曦智科技股份有限公司（股票代码：1879.HK）于2026年4月28日成功登陆香港资本市场主板。公司是全球领先的光电混合算力领域公司，深耕行业二十余年，专注于提供以光互连及光计算为核心、以自研光电混合芯片技术为支撑的产品及解决方案组合。弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan, 以下简称“沙利文”）为曦智科技股份有限公司上市提供独家行业顾问服务，特此热烈祝贺其成功上市。
曦智科技股份有限公司（以下简称“曦智”）于2026年4月28日成功上市，公司计划全球发售约1379.52万股H股，当中香港发售约68.98万股。每股最高发售价为183.2港元，募集资金净额约为24.13亿港元。
在本次赴港上市过程中，沙利文公司主要承担以下任务：帮助发行人准确客观地认识其在目标市场中的定位，用客观的市场数据发掘、支撑和凸显发行人的竞争优势，配合发行人、投行以及其他中介完成招股书相关部分（如概览、竞争优势与战略、行业概览、业务等重要章节）的撰写，协助发行人完成与联交所和投资者的沟通，帮助投资者快速的理解市场生态和竞争格局，辅助发行人完成联交所关于行业方面的各种问题的反馈等。
沙利文一直是助力企业赴港上市的领导者。根据LiveReport大数据（统计数据截至2026年3月31日），过去36个月和12个月，以及2026年1-3月的统计期间，弗若斯特沙利文分别为195家（市占率71%），101家（市占率73%），30家（市占率77%）港股IPO提供了上市行业顾问服务，按数量计排名第一，拥有丰富的行业经验沉淀以及与监管机构、交易所、投融资机构以及各相关机构的沟通经验。
Part.01
投资亮点
· 公司是全球光电混合算力领域的技术及商业化先行者；
· 公司具备行业领先的复杂光电芯片设计能；
· 公司具备坚实商业化基础的前沿产品解决方案；
· 公司拥有广泛兼容性及强大的协作生态系统；
· 公司在技术创新及大规模商业化方面具有卓有成就的团队。
根据沙利文报告，按2025年收入计，公司：
· 在独立Scale-up光互连解决方案供应商中排名第一；
· 是中国境内唯一实现大规模商业化的独立Scale-up光互连解决方案供货商；
· 市场上唯一能够提供集成式大规模Scale-up光互连解决方案的独立供货商。
Part.02
光互连市场分析
光互连技术作为人工智能与高性能计算时代的关键使能技术，可依应用场景分为Scale-out与Scale-up两大类。Scale-out光互连主要用于计算节点间的连接，目前已广泛部署于数据中心及AI训练集群，成为业界标准配置。相对而言，Scale-up光互连专注于计算节点内芯片间的高速互连。现有市场仍以铜为传输介质的Scale-up电互连为主导技术。随着AI模型规模持续扩大及单芯片带宽需求提升，传统Scale-up电互连在性能与功耗方面已难以满足芯片间通信需求。因此，预期Scale-up光互连将逐步取代传统电互连，成为Scale-up互连解决方案演进的必然方向。
中国的Scale-up光互连市场仍处于早期阶段，目前专注于超节点计算场景。Scale-up光互连市场的快速扩张主要由三大因素驱动。首先，AI集群架构正从单节点向超节点配置转变，急剧增加了机柜内及机柜间的互连需求，并超出了电互连的物理极限。其次，芯片互连带宽的持续增长暴露了电解决方案在带宽密度、功耗及延迟方面的限制，加速了向光学技术的转变。第三，硅光技术的成熟及CPO等先进集成形态，加上规模效应带来的成本下降，正提升其经济可行性，并使其能够部署到超节点以外的更广泛场景。
资料来源：沙利文分析
Part.03
中国Scale-up光互连行业的竞争格局
目前，尽管光互连市场（特别是Scale-up互连领域）仍处于早期阶段，本公司观察到一个明确的市场拐点，其由大语言模型的快速应用以及对超节点架构日益增长的需求所驱动，从而为高性能光互连解决方案创造了持续需求。随着超节点获得更广泛的应用、GPU互连带宽持续提升，具备系统设计与集成能力的光互连解决方案提供商将率先受益，获取差异化的竞争优势，并推动更广泛的市场迈向商业化及扩张。
于2025年，中国Scale-up光互连市场中仅有两家公司实现大规模商业化，引致竞争格局高度集中，前两大参与者合共占总市场份额约99.8%。其中，本公司是中国境内唯一实现大规模商业化的独立Scale-up光互连解决方案供货商。在独立Scale-up光互连解决方案供货商中，本公司于2025年按收入计排名第一，产生收入人民币79.2百万元，占市场份额约88.3%。本公司亦是市场上唯一能够提供集成式大规模Scale-up光互连解决方案的独立供货商。本公司的解决方案覆盖硬件及组件级交付、软件及智能管理、仿真与系统设计、链路及交钥匙解决方案，并已与多家AI计算芯片制造商及系统集成商建立商业合作关系。尽管若干组件由第三方供货商制造，但该等活动本质上属合约制造服务。此类制造产生的价值乃作为公司的成本项目入账；因此，为避免重复计算，可归属于该等活动的价值已从市场规模计算中剔除。
Part.04
光计算产品市场分析
光计算产品是一种利用光信号进行信息传输及计算的新型集成电路。其依托光器件的高速、低功耗等特性，突破了传统电芯片在算力及能效方面面临的瓶颈，在AI、高性能计算等领域具有核心应用价值。
从技术架构来看，光计算产品可分为纯光计算芯片及光电计算芯片。从应用场景来看，其包括AI加速芯片以及针对科学计算定制的芯片等，以应对该等领域中的密集型计算需求。
就市场规模而言，中国的光计算产品仍处于产业发展的早期阶段。2025年至2030年，随着光计算生态系统逐渐成形，预计市场将保持稳步增长。2031年至2036年，受快速迭代的AI大模型算力需求激增以及芯片设计及制造成熟的驱动，光计算芯片预计将从验证阶段度过至成熟的商业化应用，并开始规模化渗透AI推理芯片租赁市场，并自2030年前后起开始进入非租赁应用。
Part.05
光计算产品市场的驱动因素及发展趋势
01
生态协同
传统计算架构与光驱动的物理属性之间存在差异，推动了对硬件 — 软件深度协同优化的需求。为解决兼容性挑战，业界正在构建从器件升级到应用级的生态，并制定统一的标准及接口，实现与电子系统无缝集成，并提升资源效率。随着时间推移，开源社区及标准化框架将进一步降低准入门槛，将光计算从孤立的硬件模块转变为可扩展的系统级解决方案。
02
AI训练范式
传统光计算架构在低精度推理任务中表现出色，但在AI大模型所需的高精度训练任务上存在不足。为解决此问题，研究人员正在重构光计算的底层逻辑，将梯度计算映射到物理光传播过程中。这一突破提升了训练效率，并实现了动态权重调整与网络优化。随着光学训练架构成熟，光计算将超越推理任务，扩展至包括多模态训练及强化学习在内的完整AI生命周期任务。
03
市场集中度持续提升
从内存互连芯片市场发展历史来看，行业领先企业凭借丰富的产品组合、深厚的技术积累、完善的专利布局形成了完整的内存互连解决方案能力，在标准制定、研发创新等方面发挥引领作用、具备显着优势，逐步实现市场份额向少数几家头部企业集中。展望未来，行业头部企业基于其市场领先优势，持续通过前瞻性投入下一代技术研发、优化供应链管理，这些企业有望进一步提升其市场竞争力和市场份额，推动行业资源的高效整合与合理配置。
Part.06
内存互连芯片市场进入壁垒及关键成功因素
01
技术积累构筑行业高门坎
内存互连芯片属于高速、非线性仿真及数模混合电路，其产品研发复杂度极高，不仅需要深厚的技术沉淀，还依靠长期积累的知识产权与设计经验。该领域产品均遵循JEDEC行业标准，企业若想建立研发优势，需要深度参与甚至牵头制定产品标准，在此过程中需与主流CPU、内存、服务器及云计算厂商开展密切的技术交流与合作，并同步推进产品研发。因此，这种「标准－ 技术－ 生态」的死循环体系，使得市场新进入者不仅要突破技术瓶颈，还需要对行业标准有深刻理解，并且能跟随标准迭代快速推出最新一代具有竞争力的产品，由此形成难以跨越的技术门坎。
02
生态协同构建竞争护城河
内存互连芯片主要应用于服务器领域，对于产品的可靠性要求严苛，商业准入门坎极高。企业的核心竞争力，很大程度上源于与头部生态伙伴绑定形成的协同壁垒。行业领先企业若想保持优势，需要具备两个基本条件：(i)新一代产品能持续通过产业链多个环节（包括内存厂商、CPU厂商等）的行业龙头企业的严格认证；及(ii)拥有长期稳定的高质量产品交付记录。因此，行业领先企业一旦凭借先发优势和客户建立深度合作，将在标准制定、合作开发等方面与产业链合作伙伴形成稳定的生态死循环。
Part.06
PCIe互联芯片市场的主要驱动因素
01
AI服务器出货量激增，拉动芯片需求放量
AI服务器架构中，随着GPU/AI芯片数量持续攀升、AI模型规模迅速扩大，对系统带宽及高速互连需求大幅增长，PCIe互连芯片已成为高速设备间互连的关键器件。PCIe Switch提供扩展或聚合能力，并允许更多的设备连接到一个PCIe端口，而PCIe Retimer则用于保障系统的信号完整性与稳定性，提升高速信号的有效传输距离。以一台主流8卡GPU服务器为例，通常需配备2至4个PCIe Switch实现拓扑扩展，同时需要8至16个Retimer，以延长CPU与外设间的有效传输距离。因此，PCIe互连芯片已成为AI服务器中不可或缺的核心器件，其需求量与AI服务器出货量呈正相关。
02
PCIe协议持续迭代升级，拓展应用场景边界
目前PCIe 5.0正在逐步成为市场主流，未来还将进一步向PCIe 6.0及PCIe 7.0演进，PCIe协议每次迭代将带来数据传输速率翻倍，由此驱动两大增长逻辑：一方面，更高速率带来更复杂的信号完整性问题，PCIe Retimer的应用场景从当前的CPU及GPU/AI加速卡/SSD/网卡互连，将延伸至有源线缆(AEC)、边缘计算设备、智能汽车等连接密集型场景；另一方面，协议迭代推动服务器集群组网需求，PCIe Switch需承担多设备带宽优化与拓扑架构升级任务，在AI推理服务、数据中心高密度部署等场景中重要性持续提升。
Part.07
PCIe/CXL互连芯片的准入壁垒及关键成功因素
01
协议驱动的技术迭代与创新能力
PCIe/CXL互连芯片的核心竞争力根植于对协议标准演进的快速响应及底层技术突破。企业需紧跟从PCIe从5.0向6.0乃至7.0、CXL从1.0到3.x的协议迭代节奏，通过持续研发投入攻克信号处理、编码算法等关键技术。当PCIe协议持续升级时，需优化高速SerDes串行接口技术，以解决高频传输中的信号衰减、时序抖动等问题，保障芯片兼容性与稳定性；而CXL技术正朝着带宽倍增、延迟优化与功能拓展方向演进，在支持内存池化、点对点直连的同时，未来或结合光互连技术突破TB级带宽与亚50ns延迟瓶颈。从底层技术看，SerDes作为高速串行传输的「神经中枢」，其速率提升（如PCIe 6.0所需的64GT/s）与信号完整性优化能力直接决定互连芯片的稳定性与延迟表现；而DDR控制器技术则通过影响内存访问效率，成为支撑CXL内存池化的关键技术节点。
02
深度需求洞察与生态协同能力
PCIe/CXL互连芯片的另一核心成功要素，在于对下游客户需求的深度理解与生态关系的紧密维系。随着AI服务器、数据中心等下游应用场景对高速互连需求的爆发式增长，企业需精准把握客户在PCIe 6.0、CXL 3.0等协议迭代需求、低延迟、高带宽等性能指针要求，以及成本控制方面的核心要求，通过技术预研针对性开发，实现快速响应。同时，企业应与服务器与云计算厂商等合作伙伴建立长期战略合作，深度参与硬件架构设计与标准制定，形成「需求反馈－ 技术迭代－ 生态适配」 的死循环。这种「需求驱动创新+ 生态协同共进」 的模式，不仅能提升产品竞争力，更能构筑起难以逾越的市场壁垒，成为企业在PCIe/CXL市场立足的关键。
