月成功登陆港交所后，三环的募集资金将投向海外产能扩建、自动化升级与材料创新，进一步夯实全球供应能力。
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同时，与MLCC形成协同效应的是光通信元件业务。随着800G、1.6T光模块放量，陶瓷插芯、套筒等核心部件需求同步增长。三环集团是全球领先的陶瓷插芯、套筒供应商（2025年市占率约70%），技术与规模优势显著，直接受益于AI算力建设带来的光互联需求爆发。
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此外，作为国内少数打通从上游陶瓷粉体到下游元器件的全链条的厂商，公司掌握陶瓷成型、烧结核心技术，摆脱了进口材料的制约。
风华高科：
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风华的优势在于产业积累、规模化生产和完整产品体系，正在向高端MLCC升级。2026年上半年，公司高端MLCC（包括高容、车规、中高压产品）收入占MLCC收入约40%，且公司表示相关AI服务器产品正在陆续通过客户认证。
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在产品和工艺层面，风华已掌握100nm以下钛酸钡粉体均质分散、超薄膜片流延及1,000层以上精密叠层等技术，极限高容MLCC烧结工艺体系，并已推出0805尺寸、100μF、2.5V、X6S产品，表明其高端化已从技术储备逐步进入产品落地和商业化阶段。
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因此，风华已经不是单纯的中低端国产替代企业，但目前AI服务器高端MLCC的客户认证和规模放量仍处于持续推进阶段。
（2）MLCC具备一定类似“长鑫存储”的国产替代条件，但产业逻辑并不完全相同
有利条件
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中国拥有全球最大的下游需求市场
中国是全球重要的消费电子、新能源汽车、通信设备及服务器制造基地，拥有大量整机厂商、汽车企业、服务器ODM、电源厂商及电子制造服务商，为国产MLCC提供了较丰富的产品验证和客户导入场景。随着供应链安全的重要性提升，下游客户也在主动引入国产供应商，为国产MLCC从消费级产品向车规、服务器等中高端应用渗透创造了条件。
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上游产业链正在逐步完善
MLCC的制造涉及介质粉体、内电极浆料、离型膜、流延、印刷、叠层、烧结及封端等多个环节，过去高端材料和设备主要依赖日、韩企业。目前，国内产业链已开始形成协同突破：国瓷材料的MLCC介质粉体客户已覆盖三星电机、国巨及风华高科，并正在扩充车规级和AI服务器MLCC粉体产能；博迁新材也已形成纳米级、亚微米级镍粉供应能力，其2025年年报显示，AI服务器及汽车电子正推动MLCC内电极材料向更小粒径、更高球形度和更高分散性升级。
这与长鑫通过国产设备、材料及下游客户协同，逐步完成产品迭代和规模量产具有一定相似性。长鑫已从DDR4、LPDDR4X逐步拓展至DDR5和LPDDR5/5X，并持续推进国产供应链开发与验证，说明“本土需求-客户验证-规模量产-产业链协同”的追赶路径具备可行性。
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国产厂商已经具备规模化制造基础
三环、风华及微容等国产厂商并非从零起步，已经在通用型MLCC及部分高容、车规产品上形成量产能力。相关企业已具备从材料及工艺优化、产品开发到客户验证的完整迭代基础，为进一步突破AI服务器高端规格提供了条件。
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MLCC的国产替代逻辑与DRAM并不完全相同
DRAM产品的技术路线和接口标准相对集中，龙头企业可以通过工艺平台升级、产能扩张和标准产品放量，较快将技术进步转化为市场份额。MLCC则具有料号数量多、规格组合复杂及应用场景分散等特点，不同客户对尺寸、容量、额定电压、温度特性、直流偏压和可靠性的要求不同。因此，MLCC更可能沿着"单一料号突破-客户认证-小批量供货-扩大相邻规格”的路径逐步替代，整体进程会比标准化程度较高的存储芯片更分散。
（3）核心差距
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最大差距不是“有没有设备”，而是材料+工艺+良率的综合能力
MLCC的核心难点在于超薄介质层、多层叠层、高精度印刷、烧结控制以及长期可靠性。尤其当MLCC向小尺寸、高容值发展时，介质层越来越薄，叠层数量越来越多，对材料纯度、粒径控制、浆料、印刷精度、烧结工艺和良率要求同步提高。
因此，中低端MLCC产线无法仅通过增加设备直接升级为AI服务器高端产线。国产厂商目前已在介质层薄化和高叠层方面取得突破，但进一步发展到高良率、低失效率和跨批次稳定量产，仍需要持续的工艺积累。
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高端客户认证是第二个明显壁垒
AI服务器、汽车电子使用的MLCC通常需要在高温、高负载及频繁电流波动环境下长期运行，对实际工作电压下的有效容量、温度稳定性、失效率及批次一致性要求较高。产品开发完成后，还需经过元器件选型、板级测试、系统验证及长期可靠性测试，并逐步进入服务器ODM、电源厂商或终端客户的采购体系。
因此，国产厂商已经推出高容、车规及服务器产品，并不意味着已经进入核心供应链并形成规模收入。产品开发、通过认证、小批量供货和大规模放量之间仍存在明显的时间差。
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最顶级产品与国际龙头仍存在技术代际差距
日、韩龙头已经能够量产0402（小尺寸，使用亚微米介质层＜1 μm）、47μF（超高容）、X6S（耐高温）等产品，并长期覆盖全球头部服务器、汽车及消费电子客户。相比之下，国产厂商目前更多处于部分高端规格突破、客户认证及供货规模扩大的阶段，在小尺寸与超高容量结合、长期可靠性数据积累、量产良率及全球客户覆盖方面仍有提升空间。据 2026 年《Financial Times》对村田的采访，村田方面认为其在高端 MLCC 领域保持技术领先，估算与中国同业竞争者存在约 10 年的技术差距，并希望能够维持至少 3‑4 年的技术领先优势。
*本采访已刊登于《时代周报》，作者为朱成呈，原标题为：MLCC“一小时一个价”：高端产品产能遭争抢，国产厂商冲击“长鑫时刻”？
