PCB行业进入新拐点，唯技术破局者方能穿越周期

PCB行业已进入深度结构性变革周期。这一现象的核心在于算力革命对产业价值链的重塑——AI大模型训练与推理需求的爆发性增长直接驱动高速运算服务器PCB需求激增。此类设备需采用18层以上的高多层板支撑PCIe 5.0/6.0高速传输协议，是企业“高附加值产品占比提升”的实质体现。随着AI硬件迭代加速，高端PCB技术壁垒持续抬高，行业集中度显著提升。

覆铜板企业如生益科技加速高频高速基材国产替代，突破AI服务器超低损耗材料及6G高频板材的海外垄断；鹏鼎控股等通过微孔堆叠技术升级高阶HDI，满足AIPC/AI手机微型化需求。中国政策推动向算力等高端领域迁移，本土企业已在高端领域突破，技术迭代周期缩短进一步抬高竞争门槛。

AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增。以英伟达AI服务器为例，其核心模组（如UBB、OAM加速板）需采用高多层板，单机PCB价值量显著高于传统服务器。全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台，年复合增长率达45.2%，直接推升高层板和HDI板的需求。同时，PCIe 6.0协议要求PCB支持高速传输速率，需采用超低损耗材料，进一步抬升技术门槛和成本。供给端则面临产能瓶颈，一是技术壁垒制约，高端产品需高精度层压、激光钻孔等工艺，全球仅少数厂商能够提供，短期存在高端产品供需缺口。

当前头部厂商正将新增产能倾斜至18层以上产品，中长期看，随着东南亚产能释放及高频覆铜板新产线投产，供需矛盾或将缓解。但技术迭代持续制造新需求，如Intel下一代Birch Stream平台需更先进的PCB产品，厂商研发储备与产能弹性将成为竞争关键。

当前AI算力驱动高端PCB需求爆发式增长，但供需存在显著结构性矛盾，形成“高端紧缺、低端承压”的二元格局。AI服务器及高速交换机等硬件升级推动18层以上高多层板需求年增速达16.7%，市场规模从2020年13亿美元增至2024年25亿美元，但全球仅少数厂商具备稳定量产能力，技术壁垒导致产能短期难以填补需求真空。政策调控正引导产能向高质量领域倾斜，严控低效产能扩张，同时强化技术门槛，要求新建项目支持PCIe 6.0协议及先进散热设计，并将单位产值能耗纳入审核以推动绿色制造，这种精准调控促使头部厂商扩产更趋理性。

政策旨在推动行业从“规模扩张”转向“技术锚定”，构建以AI算力为引擎、高端制造为基石的新生态。唯有精准卡位技术制高点的企业，才能在扩产周期中收获长期红利。

PCB应用市场中，算力场景（如服务器/数据中心）和工业场景（如汽车电子/通信设备）因技术爆发与需求扩张成为最具增长潜力的领域。算力场景增速领先，其PCB市场规模预计从2024年125亿美元增至2029年210亿美元，主要受AI普及与大数据升级驱动，大模型训练推高AI服务器需求，数据中心机柜增长带动PCB用量激增。

厂商层面，算力服务器PCB龙头如金像电子、健鼎科技、广合科技凭借高多层板技术优势显著受益；工业场景中，沪电股份、深南电路在汽车电子高频PCB及通信基站板领域领先，覆铜板供应商生益科技则从材料端捕获高频需求红利。