上市捷报丨沙利文助力合肥晶合集成电路股份有限公司成功赴港上市(2249.HK)

合肥晶合集成电路股份有限公司（股票代码：2249.HK）于2026年7月10日成功登陆香港资本市场主板。公司是一家专业的晶圆代工服务供货商，通过将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造（「IDM」）公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高质量的加工晶圆。弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan,以下简称“沙利文”）为合肥晶合集成电路股份有限公司上市提供独家行业顾问服务，特此热烈祝贺其成功上市。

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）于2026年7月10日成功上市，公司计划发售2.16167亿股H股，其中90%为国际发售、10%为公开发售。每股发售价介乎30.00港元~32.30港元，募集资金净额约为69.82亿港元。

在本次赴港上市过程中，沙利文公司主要承担以下任务：帮助发行人准确客观地认识其在目标市场中的定位，用客观的市场数据发掘、支撑和凸显发行人的竞争优势，配合发行人、投行以及其他中介完成招股书相关部分（如概览、竞争优势与战略、行业概览、业务等重要章节）的撰写，协助发行人完成与联交所和投资者的沟通，帮助投资者快速的理解市场生态和竞争格局，辅助发行人完成联交所关于行业方面的各种问题的反馈等。

沙利文一直是助力企业赴港上市的领导者。根据LiveReport大数据（统计数据截至2026年6月30日），过去36个月和12个月，以及2026年1-6月的统计期间，弗若斯特沙利文分别为212家（市占率69%），111家（市占率71%），58家（市占率69%）港股IPO提供了上市行业顾问服务，按数量计排名第一，拥有丰富的行业经验沉淀以及与监管机构、交易所、投融资机构以及各相关机构的沟通经验。

Part.01

投资亮点

公司是是快速成长的全球前十大晶圆代工企业，提供广泛的工艺平台
公司与无晶圆、轻晶圆及IDM公司等全球领先集成电路设计公司建立了紧密稳固粘性强的业务关系。
公司的代工能力由高度一体化的生产基地、智能生产及本土化供应链支持，使我们具备更高效率、更佳质量及更雄厚的成本竞争力。
公司的研发工作取得显著进展，实现了制程从110nm向40nm的研发迭代，28nmLogic IC已开始试产，这一里程碑为高性能应用中的广泛采用奠定基础。在DDIC、CIS及逻辑芯片平台上，公司专注于提升核心性能属性，包括能效、信号传输及数据处理能力，以满足全球顶尖设计公司的期望。

根据沙利文报告，按2025年收入计，公司：

按晶圆代工营收计，本公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，市场份额分别为0.9%及8.7%。
2020至2025年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度是全球第一。
2025年，按DDIC代工营收计，本公司是全球第一大的DDIC晶圆代工企业，在全球DDIC晶圆代工行业占市场份额的23.3%。
公司是中国大陆第三，全球第五的CIS晶圆代工企业，市场份额为3.6%

Part.02

全球晶圆代工行业概览

集成电路（Integrated Circuit，「IC」），或称微电路、微芯片、芯片，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，集成电路生产企业把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等组件及布线互连在一起，制作在晶圆或基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

全球集成电路市场预计已从2021年的463.0十亿美元增长至2025年的677.9十亿美元，年复合增长率为10.0%，其中，从供需关系来看，2021年至2022年，在全球公共卫生事件影响下居家办公、在线办公需求快速上涨，终端电子消费产品销量火爆，而影响雇员健康及出勤的多个公共卫生事件导致部分晶圆代工企业运营比例下降，生产及供应产能利用率不足，导致集成电路供应短缺以致集成电路供应链紧张，集成电路产品价格大幅上涨，因此2022年集成电路行业规模达到阶段性高点，474.4十亿美元。进入2023年，由于生产恢复及供应链紧张情况逐渐缓和，全球集成电路市场规模轻微缩减，芯片价格及市场需求重返正常水平。2026至2030年预计将以11.2%的年复合增长率增长，到2030年达到1,115.0十亿美元。受集成电路国产替代和下游新型应用高速增长的驱动，中国大陆集成电路市场增速始终高于全球，从2021年的148.5十亿美元增长至2025年的246.4十亿美元，年复合增长率为13.5%，预计将于2030年达到474.4十亿美元，2026年至2030年的年复合增长率约为14.0%。

资料来源：沙利文分析

受益于消费电子、汽车电子、人工智能技术等高技术需求的快速增长，全球半导体产业高速发展，全球晶圆代工市场从2021年的100.2十亿美元增至2025年的174.7十亿美元，复合年增长率为14.9%，尽管由于下游集成电路市场萎缩，2023年出现小幅下滑。预计到2030年，全球市场将达到295.5十亿美元，2026年至2030年的复合年增长率为10.7%。中国大陆晶圆代工市场销售额从2021年的9.4十亿美元增至2025年的17.2十亿美元，复合年增长率为16.3%。中国大陆在全球的市场占比由2021年的9.4%上升至2025年的9.8%。预计未来随着供应链国产化的进一步加速，中国大陆晶圆代工市场将继续扩大，2026年至2030年的年复合增长率将增加到15.1%，到2030年达到34.7十亿美元，其在全球的市场占比预测为11.8%。

资料来源：沙利文分析

Part.03

全球DDIC代工市场

显示驱动芯片一般指具有驱动显示屏显示功能的驱动芯片。它通常使用行业标准的通用串行或并行接口来接收命令和数据，并生成具有合适电压、电流、定时和解复用的信号，使显示屏显示所需的文本或图像。

DDIC的全球晶圆代工市场规模从2021年的约3.7十亿美元增加至2025年的3.8十亿美元，年复合增长率约0.3%。2021年至2022年，受全球芯片产能紧缺及显示面板需求上升的影响，DDIC一度供应紧张，价格显著上涨。尤其伴随远程办公与在线教育带来的IT类显示面板需求增长，迭加驱动芯片制造所需成熟制程产能分配紧张，行业整体处于供不应求状态。进入2023年后，随着晶圆厂产能逐步释放以及消费电子需求回归常态，显示驱动芯片供应压力缓解，价格随之回落至合理区间，市场规模出现一定回调。随着AR及VR技术等新兴领域的快速发展，DDIC代工市场将会保持稳定的增长，预计至2030年，全球市场规模将达到4.5十亿美元，2026年至2030年的年复合增长率约为3.5%。中国大陆DDIC代工市场由2021年的18亿美元增长至2025年的19亿美元，复合年增长率为1.4%。预计到2030年达到26亿美元，复合年增长率为6.1%。

资料来源：沙利文分析

Part.04

晶圆代工行业竞争格局及份额

全球晶圆代工市场集中度较高，中国台湾厂商长期占据主导地位，在先进制程领域形成优势。然而，中国大陆厂商在成熟制程领域的扩产速度迅猛，已在全球前十企业中占据多席，并逐渐凭借本地客户需求和技术的快速迭代缩小差距。整体而言，先进制程高度集中，而成熟制程正呈现出区域多元化的趋势。2025年，按晶圆代工营收计，本公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，市场份额分别为0.9%及8.7%。2020至2025年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度是全球第一。

资料来源：沙利文分析

显示驱动芯片的晶圆代工格局与下游面板产业高度相关。由于全球显示屏产业链主要集中在中国，中国大陆厂商在DDIC代工领域的份额快速提升。同时，中国台湾与韩国厂商也保持着稳定的产能与客户基础，共同构成了该领域的主要力量。2025年，按DDIC代工营收计，本公司是全球第一大的DDIC晶圆代工企业，在全球DDIC晶圆代工行业占市场份额的23.3%。

资料来源：沙利文分析

Part.05

晶圆代工行业驱动因素

消费电子、汽车电子、生成式AI及机器人等多元化应用场景的快速扩展正在推动芯片功能不断进步。该等功能改进有助提高每颗芯片的价值，而不断增长的需求通过量产确保实现规模经济效应。结合以上因素，晶圆代工企业实现更高平均售价及稳定提高出货量，两者均推动晶圆代工业务发展。

人工智能。 生成式AI的快速发展主要特点为模型参数不断增加、训练及推论周期更加频繁、并发在线服务请求显著上升以及更严格的时延目标。该等因素共同需求更高的算力，推动服务器端配置及架构升级。一方面，作为核心驱动力，Logic IC在高性能计算、低延迟处理及高带宽互连方面的能力促进处理及互连层面不断创新。另一方面，高功率密度及显著负载波动对电力输送系统提出更严格的要求，而PMIC不断提高转换效率、瞬态响应及稳定电力输送，以支撑整体能效及可靠性。
机器人应用。 随着机器人向多场景及多角色应用的方向发展，核心芯片需求正相应升级。就运动控制及安全监控而言，MCU正在向更高的确定性时序、更低的功耗及更高的可靠性发展；边缘Logic IC正增强算力及低时延处理能力，以支持本地推论及数据融合；CIS应用则正在加深感知任务，而更高的分辨率、宽动态范围及改进的弱旋光性能为大势所趋。
稳定性关键应用中的成熟节点。成熟节点于若干稳定性关键应用中仍是唯一的实用选择。于汽车、工业控制、能源管理及传感器相关场景中，芯片在各种条件下稳定运行的能力较提升制程节点本身更为重要。许多控制器、电源相关组件及传感设备依赖成熟制程的经验证一致性、环境耐受性及可预测性能，该等特性若采用先进节点，往往难以实现或不符合经济效益。鉴于该等应用相关的长认证周期、严格资格要求及高替换风险，成熟节点保持高度不可替代的地位，并构成长期需求的稳定来源。

Part.06

晶圆代工行业发展趋势

系统级设计范式转变推动成熟制程技术需求。 随着系统级芯片设计范式持续演变，成熟制程节点在半导体整体架构中的角色正获重新定义。系统级设计范式转变指半导体设计理念的变化，在该变化下，芯片设计不再仅为尽量提高单一先进制程节点上的晶体管密度。相反，现代半导体系统在系统级上进行设计，以平衡不同功能模块的性能、可靠性、功率、成本及长期稳定性。
国产化替代。 在全球供应链不稳定性增加的大背景下，芯片国产化是为了构建自主可控、安全可靠的供应链。中国大陆芯片产业自给率正逐步提升。2020年，中国大陆芯片产业自给率仅为16.6%。2025年，中国大陆芯片产业自给率增至30.0%。随着芯片全产业链的发展和国产化替代的稳步推进，预计至2030年中国大陆芯片产业自给率增至50.0%。
市场持续扩张。 根据弗若斯特沙利文的资料，于2026年至2030年，预期全球成熟节点集成电路市场规模将以3.5%的复合年增长率扩张，到2030年达4,128亿美元。在集成电路国产替代以及汽车电子、生成式AI及机器人等新下游应用快速增长的推动下，中国大陆成熟节点集成电路市场增长率持续高于全球市场，由2021年的1,247亿美元增长至2025年的1,598亿美元，复合年增长率为6.4%，预期到2030年将达2,352亿美元，2026年至2030年的复合年增长率约为8.0%。我们将差异化的制程技术与稳定的制造规模结合的能力巩固我们于全球代工领域的地位，同时已做好充分准备以把握市场机遇

Part.07

晶圆代工行业竞争格局及份额

技术壁垒。晶圆代工市场的技术壁垒体现在先进制程研发难度大，随着制程节点缩小，对精度和材料要求逐渐提高，研发成本呈指数级增长。高端设备被少数国际企业垄断，核心设备生产涉及多领域顶尖技术且受出口限制。
设备与材料壁垒。晶圆代工依赖多种高端设备，如光刻机、刻蚀机等，这些设备技术含量高，市场主要被国外企业垄断。例如2020年光刻机国产替代比例低于1%，一台光刻机包含10万个零部件，国内企业与国际先进水平仍有差距。
客户壁垒。全球及中国大陆晶圆代工市场存在显著客户壁垒。从全球看，头部代工企业与下游客户长期绑定，通过联合研发、产能优先保障等建立深度合作，新进入者难突破既有合作体系。
人才壁垒。晶圆代工行业需要大量掌握先进半导体制造技术和工艺的专业人才，包括工程师、技术工人等。人才培养需要较长时间和大量实践经验，全球范围内半导体人才竞争激烈，新企业难以在短期内组建起高素质的人才团队，而现有企业通过良好的工作环境和薪酬待遇等，吸引和留住了大量人才，进一步提高了行业进入门槛。