胜宏科技（惠州）股份有限公司（2476.HK）于2026年4月21日正式登陆香港资本市场主板。胜宏科技是一家聚焦高端印刷电路板PCB的研发、生产与销售的先进制造商，核心产品覆盖高阶HDI、高多层PCB等高端品类，深度服务人工智能及高性能计算、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域，凭借领先的制程技术与规模化交付能力占据全球AI算力PCB市场领先地位，并以智慧工厂与绿色制造构建核心竞争力，持续为全球顶尖科技企业提供高可靠性、高频高速的PCB解决方案。弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan, 以下简称 “沙利文”）为胜宏科技（惠州）股份有限公司上市提供独家行业顾问服务，特此热烈祝贺其成功上市。
胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称“胜宏科技”或“公司”）于2026年4月21日成功上市，公司以每股209.88港元的价格发行8,834.8万股H股，募集资金净额约为172.87亿港元。
在本次赴港上市过程中，沙利文公司主要承担以下任务：帮助发行人准确客观地认识其在目标市场中的定位，用客观的市场数据发掘、支撑和凸显发行人的竞争优势，配合发行人、投行以及其他中介完成招股书相关部分（如概览、竞争优势与战略、行业概览、业务等重要章节）的撰写，协助发行人完成与联交所和投资者的沟通，帮助投资者快速的理解市场生态和竞争格局，辅助发行人完成联交所关于行业方面的各种问题的反馈等。
沙利文一直是助力企业赴港上市的领导者。根据LiveReport大数据（统计数据截至2026年3月31日），过去36个月和12个月，以及2026年1-3月的统计期间，弗若斯特沙利文分别为195家（市占率71%），101家（市占率73%），30家（市占率77%）港股IPO提供了上市行业顾问服务，按数量计排名第一，拥有丰富的行业经验沉淀以及与监管机构、交易所、投融资机构以及各相关机构的沟通经验。
part.01
投资亮点
·以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司以13.8%的市场份额位居全球第一。2024年，以同一指标计，公司位居全球第七，市场份额为1.7%。
·公司技术壁垒深厚。具备100层以上高多层PCB量产能力，全球首批实现6阶24层HDI大规模生产，并掌握10阶30层HDI、16层任意互联（Any-layer）HDI核心技术，可满足AI服务器、算力卡高频高速、低损耗、高散热严苛要求。
·公司深度绑定全球顶级客户，包括知名的全球AI技术解决方案供应商、大型云服务供应商、数据中心设备OEM、服务器品牌商、一线电动汽车公司和汽车电子产品供应商及主要医疗设备制造商等。
·公司通过境内外拓展，坚定实施国际化战略，通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动，构建了覆盖高端制造、客户服务与区域协同的运营网络。
Part.02
全球PCB市场概览
PCB是在绝缘基板上按预定设计形成导电路径的电路板，是电子设备中承载并连接电子元器件的基础部件。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，并起到中继传输作用。PCB在绝大多数电子设备及产品中具有不可替代性。根据不同产品，PCB可分为单双层PCB、多层板PCB、HDI PCB、FPC和封装基板。其中多层板还可以进一步按层数划分为：中低层数PCB（4-6层）以及高多层PCB（8层及以上）。PCB制造商主要从原材料供应商获取覆铜板及铜箔，并以此设计、制造、组装及测试PCB。PCB制成品将主要应用于人工智能及高性能计算、网络通讯、消费电子、汽车电子和医疗设备及其他领域
Part.03
全球PCB市场的主要应用分析
01 人工智能及高性能计算
随着人工智能及新兴技术快速发展，全球人工智能计算需求持续攀升，带动数据中心建设及服务器出货量增长。2024年，全球人工智能服务器出货量达200万台，预计2029年将增至540万台，2024至2029年的年复合增长率达21.7%。对数据中心及高性能计算设备的持续旺盛的需求，为PCB市场提供长期稳定增长动力。此外，人工智能及高性能计算应用需处理海量数据，正推动PCB技术显著进步，包括信号传输、信号完整性及散热性能提升，从而提高该等领域所用每块PCB的附加价值。
02 网络通讯
5G技术的全面部署显著提升了对支持高频信号及高速数据传输的高端PCB需求。通讯设备需配备低功耗、高密度的电源供应系统，并采用高多层PCB与高速芯片组合，以确保设备运行的高效性与稳定性。
03 消费电子
传统消费电子产品包含家电、影音设备、便携式电子设备等。随着人工智能等尖端技术的广泛应用，智能终端设备作为消费电子产品的子类别，已逐渐成为驱动消费电子行业创新发展的关键动力。包括AI智能手机与个人电脑、AR/VR设备及智能家电等智能终端，皆需采用具备更高性能的PCB，特别是在信号传输速度、低延迟、散热效能及电磁相容性等方面。
04 汽车电子
新能源汽车的普及显著提升对高端PCB的需求。一方面，作为电动汽车核心的三电系统（电池、电机、电控）要求PCB必须满足高压及高可靠性需求，以确保车辆的动力性能与安全性；另一方面，智能驾驶技术的发展需要处理摄像头、雷达和激光雷达传输的海量数据，这就要求PCB具备高速信号传输、高频低延迟处理等高性能特性。
05 其他
除上述核心领域外，PCB在医疗器械、工业控制及航空航天等领域亦扮演关键角色。在医疗领域，PCB是诊断影像设备、监护仪及植入式医疗器械等关键组件的基础；在工业领域，PCB为自动化系统、人形机器人、物联网及智能工厂的核心组件；而在航空航天领域，PCB则为飞机与航天器的高可靠性控制系统提供关键支持。
Part.04
全球PCB市场规模
以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。预计到2029年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元，2025年至2029年期间的复合年增长率为4.8%。
按不同产品区分，2024年，以销售收入计，全球单双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板的市场规模分别为79亿美元、286亿美元、128亿美元、128亿美元及129亿美元。未来，随着人工智能、5G通信及物联网等新兴技术的快速发展与广泛应用，全球PCB市场规模将持续扩张。预计至2029年，全球单双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板的销售收入将分别达90亿美元、345亿美元、169亿美元、155亿美元及178亿美元。
按不同应用领域划分，以销售收入计，2024年全球PCB市场在人工智能及高性能计算、网络通信、消费电子和汽车电子应用领域分别达到60亿美元、95亿美元、367亿美元及94亿美元。特别地，2024年，智能终端领域PCB市场的全球销售收入已达到161亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为2.5%。预计到2029年，该收入将达到209亿美元，2025年至2029年期间的复合年增长率为6.4%。随着近年来全球云计算以及人工智能技术和应用的快速发展，服务器、数据中心等云基础设施的需求持续扩大，推动PCB产品在人工智能及高性能计算领域的用量相应增加。全球PCB市场在人工智能及高性能计算领域的市场规模进一步增长，2029年将达到150亿美元，2025年至2029年期间的复合年增长率达14.9%。
全球PCB市场在人工智能及高性能计算领域规模的强劲增长主要受北美云服务提供商为满足AI计算爆发式增长而持续上调资本开支所驱动。2024年，全球数据中心资本性支出高达4,550亿美元，其中北美云服务提供商所产生的资本性支出规模在全球数据中心资本性支出规模中占比超过50%。2025年第二季度，北美云服务商的资本性支出相比 2025年第一季度而言整体增长超过30%。北美云服务提供商大规模的资本投入正加速推动新一代AI服务器、数据中心等基础设施的建设和升级换代，从而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB产品的需求。
Part.05
全球PCB市场的驱动因素及发展趋势
01 高端PCB的需求持续增加
随着AI、智能驾驶及5G网络通信的快速发展，不同应用中的企业客户对高端PCB的需求持续增长。高阶HDI PCB和高多层PCB等高端PCB因能够支持更复杂的功能、更高的集成度和更小的体积，为复杂电子系统的稳定运行和高效数据处理提供了关键支撑。
02 技术的升级与融合
PCB持续向高频、高速及高密度方向发展。举例而言，在高频通讯领域，PCB制造商采用特殊材料与设计以确保信号传输的完整性。此外，不同PCB结构的技术正逐步融合，例如将高密度互联技术与高多层PCB技术结合，使产品能在有限空间支持更多功能，并实现更复杂的电路设计，此举不仅提升PCB的整体性能，更为新应用场景创造机会。
03 自动化与智能制造
传统PCB生产高度依赖人力，不仅生产效率有限，亦影响制程精度。越来越多PCB制造商正专注通过自动化与智能制造升级产线。通过引进先进自动化设备与生产线，配合工业互联网及人工智能技术的广泛应用，PCB企业得以显著提升生产效率、实时监控数据、提高良率、缩短生产周期，并实现更高效的资源管理。
Part.06
全球PCB市场竞争格局
全球PCB市场竞争激烈且相对集中。截至2024年，全球共有超过2,000家PCB厂商，其中中国大陆厂商共有1,000多家。
本集团提供的主要PCB产品及主要应用场景与同行业对比情况如下：
以销售收入计，本公司2024年在中国大陆PCB供应商中排名第五，2025年上半年排名第三。以2025年上半年PCB在人工智能及高性能计算领域的销售收入计，本公司在全球PCB市场中排名第一。本集团在全球PCB市场人工智能与高性能计算领域的排名由2024年的第七位跃升至截至2025年6月30日止六个月的首位，其根本原因是2025年上半年，本集团在该领域的PCB收入实现了大幅增长，同比增速远超行业平均水平43.3%。这一增长得益于本集团的竞争优势，包括其为全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，同时具备8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业之一。
Part.07
全球PCB市场的关键成功因素和进入壁垒
01 客户认证
主要客户（特别是在人工智能与高性能计算及汽车领域的客户）要求冗长且严格的认证流程，包括技术审计、现场检验及延长产品测试期。该等客户倾向与通过认证的长期供应商合作，此模式能提供稳定的订单流与深厚的信任关系。新进业者不仅需投入大量时间与资源通过认证，还必须持续证明可靠性并建立合作关系，使其难以快速赢得大量订单或建立品牌知名度。
02 技术与研发
随着PCB持续向更高精度与密度发展，领先制造商能针对特定产业需求（如高速信号传输及汽车可靠性）提供定制化设计与解决方案。该等厂商同时具备实现高生产精度的能力，包括微细线路控制、超小孔径加工及多层对位技术。此外，彼等掌握高频基板与先进散热材料等特殊材料的应用技术，以满足严格的性能要求。相较之下，新进业者因缺乏长期研发投入与专业技术，在技术性能与产品稳定性方面存在显著差距。
03 生产制造
高端PCB生产涉及数百道相互关联的制程，需具备先进自动化设备与严格的品质管控。领先企业拥有成熟的自动化与智能化制造系统，并采用镭射成像及高精度钻孔等尖端设备。新进业者则常面临较高的报废率、较长的生产周期及较高的成本压力，使其难以满足客户对品质与产能的需求。
Part.08
全球高多层PCB市场概况
MLPCB根据不同层数划分，可分为中低层数PCB（4-6层）以及高多层PCB（8层及以上）。多层板PCB能够承载更复杂的电路设计和更高密度的元器件布局，从而在空间有限的情况下实现更多功能。
高多层PCB指具有超过8层数、布线密度更高、信号传输性能更优异的多层板PCB。高多层PCB需要采用更精密的压合工艺以确保多层间的对准，需要使用更先进的钻孔技术实现更小的导通孔和更高深宽比，以及需要选用更优异的材料以满足高频高速信号的需求。
随着人工智能及高性能计算、高端通信设备、智能驾驶等应用对信号完整性以及散热性能等提出更严苛的要求，14层及以上高多层PCB的需求日益增长。更高的层数意味着PCB能容纳更多电路，显著提升布线密度，从而在有限空间内实现更复杂的功能。
Part.09
全球高多层PCB市场规模
高多层PCB的层数通常为偶数。偶数层设计可确保在热压工艺过程中物料均匀分布，从而防止PCB弯曲和变形及提高产品可靠性。许多业内参与者普遍采用将高多层PCB划分为「8至12层」和「14层及以上」的分类标准。然而，由于业内参与者在产品应用和市场定位上存在显著差异，目前尚无明确且普遍接受的基于层数的高多层PCB分类官方标准。尽管如此，将高多层PCB划分为「8至12层」和「14层及以上」属合理且有利于反映其下游应用：8至12层的高多层PCB凭借其高密度布线和良好的信号完整性，广泛应用于高端智能终端和通信设备，如网络交换机、医疗影像设备及高端笔记本电脑；14层及以上的高多层PCB则因能应对更复杂的布线与电源管理挑战而具备更高的技术壁垒。因此，其主要应用于对PCB性能要求更严苛、制造工艺更精密的领域，特别是人工智能与高性能计算。在这些应用中，更高的层数对于满足高密度芯片封装带来的复杂布线挑战、优化电源管理及确保高速信号的长期稳定传输，从而实现系统高效运行是必不可少的。
以销售收入计，全球高多层PCB市场规模从2020年的93亿美元增长至2024年的125亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为7.7%，预计到2029年高多层PCB市场的全球销售收入将达到171亿美元，2025年至2029年期间的复合年增长率为5.7%。按层数划分，8-12层高多层PCB 2024年的全球销售收入达到69亿美元，14层及以上高多层PCB 2024年的全球销售收入达到56亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率分别为6.3%及9.5%。
按不同应用领域划分，以销售收入计，2024 年全球14层及以上高多层PCB市场在人工智能及高性能计算、网络通信、智能终端以及汽车电子应用领域分别达到15亿美元、11亿美元、17亿美元及8亿美元
Part.10
全球14层及以上高多层PCB市场的竞争格局
全球14层及以上高多层PCB市场较为集中，市场中的参与者众多。以2024年销售收入计，本公司在全球14层及以上高多层PCB市场中排名第十，在中国大陆PCB供应商中排名第四。以2025年上半年销售收入计，本公司在全球14层及以上高多层PCB市场中排名第一。
以14层及以上高多层PCB在人工智能及高性能计算领域的销售收入计，本公司2024年在全球14层及以上高多层PCB市场中排名第五，2025年上半年排名第一。
Part.11
全球高阶HDI PCB市场概览
HDI PCB，指采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度印刷线路板技术的PCB产品。HDI PCB通过精确设置埋孔、盲孔的方式，能够减少通孔数量、节约PCB板的可布线面积并增加布线密度，从而实现在有限的空间内容纳更多的原件，大幅提升元器件密度。
根据增层阶数和工艺复杂度的不同，HDI PCB可划分为低阶HDI PCB及高阶HDI PCB。低阶HDI PCB包括一阶HDI（「1+N+1」结构，在常规PCB的每一侧包括一层叠加增层）和二阶HDI（「2+N+2」结构，在常规PCB的每一侧包括两层叠加增层），而高阶HDI PCB是指三阶及以上的HDI（「3+N+3」或以上结构，在常规PCB的每一侧包括三层或以上层叠加增层）。「N」表示常规通孔PCB的层数，前缀数字（1/2/3）表示叠加的增层次数。高阶HDI PCB具有高密度、高频、卓越的信号处理、高速等性能优势，与需要极致微型化和信号完整性的服务器、高端网络通信、汽车电子等领域至关重要。
Part.12
全球高阶HDI PCB市场规模
以销售收入计，全球HDI PCB市场规模从2020年的94亿美元增长至2024年的128亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为8.0%，预计到2029年全球HDI PCB市场规模将达到169亿美元，2025年至2029年期间的复合年增长率为5.4%。按不同产品阶数划分，2024年，以销售收入计，全球低阶HDI PCB市场规模为68亿美元，全球高阶HDI PCB市场规模为60亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率分别为6.9%及9.3%。
按不同应用领域来看，以销售收入计，2024年全球高阶HDI PCB市场规模在人工智能及高性能计算、网络通信、智能终端及汽车电子应用领域分别达到13亿美元、7亿美元、29亿美元和6亿美元。其中，人工智能及高性能计算领域呈现较高增长率，2020年至2024年的复合年增长率为39.8%。未来，以销售收入计，预计2029年全球高阶HDI PCB市场规模在人工智能及高性能计算领域将达到32亿美元，2025年至2029年期间的复合年增长率将达到13.9%。
Part.13
投资亮点
全球高阶HDI PCB市场中的参与者众多，市场较为集中。以2024年销售收入计，本公司为中国大陆高阶HDI PCB市场中排名第四的PCB供应商。以2025年上半年销售收入计，本公司在全球高阶HDI PCB市场中排名第一。
以高阶HDI PCB在人工智能及高性能计算领域的销售收入计，本公司2024年在全球高阶HDI PCB市场排名第三，2025年上半年排名第一。
