广东鼎泰高科技术股份有限公司（股票代码：1377.HK）于2026年7月9日成功登陆香港资本市场主板。公司是一家领先的精密制造解决方案综合供货商，为全球PCB制造价值链的关键工序环节（主要包括钻孔、铣削╱成型及其他相关精密制造工艺）提供工具、材料及智能设备。弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan, 以下简称“沙利文”）为广东鼎泰高科技术股份有限公司上市提供独家行业顾问服务，特此热烈祝贺其成功上市。
广东鼎泰高科技术股份有限公司（以下简称“鼎泰高科”）于2026年7月9日成功上市，公司计划发售1,263.2万股H股，其中90%为国际发售、10%为公开发售。每股最高发售价为380.00港元，募集资金净额约为46.65亿港元。
在本次赴港上市过程中，沙利文公司主要承担以下任务：帮助发行人准确客观地认识其在目标市场中的定位，用客观的市场数据发掘、支撑和凸显发行人的竞争优势，配合发行人、投行以及其他中介完成招股书相关部分（如概览、竞争优势与战略、行业概览、业务等重要章节）的撰写，协助发行人完成与联交所和投资者的沟通，帮助投资者快速的理解市场生态和竞争格局，辅助发行人完成联交所关于行业方面的各种问题的反馈等。
沙利文一直是助力企业赴港上市的领导者。根据LiveReport大数据（统计数据截至2026年6月30日），过去36个月和12个月，以及2026年1-6月的统计期间，弗若斯特沙利文分别为212家（市占率69%），111家（市占率71%），58家（市占率69%）港股IPO提供了上市行业顾问服务，按数量计排名第一，拥有丰富的行业经验沉淀以及与监管机构、交易所、投融资机构以及各相关机构的沟通经验。
Part.01
投资亮点
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公司是业内唯一实现生产及检测核心设备全栈自主研发并用于营运的PCB刀具制造商；
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公司是唯一提供「工具+材料+装备」完整产品矩阵的企业；
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公司自主研发业内首个智能钻针仓储管理系统并实现商业化；
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公司自主研发的高精密多任务位磨削机及粗精磨开槽一体机设备填补国内技术空白，实现0.001毫米的加工精度，并提供具竞争力的进口设备替代方案；
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公司在极小径精密开槽技术（小至约0.02毫米）方面已具备生产级能力。此外，公司亦拥有先进的微钻高长径比加工技术，长径比已突破约50倍；
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公司的刷磨轮产品在全国PCB领域内处于领先地位，已在光模块及封装用陶瓷研磨技术取得关键突破；
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公司的钻针产能全球第一，截至2026年3月31日，公司的钻针月产能已超过1.3亿支；
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按截至2025年12月31日的生产产能计，公司经营全球最大的PCB刀具涂层中心，能够满足PCB制造商对高端涂层刀具的大规模采购需求。
根据沙利文报告，2023-2025年，公司在全球PCB钻针市场中：
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以PCB钻针销量计，各年均位居全球第一，市场份额分别为26.5%、26.8%及29.2%。
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以PCB钻针的销售收入计，于2023年第一、2024年第二，2025年重返第一，市场份额分别为21.4%、20.8%及22.9%。
Part.02
PCB钻针行业市场概览
PCB刀具是印制电路板加工制造过程中使用的专用切削工具，主要用于钻孔、轮廓加工、表面处理等关键工序。其性能直接影响到最终PCB产品的精度、可靠性和生产效率，是电子信息产业中不可或缺的基础耗材。按主要功能划分，PCB刀具可分为钻针、铣刀及特种刀具。
PCB刀具市场产业链已形成从原材料供应到终端应用的完整体系，其上中下游紧密协同，共同支撑电子信息制造业的高精度加工需求。上游环节是产业链的基础，主要提供高性能原材料和专用设备。中游负责将上游材料转化为高精度刀具，产品以钻针和铣刀为主。下游PCB制造是需求核心，终端覆盖服务器、通信、消费电子、汽车电子等领域。PCB钻针作为PCB制造的核心工具，主要用于机械钻孔环节。其性能与质量决定了PCB成品的精度、可靠性与最终质量，下游多元化的应用场景也对钻针的技术参数提出了不同的需求。
Part.03
全球PCB钻针行业市场规模
按销售收入统计，全球PCB钻针市场规模与整体PCB市场的变化趋势类似。从2021年的人民币41亿元增长至2025年的人民币60亿元，期间年复合增长率达10.0%。于2023年、2024年及2025年，全球PCB钻针的平均市场价格分别为每件人民币1.49元、人民币1.50元及人民币1.55元。预计未来随着人工智能、AI服务器、自动驾驶等前沿技术的蓬勃发展，PCB行业将不断向高多层、高性能、高密度化方向演进，显着提升了对高端钻针的需求，2026年至2030年全球PCB钻针市场规模有望稳健成长，到2030年预计将达到人民币100亿元，期间年复合增长率为9.6%。
PCB钻针市场的预测年复合增长率显着高于整体PCB市场，主要受新兴下游应用（尤其是AI相关领域）快速发展所驱动。该等应用日益要求PCB采用更厚、更坚固的材料及更小的孔径，从而加剧钻针磨损并提高更换频率。同时，此类技术进步亦推动了对高纵横比钻针及镀膜钻针等钻针的需求，此类钻针通常具有较高的单价。因此，PCB钻针市场受益于消耗量增加及产品平均价格上升的双重增长动力。
资料来源：Prismark、沙利文分析
Part.04
中国PCB钻针行业市场规模
作为全球最大的PCB制造枢纽，中国受益于高度集中且整合的行业生态系统，为PCB钻针市场提供了强大且稳定的需求基础。中国PCB钻针市场规模由2021年的人民币25.0亿元增加至2025年的人民币38.0亿元，期内年复合增长率为10.6%，增速超过全球市场。于同期，中国占全球PCB钻针市场的份额由61.6%增加至63.0%。该增长主要受中国PCB市场扩张所带动。于2021年，中国PCB市场规模占全球市场的54.2%，该比例于2025年增加至57.5%。
中国的PCB产业集群使PCB钻针制造商能够在从协同产品开发到大规模制造的整个生产周期中，与下游PCB生产商紧密合作，从而更快地响应不断演变的技术要求。与全球市场相比，受惠于完善的PCB行业生态系统，这推动了中国钻针市场呈现出技术快速进步及产能持续扩张的独特趋势。预计到2030年，中国PCB钻针市场规模将达到人民币63.0亿元，其占全球PCB钻针市场的份额将进一步增加至63.5%。
Part.05
涂层PCB钻针行业市场规模
按产品表面是否具有额外涂层材料划分，2025年涂层钻针的全球市场份额为35.4%。AI服务器、5G通讯及汽车电子等高端应用正推动PCB向更高密度及更多层数的方向发展，导致基板材料更硬、电路更密集，且钻孔数量大幅增加。这对钻针的耐磨性、精度及耐热性提出了严格要求。涂层钻针采用TiCN或金刚石等涂层材料，能显着提高钻针硬度并减少摩擦损耗，与无涂层钻针相比具有更长的使用寿命，从而有效保障高端PCB的加工良率及效率，并降低单孔钻孔成本。因此，预计全球涂层钻针市场份额将持续上升，到2030年达至51.6%。
Part.06
全球PCB钻针市场竞争格局
全球PCB钻针行业正经历加速整合与技术升级的阶段。从区域格局来看，中国内地、中国台湾和日本的制造商主导着全球PCB钻针行业，市场集中度较高。中国内地PCB钻针市场的竞争格局与此大致相若，但其特点是集中度更高。2025年，全球PCB钻针市场前五大公司的合计市场份额为75.7%。本公司以11.3亿支排名全球第一，市场份额为29.2%。
资料来源：行业专家访谈、公司年度报告、弗若斯特沙利文
按2025年全球PCB钻针销售收入计算，全球PCB钻针市场前五公司市占率合计79.8%。本公司以人民币13.8亿元排名全球第一，市场份额为22.9%。
资料来源：行业专家访谈、公司年度报告、弗若斯特沙利文
Part.07
PCB钻针行业驱动因素
PCB产品的迭代推动钻针向更高端规格演进。AI及自动驾驶等前沿领域的快速发展，正加速PCB向更高层数及高密度互连的方向演进。PCB高密度化的趋势增加了单位面积的钻孔数量，同时缩小了孔径。更高层数则导致钻孔深度增加。该等技术变革正推动对高精度微型钻针、高纵横比钻针及涂层钻针的需求增长。此外，高纵横比钻针在加工过程中更易发生断裂及偏斜，因此PCB制造商往往会降低钻针的钻孔限额（即每支钻针的允许使用次数），以降低钻针断裂、孔壁质量下降甚至整板报废的风险。此做法直接导致钻针消耗量显着增加。
基板材料的迭代倒逼钻针升级。PCB基板向高频、高速及复合材料方向演进，直接推动了钻针材料与工艺的革新。高频材料及金属基板等具有高硬度及强导热性的材料被广泛应用，对常规钻针构成了严峻挑战，显着加剧了磨损。在此背景下，先进涂层技术被视为提升耐磨性、延长使用寿命及降低整体成本的关键路径。因此，PCB基板的不断迭代进一步推动了涂层钻针市场的扩张。
Part.08
PCB钻针市场行业发展趋势
国产替代加速与全球化布局深化。中国PCB钻针产业正呈现出国产替代加速与全球化布局深化两大核心发展趋势。国内企业凭借持续的技术创新与显着的性价比优势，在全球市场中不断提升竞争力，逐步实现对进口产品及生产设备的替代，并积极开拓海外市场。东南亚地区因其产业配套和成本优势，成为企业产能布局的重点区域。
智能化管理的普及度提升。随着中国智能制造理念与技术的广泛普及，PCB制造厂商将对生产流程、工具、供应链、产品质量的数字化管理提出更高的要求。例如，钻针的智能化管理系统可以通过在钻针上使用专用芯片来记录和追踪每支钻针的完整使用历史和研磨次数，实现从存储、配针、退针到研磨的全生命周期管理。
PCB市场快速扩张带动钻针企业产能升级。PCB需求的高速增长，特别是向高多层、高密度方向的演进，正直接推动钻针消耗量的大幅增加，从而对钻针企业的产能扩张能力提出了更高要求。为应对这一挑战，领先企业正通过自主研发和生产核心设备来构建关键优势，这显着增强了其快速扩产的灵活性以及对市场需求的响应速度。同时，企业持续进行工艺创新与自动化生产整合，致力于全面提升生产效率和产品良率，以支撑市场的强劲需求。
Part.09
PCB钻针行业市场进入壁垒
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高技术壁垒。PCB钻针生产涉及精密制造和材料科学，技术要求较高，新企业难以在短期内突破。头部企业通过长期研发投入，积累了强大的专利优势，覆盖微钻设计、涂层技术和自动化设备，构筑了较高的技术壁垒。
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严格的客户认证体系。下游PCB制造商对供货商认证相对严格，新企业难以快速获得订单。认证流程包括资质审核、样品测试、小批量试用和大规模验证，全程需较长时间。PCB制造商倾向于与合格的钻针供货商之间形成长期稳定的战略合作关系，客户粘性随着合作周期的增长而不断加强。因此，新企业难以快速与PCB制造商达成合作。
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供应链与成本控制能力。供应链管理和成本控制是维持竞争力的关键。PCB钻针核心原材料依赖优质供货商，头部企业通常与主要供货商建立长期稳定的合作关系。对于新进入者而言，难以获得有竞争力的采购价格。此外，头部企业通过规模化生产、精细化管理和工艺优化来持续降低生产成本，因此其单价更具有竞争力。新企业面临采购和成本劣势。
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资金壁垒。PCB钻针行业的资金壁垒显着，前期生产线建设投入较大，对企业的资金实力构成首要挑战。同时，部分高端钻针的核心生产设备高度依赖从国外进口，这些设备价格昂贵，进一步抬高了初始投资和运营成本，这使得行业新进入者面临较高的资金壁垒。
