上市捷报 | 沙利文祝贺深圳市鸿富诚新材料股份有限公司成功登陆创业板(301716.SZ)

Frost & Sullivan

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（股票代码：301716.SZ）于2026年9月29日成功登陆创业板。鸿富诚是一家专注热界面管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。在热界面管理领域，公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，并直接和国际材料头部企业展开竞争。弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan，以下简称“沙利文”）特此热烈祝贺公司成功上市。

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（（以下简称“鸿富诚”）于2026年9月29日成功上市，发行股份数量为1873.0606万股，每股发行价格为76.86元。

投资亮点

公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，并直接和国际材料头部企业展开竞争。

凭借石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等创新产品，目前公司已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货。

公司也是目前国内极少数已经成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。

公司下游客户多为全球知名芯片龙头企业、消费电子制造商和品牌厂商、新能源汽车电子厂商等。

沙利文长期关注全球及中国热界面管理材料行业，发布了大量研究报告，且被广泛引用于业内领先的创业板上市公司的招股文件中，帮助客户加速成长。

热界面管理材料市场概括

热界面管理材料（Thermal Interface Materials, TIM）是指应用于发热器件与散热部件、结构件或冷却部件接触界面之间，用于填补界面微观空隙、降低接触热阻并提升热量传导效率的一类功能材料。从热学机理看，电子器件表面与散热器、冷板、金属壳体等配合面即使经过精密加工，仍普遍存在粗糙度、平面度偏差及微观空穴，若直接贴合，界面内将残留大量空气，而空气热导率极低，会显著抬升界面热阻，削弱热量由芯片、功率器件或模组向外部散热路径传输的效率。TIM的核心作用即在于以更高导热性的材料取代空气占据界面空隙，同时改善表面润湿和贴合状态，建立连续、稳定且低热阻的传热通路，从而降低热点温升并提升系统热管理效率。

全球热界面管理材料市场规模及预测

从全球市场来看，热界面材料市场整体呈现持续扩张态势。2021年至2025年，全球热界面材料市场规模由194.8亿元增长至302.5亿元，复合增速为11.6%，主要受数据中心及AI服务器、新能源汽车、通信设备及高性能消费电子等下游需求增长带动。其中，高分子基复合材料市场规模由155.8亿元增长至211.7亿元，复合增速为8.0%；金属基热界面材料由27.3亿元增长至57.5亿元，复合增速为20.5%；新型碳基材料由11.7亿元增长至33.3亿元，复合增速达29.9%。高分子基复合材料仍为当前市场主体，但金属基与新型碳基材料增长更快，市场结构已开始呈现升级趋势。

未来全球热界面材料市场预计将延续增长态势，市场规模有望由2025年的302.5亿元提升至2030年的535.0亿元，2025年至2030年复合增速为12.1%。其中，高分子基复合材料预计将由211.7亿元增长至267.5亿元，复合增速为4.8%；金属基热界面材料预计将由57.5亿元增长至155.2亿元，复合增速为22.0%；新型碳基材料预计将由33.3亿元增长至112.4亿元，复合增速为27.6%。随着下游应用对高导热效率、低热阻、轻薄化及高可靠性要求持续提升，全球热界面材料市场将呈现总量扩张与结构升级并行的发展趋势，其中金属基及新型碳基材料有望成为未来增长的主要驱动力。

2021-2030E全球热界面市场规模

资料来源：沙利文报告

中国热界面管理材料市场规模及预测

从中国市场来看，热界面材料市场规模保持较快增长。2021年至2025年，中国热界面材料市场规模由61.1亿元增长至105.1亿元，复合增速为14.5%。其中，高分子基复合材料由48.8亿元增长至73.6亿元，复合增速为10.8%；金属基热界面材料由6.1亿元增长至12.4亿元，复合增速为19.4%；新型碳基材料由6.1亿元增长至19.1亿元，复合增速达33.0%。高分子基复合材料仍为市场主体，但金属基与新型碳基材料增速显著更快，材料结构呈现升级趋势。

未来中国热界面材料市场预计将延续高增长态势，市场规模有望由2025年的105.1亿元提升至2030年的196.2亿元，2025年至2030年复合增速为13.3%。其中，高分子基复合材料预计将由73.6亿元增长至98.1亿元，复合增速为5.9%；金属基热界面材料预计将由12.4亿元增长至39.2亿元，复合增速为25.9%；新型碳基材料预计将由19.1亿元增长至58.9亿元，复合增速为25.2%。在新能源汽车、数据中心与AI、通信设备及消费电子等下游需求拉动下，中国热界面材料市场将呈现总量扩张与结构升级并行的发展特征，其中新型碳基与金属基材料有望成为未来增长的重要驱动力。

2021-2030E中国热界面材料市场规模

资料来源：沙利文报告

全球及中国热界面管理材料市场竞争格局

从全球范围来看，热界面材料行业竞争格局呈现明显的梯队化特征，行业整体集中度较高。第一梯队主要包括杜邦、3M、陶氏化学及汉高等综合型国际厂商，单一厂商市场份额通常超过8%。该类企业通常具备全球化客户覆盖能力、较完整的产品矩阵、稳定的供应链体系以及较强的材料工程与应用验证能力，能够覆盖导热垫片、导热凝胶、相变材料等多类热界面产品，并在数据中心与AI、汽车电子、通信设备及高性能消费电子等高端应用领域占据优势地位；第二梯队主要包括飞荣达、信越化学、中石科技及霍尼韦尔等厂商，单一厂商市场份额通常处于5%至8%区间。该类企业通常在特定材料体系、细分产品形态或区域市场中具备一定技术积累和客户基础，能够凭借差异化产品或专业化解决方案在部分细分领域形成竞争力；第三梯队主要包括派克汉尼汾、迈图、莱尔德、瓦克、鸿富诚等厂商，单一厂商市场份额通常低于5%。该类厂商通常围绕特定客户、区域市场或细分应用场景开展产品布局，部分企业已在特定产品类型或下游领域形成一定配套能力，市场竞争主要体现在产品定制化、响应速度、成本控制及交付效率等方面。随着下游对低界面热阻、长期可靠性、定制化开发及规模化交付能力要求持续提升，全球热界面材料市场份额有望进一步向具备综合能力的头部厂商集中。

全球热界面材料玩家竞争梯队（2025年）

资料来源：沙利文报告

从中国市场来看，热界面材料行业同样呈现较为清晰的梯队化竞争格局，但相较全球市场，本土企业参与度更高，市场竞争更为多元。第一梯队主要包括汉高、3M、飞荣达、中石科技、鸿富诚、思泉新材等厂商；从单一厂商维度看，该梯队企业市场份额通常高于5%。该类企业通常具备较强的品牌影响力、较完整的产品布局及稳定的客户资源，在导热垫片、导热凝胶、相变材料、石墨烯导热垫片等主流及高性能产品领域具备较强竞争力。其中，鸿富诚凭借石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高端热界面材料，已实现量产制备并进入AI数据中心供应链，在数据中心、AI高功率芯片及光模块等场景中具备较强竞争力，体现出其在碳基导热材料配方、工艺控制及高端应用导入方面的领先能力。

中国热界面材料玩家竞争梯队（2025年）

资料来源：沙利文报告

热界面管理材料行业驱动因素与发展趋势

下游高功率密度应用持续增长，推动热管理需求快速提升

随着数据中心及AI服务器、新能源汽车、通信设备、工业控制及高性能消费电子等下游领域持续向高功率、高算力、高集成方向演进，发热器件单位面积内的热流密度不断上升，热管理已逐步由辅助性设计环节演变为影响产品性能释放、运行稳定性及使用寿命的关键因素。在此背景下，热界面材料作为连接芯片、功率器件、电池模组、冷板、散热器及结构件之间的重要导热介质，其在热路径中的作用进一步凸显。相较于传统散热器、风扇或冷却系统等宏观散热部件，热界面材料直接作用于热量传递的前端界面，一旦界面存在空隙或热阻过高，即使后端散热能力充足，也难以实现热量的高效导出。因此，随着终端设备功耗水平持续提升、液冷等新型散热方案逐步普及，以及高性能电子系统对温控要求不断提高，热界面材料的市场需求将持续增长，并带动行业向更高性能、更高可靠性的方向发展。

终端客户对可靠性、轻薄化及量产适配性的要求持续提高

除导热性能外，下游客户对热界面材料的评价标准正持续扩展。消费电子领域对产品轻薄化、小型化及高集成度的要求不断提高，使热界面材料不仅需要具备较好的导热能力，还需兼顾薄型化、柔性化及复杂结构适配能力；汽车电子、通信设备及工业控制领域则更加强调材料在高低温循环、振动冲击、湿热环境及长期连续运行条件下的稳定性和可靠性；与此同时，随着终端制造向自动化、规模化及高一致性方向发展，客户对热界面材料在点胶、贴附、模切、装配效率及批量生产稳定性等方面的要求亦持续提升。由此可见，热界面材料的竞争逻辑已由单一导热参数导向，逐步转向性能、可靠性、结构适配性及量产工艺兼容性的综合平衡。这一变化不仅提升了中高端热界面材料的行业门槛，也为具备材料开发、工艺制造和应用协同能力的企业带来了更大的市场机会。

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