成都超纯应用材料股份有限公司（股票代码：301717.SZ）于2026年8月11日成功登陆深圳证券交易所创业板。超纯应材是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan，以下简称“沙利文”）特此热烈祝贺公司成功上市。
成都超纯应用材料股份有限公司（以下简称“超纯应材”）于2026年8月11日成功上市，发行股份数量为2,546.1539万股，每股发行价格为65.99元。
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投资亮点
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超纯应材围绕特殊涂层工艺及关联技术持续研发，已建立覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条；
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公司具备刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积、硅片外延等多类半导体设备零部件配套能力，是国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商之一；
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公司已实现物理气相沉积（PVD）、高致密等离子喷涂（HDPS）等特殊涂层工艺的稳定量产，并在超低颗粒污染、微量元素污染控制、耐等离子体轰击及耐气体腐蚀等关键性能方面形成技术积累；
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公司深度融入国内半导体产业链生态，在国产设备配套与进口替代两类需求中持续拓展，产品已进入多家国产半导体设备企业及晶圆制造企业供应链，并持续向光刻、量检测、离子注入、键合、先进封装等更多设备与工艺领域延伸。
2024年，在中国大陆半导体设备特殊涂层零部件本土企业中，超纯应材市场份额排名第一；按中国大陆整体市场计，公司市场份额为5.7%。
沙利文长期关注全球及中国半导体及高端制造行业，发布了大量研究报告，且被广泛引用于业内领先上市公司的招股文件中，帮助客户加速成长。
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半导体设备特殊涂层零部件市场概览
半导体设备特殊涂层零部件是面向先进制程设备的高附加值领域，也是半导体及泛半导体行业的重要高值易耗品。特殊涂层通常通过高纯陶瓷粉体等材料及等离子喷涂、物理气相沉积（PVD）、气溶胶沉积（AD）等工艺，在关键零部件表面形成致密功能层，广泛应用于刻蚀、沉积、清洗、光刻等核心设备，用于提升零部件耐等离子体腐蚀、耐化学腐蚀、耐热及低颗粒释放性能，降低晶圆污染风险并延长使用寿命。该市场除特殊涂层零部件销售外，还包括检测、翻新与再涂等相关表面处理服务；随着先进制程对金属离子和颗粒污染的容忍度不断降低，其在设备稳定运行与制程良率控制中的重要性持续提升。
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中国半导体设备市场规模及预测
半导体制造工艺具有复杂程度高、对性能要求严苛等特点。得益于国内晶圆厂扩产及半导体产品和技术持续迭代，2020年至2024年，中国半导体设备市场规模由1,291.7亿元增长至3,024.5亿元，期间年复合增长率达到23.7%。未来，5G、物联网、人工智能等领域的技术发展有望催生半导体及半导体设备产业新一轮增长，预计2025年至2029年市场规模将以7.8%的年复合增长率增长，于2029年达到4,849.5亿元。
2020-2029E中国半导体设备市场规模及预测（亿元）
资料来源：弗若斯特沙利文
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中国半导体设备零部件市场规模及预测
半导体设备零部件市场由半导体设备厂商和晶圆厂的需求共同拉动，消费电子、电信、汽车电子等终端应用市场的发展进一步决定市场增长。随着国内半导体行业发展及晶圆厂持续扩建，中国半导体设备零部件市场规模由2020年的765.4亿元增长至2024年的1,605.2亿元，期间年复合增长率达到20.3%。未来，随着国内半导体设备零部件供应链安全性与稳定性不断提升，预计市场规模将从2025年的1,929.9亿元增长至2029年的2,735.3亿元，期间年复合增长率预计达到9.1%。与此同时，中国半导体设备零部件整体国产化率在2024年约为7.1%，预计至2029年提升至约12.4%。
2020-2029E中国半导体设备零部件市场规模及预测（亿元）
资料来源：弗若斯特沙利文
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中国半导体设备表面处理零部件市场规模及预测
随着半导体设备不断向更先进的工艺节点演进，行业对关键零部件在高洁净度、耐腐蚀性、抗击穿电压及热稳定性等方面提出更高要求，从而带动高性能表面处理零部件需求增长。中国半导体设备表面处理零部件市场规模由2020年的488.5亿元增长至2024年的907.3亿元，期间年复合增长率达到16.7%；预计将从2025年的999.9亿元增至2029年的1,640.0亿元，期间年复合增长率预计达到13.2%。半导体设备表面处理作为提升半导体零部件可靠性和性能的关键工序，正逐步扩展成为半导体设备链中增速较快的细分赛道之一。
2020-2029E中国半导体设备表面处理零部件市场规模及预测（亿元）
资料来源：弗若斯特沙利文
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中国半导体设备特殊涂层零部件市场规模及预测
半导体设备特殊涂层零部件市场涵盖特殊涂层零部件销售及相关表面处理服务。尤其是在等离子刻蚀、PVD、CVD等关键工艺环节中，腔体内衬、气体分布器、电极及静电卡盘等零部件对涂层纯度、致密性、耐腐蚀性及低颗粒释放性能提出更高要求。根据沙利文数据，中国半导体设备特殊涂层零部件市场规模由2020年的18.9亿元增长至2024年的42.0亿元，期间年复合增长率达到22.1%；预计将从2025年的51.3亿元增长至2029年的105.4亿元，期间年复合增长率预计达到19.7%。当前中国市场仍以进口产品为主，但本土供应商正加快技术突破与认证进程，部分高端涂层零部件已进入头部晶圆厂供应链，行业正由小批量验证逐步迈向规模化替代。截至2024年，行业前五大企业合计占市场销售额的55.7%。
2020-2029E中国半导体设备特殊涂层零部件市场规模及预测（亿元）
资料来源：弗若斯特沙利文
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中国半导体设备特殊涂层零部件市场发展趋势
先进制程推动高性能特殊涂层需求提升
随着逻辑芯片制程从14nm迈向7nm、5nm乃至更先进工艺节点，以及存储芯片结构向高层3D发展，芯片结构复杂度持续提升，反应腔、静电吸盘、电极等关键零部件面临更强的等离子体轰击和更严苛的高温、腐蚀环境。由此，零部件需具备更高的洁净度、耐腐蚀性、低颗粒脱落性及温度稳定性，推动表面处理技术由传统工艺向更精密的PVD、ALD等工艺升级，并持续提升涂层纯度、致密性、附着力与膜层一致性。
国产替代加速，供应链自主可控需求增强
受国际贸易限制与供应链安全考量影响，国内晶圆厂积极推动核心零部件国产化替代。特殊涂层零部件作为设备性能和寿命保障的关键环节，具有技术验证周期长、客户认证要求高等特点。随着本土厂商在材料体系、工艺开发、设备适配、质量控制及失效分析等方面持续积累，国产厂商产品质量和稳定性不断提升，具备技术实力与稳定量产能力的供应商有望加快进入设备厂商及晶圆厂供应链。
多元材料与复合工艺协同发展
未来，特殊涂层将由单一陶瓷材料逐步向先进金属、多元材料体系与复合工艺协同发展。随着钨接触孔、钛氮化物阻挡层、钴栅极等先进金属互联结构应用深化，金属CVD和ALD设备中的气体喷嘴、反应腔、衬板等零部件对表面处理工艺提出更高要求。氧化钇、氧化铝、氮化硼等材料与PVD+ALD、等离子喷涂+表面致密化处理等复合工艺的组合应用将持续拓展，以匹配不同设备及工艺段的极端工况需求，并推动行业进一步向高端化、定制化发展。
