上市捷报丨沙利文助力苏州贝克微电子股份有限公司成功赴港上市(2149.HK)

上市捷报丨沙利文助力苏州贝克微电子股份有限公司成功赴港上市(2149.HK)

发布时间:2023/12/28

上市捷报丨沙利文助力苏州贝克微电子股份有限公司成功赴港上市(2149.HK)

苏州贝克微电子股份有限公司(股票代码:2149.HK)于20221228日成功登陆香港资本市场主板。公司是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商,建立了中国唯一的全栈式模拟IC设计平台,提供模拟IC设计的一站式解决方案。弗若斯特沙利文(Frost & Sullivan, 以下简称“沙利文”)为苏州贝克微电子股份有限公司上市提供独家行业顾问服务,特此热烈祝贺其成功上市。


苏州贝克微电子股份有限公司(以下简称“贝克微”)于20221228日成功上市,公司计划发售1,500万股H股,其中90%为国际发售、10%为公开发售。每最终发售价为每股27.47港元,全球发售净筹约3.51亿港元。


在本次赴港上市过程中,沙利文公司主要承担以下任务:帮助发行人准确客观地认识其在目标市场中的定位,用客观的市场数据发掘、支撑和凸显发行人的竞争优势,配合发行人、投行以及其他中介完成招股书相关部分(如概览、竞争优势与战略、行业概览、业务等重要章节)的撰写,协助发行人完成与联交所和投资者的沟通,帮助投资者快速的理解市场生态和竞争格局,辅助发行人完成联交所关于行业方面的各种问题的反馈等。

 

 投资亮点


公司是中国享有重要市场地位的模拟IC图案晶圆提供商之一;

公司拥有差异化的模拟IC设计平台;

掌握可持续拓展且高性能的工业级产品组合;

公司提供模拟IC设计的一站式解决方案;

公司的平台实现了EDA软件及IP模块化设计两大技术突破,赋能模拟IC产品高效标准化流程设计;

 

 根据沙利文报告:

2022年收入计,公司是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商;

2020年、2021年及2022年,公司已分别成功推出8款、45款及157款模拟IC图案晶圆产品,年复合增长率为343.0%,是中国模拟IC产品品类扩展最快的厂商;

公司建立了中国唯一的全栈式模拟IC设计平台。

 

 中国IC市场概览

集成电路(IC)是一种微型电子设备或组件,是全球信息技术产业的基本构件和核心组件。根据沙利文报告,预计未来几年,随着以5G、物联网和云计算为代表的新技术的推广,到2027年,中国IC市场的市场规模预计将达到人民币21,966亿元,自2022年至2027年的年复合增长率为9.5%。随着全球IC市场向中国转移,以及中国国家政策和资金的大力支持,中国IC行业的市场份额已占全球IC市场的很大一部分,由2018年的38.2%增至2022年的41.5%,预计于2027年将达到44.5%


资料来源:沙利文报告

 

 中国图案晶圆市场概览

根据沙利文报告,受益于巨大的市场需求和利好的行业政策,中国图案晶圆市场已成为一种新兴趋势。中国图案晶圆市场的规模由2018年的人民币489亿元增至2022年的人民币788亿元,2018年至2022年的年复合增长率为12.7%,且预计到2027年将达到人民币1,547亿元,2022年至2027年的年复合增长率为14.4%


资料来源:沙利文报告

 

 中国模拟IC市场概览

根据沙利文报告,中国拥有规模最大的模拟IC市场。在终端市场应用的推动下,中国模拟IC市场发展迅速。中国模拟IC市场的市场规模由2018年的人民币2,545亿元增至2022年的人民币3,486亿元,2018年至2022年的年复合增长率为8.2%,并预计于2027年将达到人民币5,165亿元,2022年至2027年的年复合增长率为8.2%


模拟IC大致可分为三类,即消费级、工业级和军工级。消费级IC是指能够在0°C70°C的温度条件范围下工作的IC,其为智能手机、电视及笔记本电脑等日用消费电子产品而设计。工业级IC是指能够在-40°C85°C的温度条件范围下工作的IC,其旨在用于广泛的工业应用场景,且于质量及可靠性方面的性能通常优于消费级IC。军工级IC是指能够在-55°C125°C的温度条件范围下工作的IC,其旨在用于军事应用,如雷达、通信系统及武器系统。苛刻的使用场景对军工级IC提出了最高的要求。与其他类别相比,工业级模拟IC市场分别于2018年至2022年和2022年至2027年期间增速最快,显示出巨大的潜力。


资料来源:沙利文报告

 

 中国模拟IC图案晶圆市场概览

受益于巨大的市场需求和利好的行业政策,中国模拟IC图案晶圆市场因模拟IC图案晶圆的生命周期长、应用场景广泛而展示出积极的发展趋势及稳步增长的市场规模。根据沙利文报告,中国模拟IC图案晶圆市场的市场规模由2018年的人民币122亿元增至2022年的人民币213亿元,2018年至2022年的年复合增长率为14.9%,并预计到2027年将达到人民币522亿元,2022年至2027年的年复合增长率为19.7%。此外,模拟IC图案晶圆市场在中国整个模拟IC市场中的比例及重要性持续增长,于2018年占4.8%并预计于2027年将达到10.1%


资料来源:沙利文报告

 

 中国图案晶圆市场的竞争格局

根据沙利文报告,贝克微在中国模拟IC图案晶圆市场享有重要地位,在2022年模拟IC图案晶圆产生的收入方面排名第一,市场份额为1.7%。中国模拟IC图案晶圆市场相对分散,2022年前五大公司的市场份额合计仅占5.0%。由于图案晶圆使用场景越来越多样化,小型图案晶圆提供商可能无法满足下游客户不断增长的需求,从而使市场的主要参者获得显著的先发优势。因此,领先公司的市场份额有望进一步扩大。


资料来源:沙利文报告


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*以上顺序不分先后,按上市时间倒序排列


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